一、制造方法分類： 將 SMT 與通孔元件一起使用會產生不同的組裝方法。此處我們交替使用術語初級側/組件側，這表示放置傳統(tǒng)通孔組件的一側。術語次級側/焊接側可互換使用，這表示單獨使用通孔組件時焊接的一側。組裝方法可以大致···

一. 焊料合金及應用 錫和鉛的合金是主要使用的合金，其他合金被認為可以滿足前面給出的任何特定要求。焊料合金的主要成分是 60% 的錫和 40% 的鉛，但它們通常還含有一定量的其他熔點相對較低的金屬，如鉍、銦和銀。 錫/鉛···

1.什么是焊接用焊料連接金屬表面的過程，而不會熔化基材。兩個金屬部件由熔化的填充金屬連接。2. 焊接、釬焊和錫焊主要區(qū)別在于，焊接在 1400 C 的溫度下完成，在 700 C 以上進行釬焊，在 450 C 以下進行焊接···

1. SMT 的好處- 減小封裝尺寸，從而在相同的電路板面積內實現更多功能- 減輕重量。移動和手持電子產品，例如攝像機、蜂窩電話，都是重量輕、性能高的例子。- 噪音降低，這主要是由于與引線組件相比更小的電氣路徑。此功能在···

我從多年的劃船中學到的一件事是始終尊重河流的水流。背棄它可能會導致一些不愉快的后果，因為如果您不為此做好準備，那么電流將使您朝著您不想走的方向走。在電路板設計中，同樣的一般警告規(guī)則也適用。高電流是設計的必要條件，但是如果···

PCBA是印刷電路板組裝的英文縮寫，是PCB經過多種生產和加工鏈接（例如SMT芯片處理和DIP插件）后的電子產品。SMT貼片是PCBA加工環(huán)節(jié)中極為重要的一部分，這一步驟的加工質量將直接影響最終電子產品的加工質量。 潤澤···

PCB設計人員必須考慮各種設計參數才能設計出成功的電路板。為了確保其設計準確，設計人員可以使用電路仿真來了解其電路的動態(tài)行為，從而實現高效的電路板設計。什么是電路仿真？電路仿真是用于在制造和產品部署之前檢查和驗證電氣/電···

電路板組件的質量取決于幾個因素，例如電路板和組件之間的接口。這使焊盤成為PCB設計和開發(fā)的重要組成部分，因為它用作組件和電路板之間電接觸的指定表面積。什么是PCB設計中的焊盤？焊盤是電路板上的金屬線的裸露區(qū)域，元件引線已···

SMT的總體優(yōu)勢有以下幾個方面： SMT通過允許將更多組件更緊密地放置在板上來實現更小的PCB設計。這導致設計更加輕巧和緊湊。 與通孔技術相比，SMT的生產設置過程更快。這是因為組裝不需要鉆孔，這也降低了成本。 SMT可···