在PCB測(cè)試方面，PCB應(yīng)用變得越來(lái)越流行和多樣化。目前，工程師制造的PCB被用來(lái)為軍用設(shè)備上的電路供電，就像那些在醫(yī)院里支持人類生活的電路一樣。此外，由于人的生命顯然處于危險(xiǎn)之中，因此不僅不鼓勵(lì)而且禁止在PCB生產(chǎn)中出現(xiàn)錯(cuò)誤。因此，PCB測(cè)試對(duì)于確保電路板完美運(yùn)行并符合其設(shè)計(jì)的預(yù)期至關(guān)重要。

    有時(shí)，即使作為一名成熟的工程師，您也可能會(huì)犯一些錯(cuò)誤并開發(fā)一些冷焊點(diǎn)或其他與PCB生產(chǎn)相關(guān)的缺陷。目前，很少有合同制造商廣泛測(cè)試他們的電路板。作為潤(rùn)澤五洲PCB，我們以成為PCB測(cè)試領(lǐng)域中的佼佼者而自豪。

    那么，您將如何知道自己在何處搞砸了呢？此外，您如何才能降低PCB測(cè)試的高成本，同時(shí)仍能提供優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品？要更多地了解這些由來(lái)已久的擔(dān)憂，請(qǐng)考慮閱讀我們關(guān)于單元生產(chǎn)和PCB組裝的PCB測(cè)試綜合指南。

    簡(jiǎn)而言之，PCB缺陷

    1.1本可以避免的十億美元的錯(cuò)誤

    2014年，通用汽車花費(fèi)了近41億美元來(lái)修理和補(bǔ)償他們的工程師（顯然）忽略了他們車型的一個(gè)點(diǎn)火開關(guān)電路中的缺陷。現(xiàn)在，再想想。與正常運(yùn)行的汽車相比，點(diǎn)火鑰匙有多大？

    這是一個(gè)在所有標(biāo)準(zhǔn)中都經(jīng)過(guò)測(cè)試的全功能車輛系統(tǒng)（即使是昂貴的車輛碰撞測(cè)試），但因點(diǎn)火板中的電路錯(cuò)誤而失望?？赡?，甚至不是整個(gè)電路；也許只是一個(gè)有缺陷的晶體管可能是原因。此外，（吞咽）PCB造成了41億美元的錯(cuò)誤！

    通用汽車的案例是一個(gè)孤立的案例嗎？不是。大約一年前，三星斥資近53億美元收回和補(bǔ)償三星Note7智能手機(jī)充電系統(tǒng)的缺陷。因此，不僅僅是三星。大約在同一時(shí)間召回了3300萬(wàn)只麥當(dāng)勞的健身手環(huán)（成本從未披露）。

    一般來(lái)說(shuō)，花費(fèi)數(shù)十億美元修理的PCB缺陷故事正在成為現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)故事的基礎(chǔ)。初創(chuàng)公司和老牌公司一樣。殘酷的事實(shí)是，市場(chǎng)無(wú)法原諒這些錯(cuò)誤。那么，您如何知道PCB何時(shí)出現(xiàn)缺陷？

    1.2PCB測(cè)試階段及測(cè)試不良PCB的指標(biāo)

    有時(shí)，檢測(cè)PCB中的故障并不費(fèi)力。例如，通過(guò)目視檢查PCB，您可以注意到常見的缺陷，例如棕色過(guò)熱接頭的缺陷。焊點(diǎn)過(guò)多，或潤(rùn)濕不足且組件不穩(wěn)定且接頭受到干擾（您可以閱讀有關(guān)冷焊點(diǎn)中這些缺陷的更多信息）。這種檢測(cè)缺陷的方法稱為手動(dòng)視覺檢查(MVI)。

    為了提高M(jìn)VI的準(zhǔn)確性，您可能需要使用手持鏡頭檢查接頭并確保接頭上沒有開口。您可以通過(guò)借助鏡頭檢查接頭處的光線穿透來(lái)進(jìn)行此檢查。

