電子產(chǎn)品的水平和技術(shù)要求不斷的提升，電路板組件為了得到更高電氣性能可靠性和穩(wěn)定性，使用水基清洗劑替代溶劑型清洗方式，在業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的認同和應(yīng)用。但是時常會發(fā)現(xiàn)線路板上的引線腳、SMT或波峰焊的焊點、鍍金面和其他有色金屬表面會發(fā)黑發(fā)灰，鍍金面變色發(fā)黃或者發(fā)紅，塑膠件變色變形以及絲印和字符在清洗過程中變得模糊和被洗掉了。

用水基清洗線路板錫膏、助焊劑殘留物和污垢，但是加上另外一個條件就是非常具有技術(shù)含量和高難度的技術(shù)范疇：不僅要滿足徹底去除殘留物和各類污垢，同時還要滿足電路板組件上各種金屬材料、各類化學材料、非金屬材料等器件和各種功能膜的材料兼容性就比較困難。

產(chǎn)線工藝布局是我們依據(jù)電路板組件產(chǎn)品最終技術(shù)要求和清洗材料的特征來進行設(shè)計和確定的重要環(huán)節(jié)。從某種程度上水基清洗劑的應(yīng)用廠商不可能去細致地研究清洗劑的組成部分，更多的是依賴和依靠水基清洗劑供應(yīng)廠商的產(chǎn)品技術(shù)水平和專業(yè)程度。

電子線路板水基清洗劑兼容性：

1、高溫高濕標準加速試驗條件下的材料兼容性

2、各類非金屬材料表面和本體

3、各類金屬材料表面

5、常規(guī)水基清洗工藝條件下的結(jié)果材料兼容性

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