“清洗”在電路板PCBA加工中常常被忽視，覺得清洗并不是主要的步驟，隨著產(chǎn)品在客戶端的長時(shí)間使用，前期的無效清洗引發(fā)許多問題，返修造成運(yùn)營成本增加，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司為大家介紹電路板PCBA清洗的作用。

PCBA加工過程中會(huì)經(jīng)過許多工序，每個(gè)工序受到的污染都會(huì)不一樣，電路板PCBA表面會(huì)殘留一些雜質(zhì)，降低了產(chǎn)品性能，甚至造成產(chǎn)品失效。例如在焊接電子元器件過程中使用錫膏、助焊劑等進(jìn)行輔助焊接，焊后產(chǎn)生殘留物，該殘留物含有有機(jī)酸和離子等，其中有機(jī)酸會(huì)腐蝕電路板PCBA，而電離子的存在可能導(dǎo)致短路，造成產(chǎn)品失效。

電路板PCBA上的污染物分為離子型與非離子型。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，造成低電阻通路，破壞了電路板PCBA功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。另外焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)等污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

助焊劑或錫膏在回流焊和波峰焊工藝中應(yīng)用十分廣泛，焊后必然存在熱改性生成物，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板PCBA的質(zhì)量。

電路板PCBA的清洗是關(guān)系到電路板PCBA質(zhì)量的重要工序，不可或缺。

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