LGA封裝與SMT貼片封裝都是一種封裝形式，LGA就是柵格陣列封裝，主要在于它用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了以往的針狀插腳，下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來為大家介紹什么是PLGA以及LGA焊接相關(guān)知識(shí)。

一、什么是PLGA?

PLGA全稱Plastic Land Grid Array，翻譯成中文，也就是塑料焊盤柵格陣列封裝。這種封裝，其實(shí)是使用了點(diǎn)式接口，而不是針腳，因此它具有更小的體積，這樣的話，還能夠減少信號(hào)傳輸損失，并降低成本，所以也是很不錯(cuò)的。

二、LGA封裝芯片如何焊到電路板上?

LGA封裝芯片，其想要焊接到電路板上的話，那么不要進(jìn)行手工焊接，因?yàn)槠涞撞坑卸鄠€(gè)焊盤，所以是開鋼網(wǎng)刮錫膏，然后進(jìn)行回流焊，這樣是比較好的，而且，在焊接前還需要進(jìn)行干燥，以免對(duì)電路產(chǎn)生影響。

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