PCB是什么？PCBA是什么？他們有什么區(qū)別？

發(fā)表時間：2021-07-27 08:53:55
來源：PCBA
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過去十年的技術(shù)進(jìn)步令人驚嘆。如果沒有作為基石的重要部分：PCB 與 PCBA，這些人類天才和創(chuàng)新的壯舉將毫無意義。

我們將一起研究是什么讓它們與眾不同，以及如何區(qū)分它們。

1. PCB vs PCBA——什么是PCB？/PCB的含義

PCB（印刷電路板）是用于連接電子元件的關(guān)鍵模塊。該板利用焊盤、導(dǎo)電跡線和其他銅蝕刻特征來有效地促進(jìn)電氣設(shè)備的功能。

然后，將電子元件專家單獨放置在基板上并焊接到適當(dāng)?shù)幕ミB電路上。基板沿邊緣具有“接觸指”，用于連接到外部設(shè)備甚至其他 PCB。

我們現(xiàn)在使用的大多數(shù)電氣設(shè)備都使用 PCB。從收音機(jī)和尋呼機(jī)等基本設(shè)備到雷達(dá)設(shè)備和計算機(jī)等復(fù)雜儀器。根據(jù)需要，PCB 電路可以配置為執(zhí)行單個或多個功能。

1.1 PCB的種類

現(xiàn)在您知道PCB 是什么，您應(yīng)該知道我們有不止一種PCB。PCB主要分為三種，分別是：

·單面PCB

單面 PCB 的所有組件僅安裝在電路板的一側(cè)。正確的結(jié)構(gòu)可確保所有組件都安裝在合適的位置并固定。

·雙面PCB

當(dāng)要放置的元件對于單面來說太多時，使用雙面 PCB。通過在關(guān)鍵位置直接穿過基板鉆孔來實現(xiàn)兩側(cè)之間的電氣連接。內(nèi)部孔隙涂有導(dǎo)電材料，以實現(xiàn)高效電流。

·多層PCB

連續(xù)印刷電路層相互設(shè)計多層板；由絕緣材料層隔開。通過在所需層上鉆鍍孔，將表面上的組件連接到適當(dāng)?shù)碾娐贰?/span>

PCB 對我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷娑贾陵P(guān)重要。我們用來維持生活運轉(zhuǎn)的電器和資源基于印刷電路板。繼續(xù)閱讀以了解這種驚人的技術(shù)設(shè)計是如何設(shè)計的。

1.2 設(shè)計

PCB的設(shè)計提供了無限的可能性。每塊板都旨在為獨特的產(chǎn)品執(zhí)行特定的功能。對于 PCB 設(shè)計，專家使用 CAD（計算機(jī)輔助設(shè)計）系統(tǒng)和專用軟件來布局電路板的電路圖案。電路板設(shè)計人員必須能夠最大限度地為電路板分配空間并實現(xiàn)所需的功能。

電路布置好后，將設(shè)計（掩模）的負(fù)像印在具有精確尺寸的透明塑料板上。遮罩將不屬于設(shè)計的區(qū)域涂成黑色；電路在背景中顯得清晰。觸點孔的位置也很容易與整體設(shè)計區(qū)分開來。

1.3 PCB vs PCBA——常用材料

您已經(jīng)了解 PCB 設(shè)計中涉及的關(guān)鍵流程。令人驚訝的是，一小部分技術(shù)如何產(chǎn)生如此強(qiáng)大的影響。PCB 的重要性意味著只使用最好和最耐用的材料來制作它。請繼續(xù)閱讀以了解 PCB 的組成部分。

在 PCB制造和印刷中，使用的基板材料通常是玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂。高端板生產(chǎn)涉及將玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂與粘合到基板一側(cè)或兩側(cè)的銅箔配對。

使用紙增強(qiáng)酚醛樹脂制成的板，并貼有銅箔；往往更便宜。這些 PCB 很容易在家用電器設(shè)備中找到。

電路板的印刷電路由銅制成。該材料以所需的圖案蝕刻或鍍在基板的表面上。為了防止銅電路氧化，它們涂有一層錫鉛，以提供所需的保護(hù)。

基板外邊緣的接觸指首先鍍上錫鉛混合物，然后鍍鎳，最后鍍金以獲得最大的導(dǎo)電性。

我相信我們已經(jīng)涵蓋了有關(guān) PCB 的所有知識。然而，這只是硬幣的一面。在下一章中，我們將深入研究什么是印刷電路板組裝）是在整個零件和組件被焊接并正確安裝后呈現(xiàn)的電路板。PCBA 以及為什么它如此重要。

2. PCB vs PCBA——什么是PCBA？

印刷電路板組裝）是在整個零件和組件被焊接并正確安裝后呈現(xiàn)的電路板。PCBA 代表印刷電路板組件。它是指完成所有印刷和安裝操作后得到的板。在選擇 PCB 與 PCBA 時，需要注意的關(guān)鍵點是 PCB 只是一塊印有電路的板。PCB 快速原型制作。3D PCB 打印不僅可以制作 PCB，還可以制作印刷電路板組裝 PCBA 是完整的封裝；它已經(jīng)配備了所有必要的組件，并準(zhǔn)備部署用于其預(yù)期目的。

