PCBA線路板的生產(chǎn)過程中避免不了會出現(xiàn)一些缺陷，下面讓深圳市潤澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹PCBA品質(zhì)缺陷與原因分析：

1、冷焊，指濕潤作用不夠的焊點。特征：外表灰色、無光澤。在顯微鏡下觀察，焊點呈顆粒狀。主要原因：回流爐溫曲線設(shè)置不當，過爐速度過快，產(chǎn)品過爐放置過密集，錫膏變質(zhì)等;

2、連錫，通常是指兩個以上的焊點連在一起出現(xiàn)短路的現(xiàn)象。特征：兩個引腳連接在一起。主要原因：錫膏印刷連錫，錫膏塌陷等;

3、假焊，在SMT焊接中十分容易發(fā)生的異常就是假焊，一般是PCB焊盤與元件引腳出現(xiàn)連接不良的情況。特征：引腳與焊盤未連接，或引腳被焊料包裹，但未連接。主要原因：元件引腳或焊盤氧化、變形、污染，設(shè)計尺寸不匹配，印刷、貼裝偏移，爐溫設(shè)定不符等;

4、立件，特征：元件焊接一端未與線路連接，并翹起。

主要原因：由于產(chǎn)品設(shè)計不規(guī)范導(dǎo)致元件兩端受熱不均勻的現(xiàn)象，貼裝水平面偏移，焊盤或元件引腳一端氧化或污染，錫膏一端漏印或印刷偏移等

5、側(cè)立，特征：雖元件兩端焊接有連接，但元件寬面垂直于PCB。主要原因：因為元件包裝過松、設(shè)備調(diào)試不當導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中抹板等;

6、針孔，特征：焊點表面存在針眼空孔。主要原因：焊接材料回潮，回流溫度不當?shù)取?/span>

7、翻面，特征：原本朝上的元件絲印面貼裝到底部。此類異常不會影響產(chǎn)品功能的實現(xiàn)，但對檢修會產(chǎn)生影響。主要原因：元件包裝過松、設(shè)備調(diào)試不當導(dǎo)致貼片飛件，過爐過程中產(chǎn)品受強烈震動等;

8、錫珠，特征：PCB非焊接區(qū)存在圓形顆粒錫球。主要原因：錫膏回溫時間不夠等原因?qū)е碌幕爻?，回流焊溫度設(shè)定不當，鋼網(wǎng)開孔不當?shù)?

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