PCB 制造 過程是電子產(chǎn)品生產(chǎn)生命周期的重要組成部分。PCB 制造工藝采用了許多新的技術(shù)領(lǐng)域，這些技術(shù)在減小所用組件和導(dǎo)軌的尺寸以及電路板的可靠性方面取得了重大改進(jìn)。

生產(chǎn)PCB是一個復(fù)雜的過程，涉及許多步驟。在這里，我們將向您介紹我們工廠的整個PCB制造過程。它有20個步驟。本終極指南涵蓋了 PCB 生產(chǎn)中最重要的步驟。

我們通過比其他供應(yīng)商更嚴(yán)格的產(chǎn)品規(guī)格和質(zhì)量控制來保證并確保我們的產(chǎn)品符合我們的承諾。

1. PCB 設(shè)計與布局

的任何PCB的開始步驟制造，當(dāng)然，設(shè)計。到設(shè)計PCB布局中的任何模擬器是容易獲得的。PCB 制造和設(shè)計總是從一個計劃開始：設(shè)計師為 PCB 制定藍(lán)圖，以滿足概述的所有要求。 

在設(shè)計PCB 布局時，您必須注意某些事項，例如布線的寬度、連接不同的元件以及放置特定尺寸的過孔。

原型電路板應(yīng)與使用PCB 設(shè)計軟件創(chuàng)建 PCB 布局的設(shè)計師嚴(yán)格兼容。

注意：在 PCB 制造之前，設(shè)計人員應(yīng)告知其合同制造商使用的 PCB 設(shè)計軟件版本（常用的 PCB 設(shè)計軟件包括 Altium Designer、OrCAD、Pads、KiCad、Eagle 等）來設(shè)計電路，這有助于避免出現(xiàn)問題差異造成的。

不同的 PCB 設(shè)計軟件可能需要不同的 Gerber 文件生成步驟（我們提供有關(guān)如何在 Altium 和Eagle 中生成 Gerber 文件的知識），它們都編碼了全面的重要信息，包括銅跟蹤層、鉆孔圖、孔徑、元件符號和其他選項. 

因此需要徹底檢查，設(shè)計師將PCB文件轉(zhuǎn)發(fā)給PC Board Houses進(jìn)行制造。

為確保設(shè)計滿足制造過程中最小公差的要求，幾乎所有 PCB Fab House 都會在電路板制造之前進(jìn)行可制造性設(shè)計 (DFM) 檢查。

所有檢查完成后，即可打印PCB設(shè)計。

預(yù)生產(chǎn)工程

客戶向我們發(fā)送文件；再次提交工程師審核，準(zhǔn)確報價；幫助確認(rèn)生產(chǎn)文件是否缺失或錯誤；還確定流程步驟和相關(guān)檢查。確認(rèn)無誤后開始安排生產(chǎn)

2. 生產(chǎn)準(zhǔn)備

切割層壓

根據(jù)成品板的尺寸或面板的尺寸進(jìn)行切割和層壓；

烘干

干燥的主要目的是去除板材中的水分，防止加工過程中發(fā)生翹曲。一般150℃干燥3-4小時。

內(nèi)層成像

內(nèi)膜

在裸銅芯板上涂上一層干膜，所有的光成像反應(yīng)都在干膜上進(jìn)行。

內(nèi)曝

內(nèi)層開發(fā)

曝光的芯板顯影，未曝光的干膜顯影，露出原來的銅皮，露出的干膜保留。

光成像是開路和短路的主要過程。因此，對環(huán)境衛(wèi)生的要求非常高。進(jìn)入的人員必須通過風(fēng)淋門進(jìn)行清潔。所有操作人員都需要穿防靜電服。

3. 內(nèi)層蝕刻

蝕刻

通過蝕刻線，被干膜覆蓋的銅皮被保護(hù)，而未被干膜保護(hù)的銅皮被蝕刻掉。

此時需要保留的線條圖案會通過蝕刻顯示出來。

卸片

將芯板上銅片的干膜退去，最終形成要保留的線圖。

4.內(nèi)層AOI

這是一種自動光學(xué)檢查，檢查蝕刻后的芯板是否有開路或短路，蝕刻是否干凈。

5. 層壓

根據(jù)銅箔，通過層與層之間的絕緣介質(zhì)（PP）將其壓在一塊板上。

6. 鉆孔

鉆孔層壓板。此時孔內(nèi)沒有金屬，即層不能與層相連。

7. 化學(xué)鍍銅

通過化學(xué)反應(yīng)，孔被鍍上一層很薄的銅，大約2-3微米。

8. 水平電解電鍍

由于孔中已經(jīng)有一層薄薄的金屬銅，裸板中的銅和孔中的銅可以通過電子轉(zhuǎn)移反應(yīng)加厚到5-8um。

9. 外層成像

外層膜

在裸銅芯板上涂一層干膜，所有的光成像反應(yīng)都在干膜上進(jìn)行。與內(nèi)層膜不同的是，現(xiàn)在板上已經(jīng)鉆了孔，干膜貼在板上以保護(hù)板孔。

外層曝光

外層開發(fā)

