如果您不知道，所有設計的 PCB（全球）中約有一半是有缺陷的。他們從未經歷過 PCB 制造階段。進入市場的產品中有 30% 在發布后失敗。

為什么這么多PCB在生產過程中會失敗？

在電路板制造過程中，我們忽略了一些簡單、細微的細節 。事實證明，這種對更多信息的無知代價太大。

十億美元的錯誤

大約五年前，通用汽車犯了 41 億美元的錯誤。他們的模型車之一是點火鑰匙有一個被工程師忽視的 PCB 設計缺陷。

由于 PCB 錯誤，通用汽車不得不召回所有模型車，并用數十億美元補償其買家。它還不得不聘請一些高端律師來處理眾多訴訟。 

想一想：這是一輛功能完美的價值百萬美元的汽車，它的點火鑰匙讓人失望！只需一把點火鑰匙！吞咽。多么浪費？

GM 是個例嗎？不。幾年后，三星犯下了價值 5.3B 美元的歷史性PCB 設計錯誤。緊隨其后的是麥當勞，其健身設備PCB 設計缺陷造成了 3300 萬美元的損失。 

在本期中，我們將探討PCB 制造過程中需要注意的七個常見領域。

注意饑餓的熱量

散熱是焊盤周圍的微小跡線，用于將焊盤與平面互連。顧名思義，它們的核心作用圍繞著熱循環。它們的主要設計目的是使散熱器能夠有效地將熱量從散熱器散發到散熱器。由于焊接過程中使用了大量熱量，因此在焊接過程中熱量也很重要。

話又說回來，在WellPCB期間，少數人對焊盤感興趣。我們將為您提供一站式服務和高品質的產品。您可以向我們發送您需要制作的文件并立即獲得報價！我們還在等什么？我們有十年的PCB制造階段。

通常的 PCB 設計工具不會識別饑餓的熱量。但是，經驗豐富的正確PCB服務提供商。值得慶幸的是，有各種PCB 制造公司可以幫助您識別和糾正此類故障。

酸陷阱是可以避免的

“酸阱”是我們用來指電路設計中的銳角的術語。我們使用這個術語是因為這些角度會在蝕刻過程中捕獲不必要的過量酸。被困的酸會積聚并停留在彎道邊緣的時間比需要的時間長。

這種滯留的酸會消耗比所需材料更多的電路材料。由于酸腐蝕，部分 PCB 連接最終會變得脆弱或有缺陷。這種故障對生命維持設備來說可能是致命的。

大多數酸阱發生在制造過程中。作為 PCB 設計人員，酸阱通常不是您的錯。你不創造它們，除非你設計它們。這應該讓您感到擔憂，因為即使您沒有直接責任，您也確實擁有最大程度地減少它們發生的權力。

您的 PCB 就是您的業務。因此，大多數PCB 設計人員都接受過避免酸陷阱的培訓。但是，您有時可能會犯錯誤。特別是在使用那些具有“自動生成”功能的簡單 PCB 設計應用程序時。

如果你總是仔細檢查你的 PCB 設計，你可能會消除酸陷阱。但是，如果您錯過了修復它們，我們可以在我們為您制造它們之前借助我們的 DFM 工具幫助您。

銀牌

銀是在 PCB制造的蝕刻過程中產生的薄楔形銅或阻焊層。通常，當長而薄的銅或焊料條在完全溶解之前被蝕刻掉并送出時，就會出現銀。

這些送出的銀可能會溶解在化學浴中，然后無意中添加到不同的板上。此行為可能會導致創建意外連接。

有時，由于太窄或太強烈地切割 PCB 部分可能會產生銀色。即使打算留在板上，這種銀也容易輕微或完全分離。此類事件會造成意外的電路中斷，可能會使整個電路無用。白銀也很難識別和糾正。

