技術的發展導致電子產品暴露在一系列獨特的環境中。因此，敏感組件和連接可能會暴露在極端溫度、潮濕、腐蝕和灰塵等環境危害中。任何這些環境條件都會損害組件的完整性和功能。為此，制造商采用保護措施來確保印刷電路板 (PCB) 的···

作為PCB組裝制造的關鍵類型，SMT（表面貼裝技術）組裝因其能夠減少材料、人工和時間成本以及高可靠性和高頻的優勢而被廣泛應用于電子行業。時至今日，SMT組裝已廣泛應用于航空航天、醫療、計算機、電信、汽車等幾乎所有行業，極···

隨著電子技術的飛速發展，電子產品趨向于小型化，重量和成本急劇下降。就SMT（表面貼裝技術）組裝而言，SMC（表面貼裝元件）主要通過回流焊焊接到PCB上，回流焊是一種自動設備。盡管 SMT 組裝堅持高度自動化，但在其制造過···

當今時代已經見證了高速集成和鉛組件的大規模生產和制造以及小型化。說到SMT（表面貼裝技術）組裝，元器件要經過一系列的加工，包括預處理、貼裝、焊接、測試和封裝。在整個過程中，ESD（靜電放電）的發生可能會造成不同程度的損壞···

SMC（表面貼裝元件）由于其體積小、成本低和可靠性高的優點，在電子制造行業中越來越受歡迎。到目前為止，SMCs主要依靠回流焊接將其固定在PCB（印刷電路板）上，回流焊接的性能直接接近最終產品的性能。作為SMT(Surfa···

SMT（表面貼裝技術）組裝制造在電子行業中不斷增加的應用，使得性能和可靠性成為人們對電子產品的核心關注。SMT組裝制造質量不僅代表制造車間的水平，更保證了電子產品的長遠發展。為切實保證產品性能，使制造過程合理化、規范化、···

就電子產品所關注的性能和效率而言，SMT（表面貼裝技術）組裝已成為領先的電子制造技術。在保證高可靠性的前提下，低成本絕對是OEM（原始設備制造商）不得不考慮的次要要素。 SMT 組裝程序由許多步驟組成，每個步驟都有助于最···

由于BGA（BallGridArray）焊球隱藏在主體下方，因此很難檢查其性能。到目前為止，自動X射線檢測用于幫助暴露BGA焊球的缺陷，包括空洞、位移、橋接、冷焊等。一旦發現缺陷，就必須進行返工。然而，返工總是要花很多錢···

雖然目前半導體集成度越來越高，很多應用也有片上系統隨時可用，很多功能強大、開箱即用的開發板也越來越容易買到，但是很多電子產品中的用例 應用程序仍然需要使用定制的 PCB。在一次性開發中，即使是一塊普通的PCB也能起到非常···