    然而，有時(shí)眼睛也可能無(wú)法檢測(cè)到一些會(huì)影響PCB效率的PCB缺陷。大多數(shù)此類缺陷只有通過(guò)測(cè)試設(shè)備組件的有效性才能顯著。這種擴(kuò)展評(píng)估需要改進(jìn)和專門的設(shè)備。它也是在嚴(yán)格的變量評(píng)估下完成的，如貨幣、電壓、電容和電阻。這些變量也可以決定使用其他專用設(shè)備，我們將在后面的章節(jié)中討論。

    通過(guò)將各種組件的預(yù)期輸入和輸出與實(shí)際測(cè)量值進(jìn)行比較。

    您可以知道電路板的某些部分是否有缺陷。此過(guò)程稱為在線測(cè)試(ICT)。當(dāng)電路中使用更多組件時(shí)，ICT本身就會(huì)變得復(fù)雜。由于這些復(fù)雜性，已經(jīng)開發(fā)了計(jì)算機(jī)化設(shè)備來(lái)簡(jiǎn)化測(cè)試單個(gè)PCB組件的過(guò)程。大多數(shù)這些設(shè)備也將在后面討論。

    PCB測(cè)試不佳的最后一個(gè)指標(biāo)是客戶投訴的增加?，F(xiàn)在，主要是所有設(shè)備都吸引了用戶的一些糟糕評(píng)論。這是很正常的。一些客戶可能會(huì)批評(píng)物理設(shè)計(jì)；有些人可能會(huì)批評(píng)一個(gè)功能，以及任何其他類似的東西。但是，當(dāng)對(duì)特定電子設(shè)備的效率或性能持續(xù)存在抱怨時(shí)，這可能表明PCB存在缺陷。

    這種類型的PCB缺陷對(duì)組織來(lái)說(shuō)是最不受歡迎、最難檢測(cè)和最昂貴的。它們很少發(fā)生。當(dāng)它們發(fā)生時(shí)，它們對(duì)受影響的公司的影響最為顯著。

    現(xiàn)在，讓我們看看電路板中常見的兩種缺陷類型。

    1.3：PCB故障類型

    PCB缺陷有兩種主要類型：結(jié)構(gòu)缺陷和電氣缺陷。一般來(lái)說(shuō)，PCB中幾乎所有的缺陷都可以歸為這兩種類型中的任何一種。

    1.3.1：PCB結(jié)構(gòu)故障

    PCB結(jié)構(gòu)缺陷是由于制造PCB時(shí)PCB結(jié)構(gòu)不當(dāng)而導(dǎo)致的錯(cuò)誤。這些故障是PCB中最常見的故障類型。它們包括以下缺陷：

    開路：顧名思義，這些是不完整的電路，在制造過(guò)程中有時(shí)會(huì)被忽視。大多數(shù)開路都與焊接有關(guān)，它們發(fā)生在焊接過(guò)程中；通常是由于沒有適當(dāng)?shù)厝刍噶稀＿@些錯(cuò)誤在PCB中發(fā)生率最高，在PCB中的發(fā)生率為25%。

    焊料不足：這些缺陷也與焊料有關(guān)。然而，它們通常是由于接頭潤(rùn)濕不足而發(fā)生的。焊錫缺陷的發(fā)生偏好率為18%

    短路：盡管短路可分為結(jié)構(gòu)缺陷和電氣缺陷，但由于結(jié)構(gòu)錯(cuò)誤導(dǎo)致短路的發(fā)生率高于電氣元件缺陷。該缺陷在整個(gè)PCB缺陷中的發(fā)生率約為13%。

    缺少電氣元件：這些錯(cuò)誤的發(fā)生率接近于短路（約12%）。

    未對(duì)齊的組件：有時(shí)可以在設(shè)計(jì)之后但就在組裝之前注意到未對(duì)齊的組件。這些缺陷的發(fā)生率約占生產(chǎn)過(guò)程中缺陷總數(shù)的8%。

