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pcba控制板加工中的流程管控分析

  • 發(fā)表時(shí)間:2022-08-02 11:09:39
  • 來源:本站
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線路板的質(zhì)量可靠性對于保證電子產(chǎn)品的使用性與用戶體驗(yàn)度是十分重要的,所以PCBA廠家在生產(chǎn)過程中需要管控每一個(gè)環(huán)節(jié)的流程,從而大大地提高生產(chǎn)效率,嚴(yán)格的工藝管控可以減少因產(chǎn)品的不良而產(chǎn)生的返修費(fèi),另外不良的品質(zhì)對供應(yīng)商的信譽(yù)會(huì)產(chǎn)生一些影響。

線路板

PCBA貼片打樣中的SMT工藝控制,主要涉及在pcb光板錫膏印刷、貼片和回流焊接階段實(shí)施一些穩(wěn)健的工藝。

下面跟著深圳市潤澤五洲電子科技有限公司一起來深入了解SMT組裝過程中容易發(fā)生焊接缺陷的一些細(xì)節(jié):

1、在SMT打印之前,必須檢查以下內(nèi)容:

pcb板材有無變形,表面光滑是否光滑,焊盤有沒有任何氧化反應(yīng),電路板表面沒有任何覆銅暴露。

2、當(dāng)涉及到錫膏印刷時(shí),需要注意以下額外質(zhì)量問題:

pcb光板不能垂直疊放,不能有板子碰撞,錫膏印刷的厚度必須均勻,SMT鋼網(wǎng)需要清潔。

3、在smt貼片工藝流程中要注意的細(xì)節(jié)問題包括:

貼片機(jī)上準(zhǔn)確調(diào)試,各工位需要明確操作流程,設(shè)備的定期維護(hù),確保設(shè)備處于良好狀態(tài),設(shè)備卡板或者停線是非常嚴(yán)重的。

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