PCB組裝中可安裝的元件包括電容器、電感器、電阻器、二極管、三極管、模塊等。PCB 快速原型制作。3D PCB 打印制造 PCB，但它也進(jìn)行印刷電路板組裝（PCBA 將經(jīng)歷稱為回流爐加熱的過程；以幫助在電路板及其附屬組件之間建立機(jī)械連接。

PCB 組裝是一個微妙的過程，應(yīng)該非常認(rèn)真地對待。它只能由熟練的技術(shù)人員和專門的計算機(jī)系統(tǒng)來執(zhí)行。下一章將討論 PCB 快速原型制造中使用的組裝方法。3D PCB 打印不僅可以制造 PCB，還可以進(jìn)行印刷電路板組裝（PCBA 制造。

2.1 電路板

在 PCB 快速原型制造中組裝組件有兩種主要方法。3D PCB 打印不僅制造 PCB，而且還進(jìn)行印刷電路板組裝 (PCBA。它們是：

·表面貼裝技術(shù)（SMT）

這種PCB快速原型制作方法。3D PCB 打印不僅制作 PCB，還進(jìn)行印刷電路板組裝（PCBA 非常適合小尺寸電路和組件。它是一種全自動 SMT）。這將使貼片機(jī)可以輕松地將元件輕松貼片到 PCB 上（PCB 組裝過程具有三個主要步驟。首先，印刷電路板從打印機(jī)獲得大量優(yōu)質(zhì)焊膏。下一步） , 將所有必要的元件安裝在各自的位置。最后，電路板通過 500 度的熔爐，使焊膏液化，從而將所有元件密封到位。

·PCB vs PCBA——通孔器件（THD）

THD 技術(shù)融合了手動和自動操作。它還涉及三個執(zhí)行步驟。第一步需要由技術(shù)人員手動將組件放置在電路板上。第二步處理所有設(shè)置組件的檢查和整改。第三步，整個PCB組裝進(jìn)行波峰焊接。波峰焊是將組裝好的電路板通過 500 華氏度的液態(tài)焊料波的過程。

3. PCB vs PCBA

到目前為止，我們已經(jīng)了解了 PCB 是什么以及 PCB 快速原型設(shè)計的原理。3D PCB 打印不僅制造 PCB，還進(jìn)行印刷電路板組裝（PCBA 工作。有了這些重要的知識，是時候找出差異以及使它們與眾不同的原因了。

在討論 PCB 與 PCB 快速原型的關(guān)鍵話題時。3D PCB 打印不僅制作 PCB 還制作印刷電路板組裝（PCBA，需要注意最區(qū)分的因素。PCB 只是一塊空白的電路板，而 PCBA 是一塊功能齊全的板，具有附上所需的組件。

PCB 快速原型制作。3D PCB 打印不僅制造 PCB，還進(jìn)行印刷電路板組裝（PCBA 可以被視為完整的板，只有在 PCB 完全開發(fā)后才能制造。

3.1 PCB 與 PCBA —差異

能夠發(fā)現(xiàn) PCB 與 PCB 快速原型設(shè)計之間的差異至關(guān)重要。3D PCB打印不僅制作PCB，還制作印刷電路板組裝（PCBA。主要區(qū)別在于：

·生產(chǎn)流程

PCB（印刷電路板）更容易生產(chǎn)；因為它不需要組裝。而PCB快速原型制作。3D PCB 打印制造了 PCB，但由于需要連接的各種組件以及隨后的熔爐焊接其連接，這也使印刷電路板組件 (PCBA) 變得更加復(fù)雜。

·成本

對于同一塊板，制造一塊PCB的成本遠(yuǎn)低于生產(chǎn)一塊PCB快速原型所產(chǎn)生的成本。3D PCB 打印不僅制造 PCB，而且還制造印刷電路板組件 (PCBA。附加到 PCBA 上的附加組件會帶來大量成本，從而增加了完整 PCBA的整體成本。

·功能

PCB 是一塊“空白板”。它沒有促進(jìn)電流通過的組件。另一方面，PCBA 具有所有基本組件并已準(zhǔn)備好部署。

·包裝

PCB采用真空包裝，而PCBA板采用隔室或防靜電包裝。

3.2 PCB vs PCBA——應(yīng)用

PCB 的應(yīng)用擴(kuò)展到我們使用的所有電氣設(shè)備。從簡單的尋呼機(jī)和警報器到復(fù)雜類型的機(jī)械，如 MRI 和雷達(dá)設(shè)備。正如我們所知，現(xiàn)代社會是在您制造 PCB 所需的生產(chǎn)膠片工作的基礎(chǔ)上運行的。在PCBA的情況下。我們的汽車、媒體設(shè)備和家用電器都將是想象中的奢侈品；如果我們沒有印刷電路板 (PCB) 和印刷電路板組件 (PCBA)。

隨著復(fù)雜性的增加，電路板被優(yōu)化為更小、更強(qiáng)大。我們甚至正在開發(fā) 為這種未來派設(shè)計提供非凡功能的3D 電路。