    過(guò)量焊料：即使過(guò)量焊料可能會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，但過(guò)量焊料幾乎不會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)缺陷。這個(gè)論點(diǎn)是正確的，因?yàn)槎嘤嗟暮噶虾苋菀妆蛔⒁獾胶图m正。但是，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)這些缺陷。這些錯(cuò)誤的發(fā)生率約為3%。

    缺少非電氣部件：這些錯(cuò)誤幾乎不會(huì)發(fā)生。它們的偏好發(fā)生率非常低，約為2%。

    1.3.2：電氣缺陷

    電氣缺陷是由于錯(cuò)誤使用電路板中的電氣元件而導(dǎo)致的缺陷類型。在現(xiàn)代，這些類型的錯(cuò)誤很少發(fā)生，即使發(fā)生了，也沒有設(shè)計(jì)錯(cuò)誤那么致命。

    缺陷電氣部件：當(dāng)有缺陷的部件焊接到電路發(fā)生這些缺陷。它們也很容易檢測(cè)和糾正。這些錯(cuò)誤的偏好發(fā)生率約為8%。

    使用錯(cuò)誤的組件：有時(shí)，當(dāng)錯(cuò)誤的組件，例如，被用來(lái)與不同等級(jí)的電阻推薦的評(píng)級(jí)可能會(huì)出現(xiàn)缺陷。它們的發(fā)生率約為5%。

    組件的錯(cuò)誤方向：當(dāng)組件與錯(cuò)誤定向焊接發(fā)生這些缺陷。它們的發(fā)生率約為百分之二。

    1.4章節(jié)概述

    PCB的綜合測(cè)試通常涉及制造商生產(chǎn)的電子產(chǎn)品的質(zhì)量。經(jīng)過(guò)良好測(cè)試的PCB，其中測(cè)試注重細(xì)節(jié)會(huì)導(dǎo)致高質(zhì)量的電子產(chǎn)品，就像測(cè)試不佳的PCB會(huì)導(dǎo)致有缺陷的電子產(chǎn)品一樣。

    正如您從幾幅插圖中所觀察到的那樣，PCB缺陷總是很昂貴。對(duì)于初創(chuàng)公司而言，PCB失誤可能會(huì)損害公司的聲譽(yù)。對(duì)于發(fā)達(dá)的公司來(lái)說(shuō)，缺陷可能會(huì)讓他們付出代價(jià)，并影響他們的部分聲譽(yù)。這兩種損失都是不可取的

    在過(guò)去，許多重點(diǎn)都放在PCB設(shè)計(jì)階段可能出現(xiàn)的錯(cuò)誤上。然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步，如今PCB的設(shè)計(jì)有了改進(jìn)。對(duì)PCB測(cè)試的更多重視已經(jīng)放在制造PCB本身的過(guò)程上。這就是為什么任何有興趣在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)留在市場(chǎng)上的電子制造公司都必須在PCB測(cè)試方面投入更多資金。

    展望未來(lái)，我們現(xiàn)在將更深入地了解可用于測(cè)試PCB的流行測(cè)試方法和工業(yè)設(shè)備。

    PCB測(cè)試方法

    當(dāng)發(fā)展當(dāng)?shù)氐腜CB作為一個(gè)業(yè)余愛好者，你可能不需要有任何一致的策略，制定多氯聯(lián)苯。因此，您也不需要測(cè)試策略。一旦你對(duì)你期望的電路有了一個(gè)粗略的草圖，一切都可以歸于原位。

    然而，商業(yè)PCB生產(chǎn)和PCB測(cè)試在其實(shí)施程序中并不賭博。它遵循有助于評(píng)估效率和容錯(cuò)能力的既定策略。目前，大約有七種方法來(lái)測(cè)試PCB。在這七種策略中，只有三種策略在行業(yè)中占主導(dǎo)地位。這三個(gè)主要測(cè)試類別包括手動(dòng)視覺檢查(MVI)、在線測(cè)試(ICT)和功能測(cè)試(FT)。

