SMT加工模板印刷的基本操作流程
- 發(fā)表時間:2022-06-28 09:54:41
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SMT加工模板印刷作為最基本的SMT貼片加工廠焊膏印刷方式,雖然目前有許多種印刷設備,但印刷過程基本上都是大同小異的,下面跟著深圳市潤澤五洲一起來了解SMT加工模板印刷的基本操作流程。
(1)印刷準備。第一類:治具準備,準備模板、刮刀、工具諸如內(nèi)六角螺絲刀等;第二類:材料準備,準備焊膏、用周轉(zhuǎn)箱裝好的PCB、酒精、擦拭紙等;第三類:文件準備,準備裝配技術(shù)文件、工藝卡、注意事項等。
(2)安裝模板、刮刀。模板安裝,將其插入模板軌道上并推到最后位置卡緊,擰下氣壓制動開關(guān),固定。刮刀安裝,根據(jù)待組裝產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的需要選擇合適的刮刀,一般選擇不銹鋼刮刀,特別是高密度組裝時,采用拖尾刮刀方式安裝。
(3)PCB定位與圖形對準。PCB定位的目的是將PCB初步調(diào)整到與模板圖像想對應的位置上,基板定位方式有孔定位、邊定位、真空定位。
(4)設置工藝參數(shù)。主要參數(shù)有刮刀壓力、刮刀速度、刮刀角度、刮刀選擇、分離速度、印刷間隙、印刷行程、清洗模式及頻率等。
(5)添加焊膏并印刷。用小刮勺將焊膏均勻沿刮刀寬度方向施加在模板的漏印圖形后面,不能將焊膏施加到模板的漏孔上。
(6)模板印刷結(jié)果分析。焊膏印刷結(jié)果要求如下。印刷焊膏量均勻一致性好;焊膏圖形清晰,相鄰圖形之間盡量不粘連;焊膏圖形與焊盤圖形盡量不要錯位。
(7)焊膏印刷缺陷分析。
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