PCBA偽焊接也叫冷焊，表面好像是焊接狀態(tài)，其實內部構件并沒有連接，可能會或可能不會通過的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，或許會出現PCB電路板質量不合格、報廢的現象，下面讓深圳市潤澤五洲來為大家介紹PCBA偽焊接的原因與解決方式。

第一，PCBApseudos灰燼關節(jié)是一種常見類型的電路錯誤，焊點的原因在以下兩種類型中很常見：

在PCBA芯片加工過程中，由于生產不當焊接不良或錫少，元件支腳和焊盤未打開等過程，電路有時會開啟和關閉時電路板處于不穩(wěn)定狀態(tài);由于長期使用電器，一些發(fā)熱較嚴重的部件容易老化剝落或因焊料而產生雜質焊點處的接頭。

第二，確定PCBA焊點定位方法：

根據發(fā)生的故障現象判斷近似故障范圍;外觀觀察，重點關注產生大量熱量的較大部件和部件;使用放大鏡維修;用手搖動可疑部件，觀察銷釘上的焊點是否松動。

第三，解決PCBA偽焊接的方法：

必須保護組件免受潮濕影響;可以輕微拋光直插式電器;焊接時，可以使用焊膏和助焊劑，最好是回流焊機，手工焊接要求技術上的好;合理選擇合適的PCB基板材料。

在PCBA加工生產的過程中，偽焊接也是影響線路板質量的一個重要因素，只要出現這種現象就需要重新加工，毫無疑問會增加一定的勞動力，降低生產效率，給公司造成一定的損失，所以需要防止冷焊，一旦出現偽焊接的情況務必快速找出原因并及時處理。

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