    2.1人工目視檢查（MVI）

    這是測(cè)試PCB的主要方法。它涉及用肉眼尋找PCB中的故障。MVI是檢查PCB的最簡(jiǎn)單、最古老且仍然最受歡迎的方法。適用于簡(jiǎn)單、小批量的PCB生產(chǎn)。

    然而，它對(duì)于大容量或復(fù)雜的PCB效率不高，因?yàn)槿搜郏o(wú)輔助）可能不會(huì)注意到一些可能隱藏的連接。此外，在檢查大批量生產(chǎn)時(shí)，人們可能會(huì)感到無(wú)聊或疲倦。由于MVI的這兩個(gè)主要缺點(diǎn)，即使與MVI密切相關(guān)，也可以采用其他方法來(lái)最小化錯(cuò)誤。此列表中最重要的是鏡頭的使用。

    2.3使用顯微鏡和鏡頭

    您的PCB可能無(wú)法滿足其設(shè)計(jì)要求，即使獨(dú)立的MVI可能會(huì)向您顯示一切正常。這是您需要近距離觀察鏡頭或顯微鏡的時(shí)候。

    有時(shí)，我們的眼睛可能無(wú)法有效檢測(cè)PCB焊點(diǎn)中的一些小缺陷。但是，借助鏡頭，您可以放大電路板并仔細(xì)檢查電路板上的連接。

    2.4使用X射線

    PCB上的X射線掃描提供了許多即使在鏡頭下也無(wú)法輕易看到的電路板細(xì)節(jié)。在檢查具有隱藏連接的電路板時(shí)，特別需要X射線。您需要在不同角度對(duì)同一塊電路板進(jìn)行幾次掃描，然后將圖像與原始設(shè)計(jì)規(guī)范中的預(yù)期連接進(jìn)行比較。

    使用X射線的唯一問(wèn)題是價(jià)格昂貴，而且可能不適用于業(yè)余愛好者和小規(guī)模生產(chǎn)者。

    2.5使用鋸

    當(dāng)然，切開一塊板確實(shí)是個(gè)壞主意。但是，有時(shí)PCB可能會(huì)顯示隱藏部分中存在問(wèn)題的連接（通常在分析X射線圖像之后）。解決問(wèn)題的最簡(jiǎn)單方法之一是用鋸切開電路板并檢查故障的底層連接。

    這樣做，您將能夠觀察內(nèi)部錯(cuò)誤并糾正它們，以便更好地生產(chǎn)其他板。

    2.6：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

    在生產(chǎn)大量PCB時(shí)，MVI變得單調(diào)乏味。AOI是MVI的自動(dòng)改進(jìn)。系統(tǒng)對(duì)電路板的各個(gè)部分進(jìn)行快照，并使用這些圖像在組件上構(gòu)建實(shí)際電路板的表示，然后與原始設(shè)計(jì)進(jìn)行比較。

    AOI比MVI更快、更準(zhǔn)確。然而，簡(jiǎn)單項(xiàng)目的獲取和維護(hù)成本很高。

    2.7在線測(cè)試（ICT）

    在線測(cè)試是測(cè)試PCB缺陷的最全面的方法。它旨在測(cè)試電路板的組件以確定它們?cè)谡麄€(gè)原型板中的效率。通常，要測(cè)試的PCB會(huì)受到一堆釘子的影響，這些釘子有選擇地連接到不同的組件，以評(píng)估它們作為單元的性能。

    雖然它是最值得推薦的測(cè)試方式，但I(xiàn)CT通常是昂貴、乏味和耗時(shí)的。因此，通常保留用于測(cè)試大規(guī)模生產(chǎn)的PCB。一種更便宜、更經(jīng)濟(jì)的ICT測(cè)試版本被稱為“飛行探針”方法，在第3章討論工具時(shí)詳細(xì)討論了該方法。

