電子產品測試組裝
產品分類: 燒錄測試裝配
SMT貼裝日產能:500萬點
BGA貼片能力:0.3mm球距
回流焊溫區:十溫區
貼裝元件尺寸:01005~45mm*45mm(IC)
最大可貼可過爐尺寸:810mm*450mm
AOI測試限高:表面<28mm,底面<75mm
訂購熱線:龍經理:13380355860
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電子產品測試組裝包含整機測試以及產品的組裝,電子產品組裝包括了EMS組裝,所以,像元件安裝、焊接、拼裝以及包裝等都是電子產品組裝工必須要進行的工作內容。關于電子產品組裝,客戶需要提供產品組裝的細節圖,以及產品上的注意事項和具體要求,有利于電子產品組裝的順利進行。
PCBA測試主要包括:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環境下測試這五種形式,在PCBA加工過程中,或許是由于機器或者操作的失誤而出現各種不良現象,所以需要對產品進行測試,保證產品的質量。
PCBA測試組裝是一門十分復雜的工藝,在整個PCBA加工生產中的地位不可忽視,若缺少PCBA測試組裝這一重要的環節,電子產品可能就會出現高故障、高返修的現象,不能保證產品的質量與穩定性,也不利于企業的良性發展。
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