這一步與內(nèi)層顯影不同，因為內(nèi)層顯影后，干膜下的銅是最后保留的銅：外層顯影后，干膜的銅是最后要保留的銅蝕刻，此時露出需要保存的銅。

10. 圖形電鍍

厚鍍銅

裸銅（即最后需要保留的銅）電鍍到成品銅厚。一般鍍銅厚度為18-25um。此時表面銅厚和孔內(nèi)銅厚一起電鍍，達(dá)到成品銅和孔銅厚要求。

鍍錫

銅的表面已經(jīng)加厚了一層白色金屬錫，以保護(hù)銅箔。

擺脫電影

去除附著在板上的干膜。這時候干膜下面的銅會露出來（會被蝕刻掉），需要保留的銅會被下面的錫保護(hù)。

11. 外層蝕刻

蝕刻

在此階段，錫保護(hù)所需的銅。通過蝕刻線路，暴露的銅將被蝕刻掉，而被錫保護(hù)的銅將保留下來。

錫去除

用于保護(hù)銅的錫被去除。這時，需要保存的銅就會暴露出來。到此為止，所有的外圍電路圖案都已經(jīng)完成。

12. 阻焊層

用液體阻焊膜覆蓋整個面板。然后將電路板暴露在高強度紫外線下。阻焊層用于實現(xiàn)以下目的： 保護(hù)銅電路免受氧化、損壞和腐蝕。

WellPCB根據(jù)客戶要求印刷阻焊層，不收取額外費用。

13.絲印

絲印是至關(guān)重要的一步，因為這個過程是將重要信息打印到板上的過程。然后PCB最終進(jìn)入涂層和表面處理工藝。

14. 表面處理

這一步是為了能夠保護(hù)表面和良好的可焊性。常見的表面處理包括化學(xué)鍍鎳浸金、熱風(fēng)焊錫整平（HASL）、無鉛 HASL、浸銀、OSP（抗氧化）等。

隨著歐盟Rohs指令的實施，所有含鉛和溴的產(chǎn)品將被禁止進(jìn)入歐盟市場；因此，傳統(tǒng)的錫制工藝將逐漸被取代。

WellPCB默認(rèn)為我們的客戶使用無鉛HASL 如果您需要任何其他方式來處理，請在下訂單時勾選此框。

15. 簡介

工程部根據(jù)客戶提供的邊框創(chuàng)建形狀程序。

成型工藝根據(jù)工程部提供銑削加工

16、其他表面處理工藝

如V-CUT，金手指斜角將在輪廓加工后進(jìn)行。

V-CUT

這是根據(jù) gerber 數(shù)據(jù)中定義的客戶設(shè)計將制造面板切割成特定尺寸和形狀的過程。

所采用的方法要么以使用路由器為中心，要么以 V 型槽為中心。路由器沿電路板邊緣留下小標(biāo)簽，而 V 型槽沿電路板兩側(cè)切割對角線通道。這兩種方式都允許電路板輕松地從面板中彈出。

金手指

首先，由于 PCB 互連的性質(zhì)，PCB 連接點會不斷地插入和拔出。因此，如果沒有強大的接觸邊緣，它們很容易磨損，從而導(dǎo)致設(shè)備故障。用其他金屬（在這種情況下為金）編織連接器的行為是為了提高邊緣連接器的耐用性。

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17. 電氣測試

到此為止，板子的制作已經(jīng)基本完成了，但是還有一個很重要的就是進(jìn)行電氣測試，保證功能性。執(zhí)行的主要測試是電路連續(xù)性和隔離測試。

基本的電氣可靠性測試，用于檢查走線和通孔互連的完整性-檢查以確保成品板上沒有開路或短路。WellPCB 使用飛針測試，它依賴于移動探針來測試裸電路板上每個網(wǎng)絡(luò)的電氣性能。我們檢查每個網(wǎng)絡(luò)以確保它是完整的（沒有開路）并且不會與任何其他網(wǎng)絡(luò)短路，以確保最佳性能和質(zhì)量。

18.最終目檢（FQA、FQC）

這是PCB 制造過程的最后一步。專業(yè)的品控團(tuán)隊會對每塊PCB進(jìn)行最終檢驗，包括：外觀檢驗、成品尺寸檢驗、孔徑孔數(shù)測量、翹曲度測量等。如果檢驗合格，我們將打印測試報告供客戶參考。

19. 包裝和交付

檢查后，PCB 被真空密封以防止灰塵和濕氣進(jìn)入。安全地裝箱、密封并通過快遞運送給世界各地的客戶。WellPCB 推薦DHL 和FEDEX，比較方便快捷——一般1-4 天，這樣您就可以盡快收到板子，盡快開始您的項目。

結(jié)論

相信看完本指南，您對pcb的制作過程已經(jīng)有了一個大致的了解。如果您已準(zhǔn)備好進(jìn)行 pcb 設(shè)計并想嘗試為您的項目實施它；嘗試使用我們的報價系統(tǒng)并上傳您的 CAD 或Gerber 文件。我們經(jīng)驗豐富的專業(yè)人員可以為您提供咨詢并在需要時為您提供建議。

如果您想了解更多關(guān)于pcb制造步驟的細(xì)節(jié)或文件生成中遇到的問題，您可以聯(lián)系我們。我們隨時為您服務(wù)。