    2.8功能測(cè)試

    它始終是PCB測(cè)試的最后階段。PCB制作完成后，功能測(cè)試是由上傳到測(cè)試設(shè)備的設(shè)置程序組成的測(cè)試，以查看它是否按預(yù)期執(zhí)行其功能。

    結(jié)論

    首先，這些方法并不是完美的；他們只是不太容易出錯(cuò)。這個(gè)假設(shè)是正確的，因?yàn)檫@些策略已經(jīng)過(guò)不斷的檢查和審查，以提高其有效性。

    這些方法（在很大程度上）還決定了為測(cè)試PCB開發(fā)的工具類型。在下一章中，我們現(xiàn)在將重點(diǎn)關(guān)注可用于工業(yè)中測(cè)試PCB的不同工具。

    工業(yè)PCB測(cè)試設(shè)備

    在上一章中，我們重點(diǎn)介紹了一些可以通過(guò)手動(dòng)檢查來(lái)發(fā)現(xiàn)PCB故障的方法。在其他情況下，您可能會(huì)出于相同目的使用鏡頭和其他設(shè)備，例如萬(wàn)用表。

    再說(shuō)一次，當(dāng)作為專業(yè)制造商工作時(shí)，這些方法可能會(huì)變得枯燥乏味。每天，您都會(huì)遇到具有不同規(guī)格的極其復(fù)雜的電路。在這種情況下，獨(dú)立的MVI會(huì)出現(xiàn)缺陷。在本章中，我們將介紹我們?cè)诠I(yè)中測(cè)試PCB時(shí)使用的一些關(guān)鍵工具。下面是一些工具。

    3.1自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

    現(xiàn)在，PCB測(cè)試的基本要求是確保生產(chǎn)的PCB滿足其設(shè)計(jì)中包含的所有條件。然而，正如我在介紹中指出的，有時(shí)在生產(chǎn)過(guò)程中會(huì)忽略錯(cuò)誤。AOI機(jī)器是幫助您掃描PCB并檢查設(shè)計(jì)不規(guī)則性的機(jī)器。

    AOI機(jī)器用于在PCB制造過(guò)程中輔助手動(dòng)視覺檢測(cè)(MVI)。它們由一個(gè)協(xié)調(diào)相機(jī)系統(tǒng)和一個(gè)用于固定要檢查的PCB的平臺(tái)組成。當(dāng)相機(jī)從這些角度進(jìn)行圖像掃描時(shí)，電路板會(huì)從不同的特定角度被照亮。使用圖像，AOI機(jī)器可以構(gòu)建PCB的抽象表示，并將其與原始PCB設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行比較。

    這些機(jī)器以更快、更準(zhǔn)確的方式執(zhí)行一些可以手動(dòng)完成的MVI。首先，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)工具的重點(diǎn)是最大限度地減少結(jié)構(gòu)錯(cuò)誤。

    目前，存在2D和3DAOI機(jī)器。在這兩種類型中，新的3DAOI機(jī)器比其2D前輩機(jī)器執(zhí)行得更快、更好。3DAOI機(jī)器也足夠靈敏，可以檢測(cè)與功率相關(guān)的大錯(cuò)誤。

    AOI機(jī)器的優(yōu)勢(shì)

1.     它們比其他機(jī)器更受歡迎

2.     更快地檢測(cè)結(jié)構(gòu)錯(cuò)誤

3.     可以在制造過(guò)程中使用，以最大限度地減少最終測(cè)試所花費(fèi)的總時(shí)間。

    AOI機(jī)的缺點(diǎn)

1.     他們無(wú)法檢查隱藏的連接或BGA下方

2.     在檢查帶有隱藏組件的加載板時(shí)，它們是無(wú)效的。

    3.2飛針測(cè)試機(jī)

    飛行探針測(cè)試機(jī)（有時(shí)稱為飛行原型機(jī)）是為評(píng)估原型性能提供平臺(tái)的設(shè)備。這些機(jī)器與AOI的不同之處在于它們執(zhí)行一些PCB在線測(cè)試。它們比舊的測(cè)試方法更受歡迎，因?yàn)樗鼈兙哂谐杀拘б媲乙子诓僮鳌?/span>