您可以通過設計最小寬度的PCB在PCB 設計過程中避免銀。

設計有足夠的板邊間隙

銅是使用最廣泛的 PCB 導電漸進金屬。由于其高導電性和在暴露于大多數反應物時保持惰性的能力，它比其他金屬更受歡迎。另一方面，銅相當柔軟且具有腐蝕性。我們在 PCB 制造過程中用其他絕緣材料鍍銅，以最大程度地降低腐蝕風險。

即便如此，在修整 PCB 時，有時會暴露出靠近表面的突出銅層和連接。這種暴露會對 PCB 的穩定性造成相當大的風險。

首先，裸露的銅線連接可能會意外連接到同一塊板上的不同組件，從而使電路板的組件短路。或者，暴露的銅部分有被腐蝕的風險。如果兩者都失敗，那么裸露的銅會危及 PCB 的處理程序，以免受到電擊。

有必要在設計您的 PCB 的同時，在銅板和板邊之間保持適當的距離，以避免此類錯誤。這個距離有時被稱為“銅到邊”或“板到邊”。在制造之前對標準進行 DFM 檢查可以確定此類設計缺陷。

電鍍時有空隙

在創建過孔的過程中，有必要為通孔留出空間——這些孔有助于將 PCB 的一側與另一側互連。

在創建通孔時，制造商通過切割 PCB 的所有部分來鉆孔——用于分離的鍍銅膜孔。該行為在稱為沉積的過程中沉積一層薄薄的非導電銅材料。添加更多的銅層以完成循環。

有時，沉積過程是錯誤的。因此可以鍍上空隙或氣泡。這種行為會導致意外的內部電路中斷，并且難以檢測或修復。

在制造過程中會出現這樣的問題。然后它們將級聯到制造階段。因此，有必要選擇一家成熟的PCB 制造商，該制造商擁有足夠的工具和人員來檢測此類缺陷。

電磁并發癥

電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾(EMI) 是可靠 PCB 生產的兩個主要挑戰。EMC 與電磁能量的產生、傳播和接收有關，而 EMI 與 EMC 的副作用有關。

不受控制的 EMI 可能會導致 PCB 出現缺陷。對于新手 PCB 設計師來說，區分兩者可能是一項艱巨的任務。但是，您可以采用一些常見的設計注意事項，例如盡量減少組件的 90 度角放置和增加接地面積。如果不確定，建議使用屏蔽電纜以減少 EMI。

避免 DFM

DFM 或“可制造性設計”是我們用來表示檢查電路板是否符合標準的過程的術語。在 DFM 過程中，我們會分析PCB 設計在設計或組裝過程中可能出現的復雜情況。它主要測試PCB是否會達到其設定的目標。

除了測試功能外，DFM 還測試以查看 PCB 將如何破裂。DFM 從可能發生的最壞情況評估 PCB。它可以評估 PCB 的拓撲結構并識別通常被典型 CAD 軟件應用程序忽略的大多數設計缺陷。它檢查設計缺陷并將其與從大量 PCB 考慮因素中提取的其他現有數據庫檢查進行比較。DFM 檢查是大規模 PCB 生產前的最后檢查。

做記錄

當您不斷更換 PCB 制造商時，您的PCB 原型可能無法作為您的最終產品。

PCB 制造商在確定生產的 PCB 質量方面發揮著重要作用。制造商可能會在制造之前更改您的原始 PCB 設計以符合標準。這些更改將保留給您的制造商。

因此，當您更改制造商時，這些更改就會消失。因此，建議您從一家值得信賴的 PCB 制造公司訂購您的 PCB。

概括

如果您正處于 PCB 生產的邊緣，我們可以幫助您完美地生產出來。當您遇到困難時，我們的專業團隊隨時愿意回答您的疑問。作為信譽良好的制造商，我們在執行 DFM 檢查時投資了尖端技術，以確保我們的 PCB 的質量生產。

今天請隨時與我們聯系，我們可以幫助您完成它。