作為PCB組裝制造的關鍵類型，SMT（表面貼裝技術）組裝因其能夠減少材料、人工和時間成本以及高可靠性和高頻的優勢而被廣泛應用于電子行業。時至今日，SMT組裝已廣泛應用于航空航天、醫療、計算機、電信、汽車等幾乎所有行業，極大地提高了人們的生活水平和電子產品的可靠性。

    然而，一枚硬幣有兩個面。SMT組裝驅動電子產品具有更高的可靠性和完整性，而如果在SMT組裝過程中出現一些問題，最終產品質量往往會下降。自2005年PCBCart成立以來，質量一直是我們業務的核心目標，由于積累了十多年的電子制造經驗，我們的車間總結了一些提高SMT組裝質量的有效措施。

    影響SMT組裝產品質量的原因

    SMT組裝的整個過程主要包括錫膏印刷、貼裝、焊接和檢測，其中錫膏印刷、貼裝和焊接位居榜首。

    1.焊膏印刷過程中引起的缺陷

    作為 SMT 組裝過程的開始，錫膏印刷在決定 PCB 和最終產品的質量方面起著直接的作用。如果在錫膏印刷過程中沒有嚴格控制，在SMT組裝的后期過程中可能會產生錫球。例如，不潤濕會導致金屬顆粒被氧化或金屬顆粒可能因焊膏不足而出現不規則形狀。否則，可能會因溶劑閃蒸或金屬顆粒氧化而引起焊球。

    2.放置過程中造成的缺陷

    貼裝，也稱為芯片安裝，就SMT組裝而言，被認為是最復雜的制造步驟，因此貼裝水平代表了SMT組裝制造的性能。因此，貼片質量代表了SMT的水平。然而，缺陷往往主要發生在這一步，導致制造設備的缺陷率最高。例如，由于鼻子表現不佳，可能會導致缺少組件；由于元件供應商的失誤，可能會引起元件的錯誤定位；或者，可能會由于不正確的對齊而導致錯位。

    3.焊接過程中引起的缺陷

    焊接是指通過熔化的金屬焊料將器件粘附在PCB板上的過程，金屬焊料會冷卻并硬化并完成粘合。焊接對電子產品的性能影響最大，因此提高焊接質量是保證產品性能的基礎。在整個焊接過程中，必須認真考慮所有基本要素，包括表面清潔度、焊接溫度設置和焊接質量。SMT組裝制造過程中回流焊接過程中引起的首要缺陷是焊球，它是通過回流焊接在元件表面產生的小金屬顆粒。焊球可能會使 IC（集成電路）短路，直接導致組裝電路出現故障。此外，

    除了上述SMT組裝過程中的缺陷原因外，成本控制或清潔不充分也會導致PCB性能下降。電路板表面殘留物過多會使焊點遠離飽滿和光亮。

    在制造過程中提高SMT組裝產品質量的措施

    根據影響SMT組裝產品質量的原因，總結出一些提高SMT組裝產品質量在制造過程中的措施。

    措施#1：焊膏印刷技術和質量管理

    在SMT組裝方面，焊膏在組裝制造中起著關鍵作用。畢竟，在采用 SMT 組裝的電子產品中，70% 的質量缺陷是由于低質量的錫膏印刷造成的。因此，提高錫膏印刷性能是提高SMT組裝制造質量的重要措施。具體來說，可以圍繞錫膏質量、模板放置和印刷參數設置等方面進行措施。

    1.焊膏質量

    焊錫膏在使用前應放入5℃的冰箱中，待其參與生產時方可取出。一旦錫膏水分過多，容易因汽化而飛濺，進而導致錫球的產生。此外，在使用前，錫膏容器應在室溫下打開，其溫度應自然上升。錫膏的最佳使用溫度約為 20℃，濕度為 30% 至 50%。因此，在 SMT 組裝制造環境中必須嚴格控制溫度和濕度。

    2.模板放置

    應根據模板上指示的標記正確放置模板。對齊通常由印刷設備在打印前自動完成，因此適當的對齊參數設置有助于提高打印質量。

    3.打印參數設置

    在錫膏印刷過程中，如果刮刀移動過快，焊盤上的錫膏就會過少，導致缺陷，反之亦然。刮板的最佳移動速度應為12～40mm/s。刮壓壓力應適當設置，因為刮壓過大會擠壓錫膏出現塌陷，而刮壓過小會使錫膏滑落導致模板污染。此外，刮刀路線和分離速度應適當設置。刮刀路線太長會降低制造效率，分離速度對影響焊點形狀起著至關重要的作用，對影響焊接質量起著決定性作用。

    措施#2：貼裝技術和質量管理

    貼裝技術是表面貼裝技術的核心。此外，隨著組件和設備變得越來越小型化，PCB 組裝必須面對日益增加的復雜性和更高水平的技術。芯片貼裝依賴于具有快速取放和快速貼裝的貼片機。貼裝質量取決于元件選擇、安裝位置和安裝壓力。例如，貼片機通過元件尺寸來實現元件識別，微小的差異就可能引起元件錯位，最終導致橋接缺陷。在貼裝壓力方面，壓力過小可能會導致元件高度過高，而壓力過高可能會導致錫膏塌陷，從而引起元件損壞和錯位。此外，元件位置必須正確，以便元件可以準確地粘在板上的相應位置。一旦超出公差，必須在手動調整后進行二次焊接。

    措施#3：焊接技術和質量管理

    回流焊接性能決定了PCB的性能和質量。如果PCB在焊盤、模板、板厚等方面設計不當，就會遇到一些缺陷，包括橋接、元件缺失和焊球。應科學設置溫度曲線，回流焊接、預熱、升溫、回流和冷卻四個溫度階段。預熱和升溫的目的是在 60 到 90 秒內將溫度升高到規定的溫度，這樣不僅可以減少對 PCB 和元件的熱沖擊，而且可以使熔化的焊膏部分揮發。此外，預熱和升溫可以阻止溶劑因升溫快而飛濺，從而可以禁止焊球。除了，模板應設計為具有適當的厚度和開口尺寸。一般來說，模板開孔面積應為PCB焊盤面積的90%。

    所有措施均由PCBCart SMT工藝工程師根據他們十多年的車間經驗和對產品可靠性的嚴格要求進行總結。