    FlyingProbers由一塊引腳組成，這些引腳與板上的不同組件互連。然后通過(guò)為組件供電或發(fā)送信號(hào)并根據(jù)設(shè)計(jì)中預(yù)期的輸入和輸出評(píng)估它們的輸入和輸出來(lái)對(duì)組件進(jìn)行測(cè)試。這些機(jī)器在測(cè)試組件時(shí)執(zhí)行一種快速在線測(cè)試方法，以確定原型的有效性。

    探針測(cè)試機(jī)的優(yōu)點(diǎn)

1.     它們比普通的ICT測(cè)試機(jī)更便宜，速度更快。

2.     提高質(zhì)量，因?yàn)樗鼈冊(cè)试S工程師在最終發(fā)布之前制作原型并對(duì)其進(jìn)行更改。

3.     它們比傳統(tǒng)的ICT機(jī)器更易于操作。

    探針測(cè)試設(shè)備的缺點(diǎn)

1.     它們不像傳統(tǒng)的ICT機(jī)器那樣注重細(xì)節(jié)。

    3.3阻抗控制試驗(yàn)機(jī)

    板上電路的物理設(shè)計(jì)和通過(guò)電路板的電流量會(huì)影響靠近同一電路的任何交流電路。這些效應(yīng)和通過(guò)電路的電阻的組合形成了電路的阻抗。

    阻抗測(cè)試通常執(zhí)行起來(lái)很乏味。您需要適當(dāng)?shù)卮_定導(dǎo)體長(zhǎng)度、電路之間的間距、導(dǎo)體的寬度和高度以及測(cè)量阻抗的時(shí)間。時(shí)域反射器(TDR)用于測(cè)量電路板的阻抗。然而，普通的TDR在阻抗的自動(dòng)測(cè)試中不是很有用。因此，在大規(guī)模制造PCB時(shí)采用改進(jìn)的阻抗控制測(cè)試機(jī)。

    3.4銅厚測(cè)試儀和孔檢測(cè)機(jī)

    銅厚測(cè)試儀和孔檢查儀是合理相關(guān)的機(jī)器。這些工具通常是桌面設(shè)備，用于測(cè)量鉆孔的寬度或銅層互連組件的厚度。

    樣品銅厚測(cè)試儀

    銅厚度測(cè)試儀測(cè)量銅的厚度。典型的測(cè)厚儀外觀如上圖所示。

    孔檢測(cè)機(jī)

    孔檢測(cè)機(jī)是通過(guò)插入不同直徑的銷子來(lái)估計(jì)孔的直徑。典型的孔檢測(cè)機(jī)可能看起來(lái)像上面顯示的那樣。

    3.5PCB電氣測(cè)試系統(tǒng)

    一旦所有組件都焊接到PCB上，就必須執(zhí)行一些在線測(cè)試并確定集成組件的效率。通常，此階段應(yīng)在徹底的ICT之后進(jìn)行。如果沒有全面的ICT測(cè)試，這種類型的測(cè)試只能表明存在問(wèn)題的可能性，而不一定給出定位或解決錯(cuò)誤的方法。

    通常，為分析電路板的效率和可靠性而開發(fā)的任何其他系統(tǒng)都屬于這一類別。

    3.6章節(jié)概述

    到目前為止，我們已經(jīng)強(qiáng)調(diào)了對(duì)PCB進(jìn)行測(cè)試的必要性，并展示了行業(yè)中用于測(cè)試PCB的一些機(jī)器。在剩下的章節(jié)中，我們現(xiàn)在將專注于PCB的組裝測(cè)試。

    PCB組裝測(cè)試

    4.1簡(jiǎn)介

    PCB的組裝測(cè)試是在PCB的材料清單(BOM)中指定的電氣元件安裝到板上后進(jìn)行的一種測(cè)試。PCB組裝測(cè)試與ICT密切相關(guān)（我們之前已經(jīng)討論過(guò)）。

    通常，測(cè)試是在固定在平面上的釘床上完成的，可以接觸到連接在PCB上的多個(gè)組件。根據(jù)計(jì)劃進(jìn)行的測(cè)試類型，電路板可能通電，也可能不通電。

    PCB的物料清單(BOM)安裝到板上。PCB組裝測(cè)試通過(guò)兩種方法完成：

1.     測(cè)試板上的單個(gè)組件/模塊并調(diào)查其與電氣組件/模塊網(wǎng)絡(luò)中的每個(gè)其他組件的相關(guān)性。此測(cè)試通常針對(duì)單個(gè)組件執(zhí)行，并升級(jí)到網(wǎng)絡(luò)中與測(cè)試元素共享利益的每個(gè)其他組件。

2.     通過(guò)對(duì)電路上的幾個(gè)特定關(guān)鍵組件進(jìn)行采樣并根據(jù)預(yù)期結(jié)果調(diào)查組件性能的結(jié)果來(lái)進(jìn)行測(cè)試。

    4.2組裝測(cè)試的好處

1.     測(cè)試整個(gè)電路板是否存在短路或不完整電路等電源故障。該測(cè)試還確定原型上是否存在有缺陷的組件。

2.     這種類型的測(cè)試還涉及通電測(cè)試，有助于顯著減少客戶的調(diào)試需求

3.     它幾乎可以檢測(cè)出PCB中所有可能的故障

4.     擁有獨(dú)立于操作系統(tǒng)平臺(tái)的PCB測(cè)試平臺(tái)

5.     測(cè)試遵循公認(rèn)的通用IPC標(biāo)準(zhǔn)

    4.3組裝測(cè)試的缺點(diǎn)

    組裝測(cè)試的主要問(wèn)題是單個(gè)原型PCB的測(cè)試需要大量的時(shí)間和財(cái)力。有時(shí)，測(cè)試一個(gè)復(fù)雜的電路板可能需要五到六周的時(shí)間，而且測(cè)試這種電路板的成本可能非常高。然而，在測(cè)試PCB時(shí)，組裝測(cè)試非常有用并且比任何其他測(cè)試方法都更準(zhǔn)確。因此，它非常適合需要高標(biāo)準(zhǔn)質(zhì)量和大量生產(chǎn)的發(fā)達(dá)品牌。

    結(jié)論

    PCB測(cè)試是所有PCB設(shè)計(jì)人員和工程師的關(guān)鍵步驟。從本指南中的插圖中可以看出，正確的PCB測(cè)試技術(shù)和方法可以對(duì)工程師生產(chǎn)的電子產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生直接影響。因此，糟糕的測(cè)試技術(shù)對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)代價(jià)高昂。

    因此，由于PCB測(cè)試對(duì)任何公司生產(chǎn)的電子產(chǎn)品的質(zhì)量都有直接影響，因此每一分錢都值得，因?yàn)樗c整體盈利能力或任何公司直接相關(guān)。唯一的問(wèn)題是大多數(shù)合同制造商對(duì)PCB的測(cè)試收費(fèi)過(guò)高。

    作為潤(rùn)澤五洲PCB，我們?yōu)樽约号鋫淞俗钕冗M(jìn)的PCB測(cè)試設(shè)備方法，我們花時(shí)間和專業(yè)知識(shí)為客戶測(cè)試PCB。潤(rùn)澤五洲PCB的最后一道工序。我們將為您提供一站式服務(wù)和高品質(zhì)的產(chǎn)品。您可以向我們發(fā)送您需要制作的文件并立即獲得報(bào)價(jià)！我們還在等什么？我們十年的PCBA代工代料就是對(duì)規(guī)格、要求和電路問(wèn)題再次檢查和測(cè)試。所以對(duì)于PCB測(cè)試和質(zhì)量，你會(huì)很滿意?；蛘撸梢岳^續(xù)向我們提供要組裝和測(cè)試的PCB的報(bào)價(jià)。