在多層池上，印刷線路板有多種不同的層。這些層次可能會使那些對利基市場不完全敏銳和精明的人感到困惑。

    大多數快速制作的線路板原型都是2層。然而，許多電子設備并不限于雙層板。他們需要更高更細的線路板。

    本文將幫助您更好地了解線路板層及其工作原理。

    什么是線路板層

    1.1線路板層定義

    根據要中繼的消息，印刷線路板具有不同的含義。對于線路板層，也描述為一定數量和順序的銅層。

    銅層可稱為信號層或僅稱為層。線路板層是根據它們的定位和它們提供的功能命名的。線路板的等級根據銅層數。

    例如，具有一層或兩層的線路板可以分別稱為1層線路板或單面線路板和2面層線路板或簡稱為雙面線路板。

    線路板層有多種類型，常見的有以下幾種：

    1.機械層

    2.疊加/絲印層

    3.路由層

    4.阻焊層

    5.焊膏層

    6.保持層

    7.地平面和電源平面

    8.拆分平面

    請記住，并非每個線路板都包含上面列舉的所有層。您的設計細節決定了對各種層類型的需求。單層板通常包括六層類型。

    這些包括機械、隔離、布線、覆蓋層、阻焊層以及焊膏層。

    對于多層線路板，它們由六層組成，再加上其他電源、接地層和附加布線層的組合。

    二層、四層、六層線路板是最常見的線路板，超過12層的線路板并不罕見。

    1.2機械層

    雖然您可能有多個機械層，但您仍然需要一個（至少）來構建您的線路板。最基本的機械層定義了線路板的物理尺寸。

    機械層也稱為機械層1。制造商將用于從其材料中切割線路板的層。

    印刷線路板可以簡單到只是一個概述線路板物理尺寸的布線層，也可以像具有許多層的線路板一樣復雜，包括本文中提到的所有層。

    另一方面，當單獨考慮時，每一層都有一個特定的且僅僅是功能。了解每一層的用途至關重要，因為一旦這樣做，無論線路板多么復雜，線路板構造都變得極其簡單。

    該框架可以是簡單的矩形，也可以是帶有彎曲角和/或切口的復雜形狀。

    盡管這種情況很少見，但包含更多機械層，指定工具規格和其他雜項自動信息。然而，大多數印刷線路板不需要這些額外的機械層。

    層堆疊（與線路板層區分）

    2.1什么是層堆疊？

    層堆疊是一種層的正確放置。線路板一般分為三類：

•     單層。

•     雙層。

•     多層。

    上述術語描述了線路板中銅層的數量。多層線路板是指4層、6層、8層范圍內有兩層以上的線路板。

    在多層中，頂層和底層稱為外層，而中間層稱為內層。與雙層和單層線路板相比，多層線路板制造的復雜性使其成本相當高。

    在層堆疊中，您可以考慮以下幾點：

•     基材材質。

•     線路板層順序。

•     銅厚。

    不同的電路設計具有適合它們的不同層堆疊。層堆疊對于印刷線路板的功能至關重要。

    當層堆疊沒有很好地規劃時，可能會出現不同的問題，其中包括：

•     信號串擾。

•     耦合。

•     過沖。

•     下沖。

•     電磁干擾。

•     信號耗散。

    為了避免上述甚至更多問題，規劃良好的線路板層堆疊至關重要。您可以通過設計高效的線路板層堆疊來節省大量成本，這對于防止因設計不當而可能出現的問題大有幫助。

    在除線路板層順序之外的層堆疊中，還考慮了基板材料、銅厚度。

    不同類型的電路設計有不同的層堆棧。精心規劃的線路板層堆棧可確保線路板的最佳性能，例如減少電磁干擾、信號串擾、耦合、過沖和下沖以及信號耗散。

    一次完成的設計和合格的設計可以顯著降低成本和設計周期時間。如果信號完整性問題在出現之前被消除，則是有可能的。

    在下面的圖1中，兩個8層顯示了堆疊方案，強調了層的變化順序。

    除了信號層，電源層在成功的產品開發中也發揮著至關重要的作用。

    數字或模擬信號可以通過微帶線或帶狀線傳輸，從而減少串擾，從而提高信號完整性。

    低頻信號走內層，而高頻信號走外層。

    將接地平面層與每個信號層相鄰放置是一種很好的做法；然而，為了減少疊層和制造成本，在每兩個信號層之后放置接地層。電源平面也應與接地平面相鄰，從而形成緊密耦合。

    在多個電源軌的情況下，電源平面被分成多個部分。通常，線路板厚度為1.6mm，但要保持1.6mm的厚度超過12層是具有挑戰性的。

    在下面的圖1中，兩個8層顯示了堆疊方案，強調了層的變化順序。

    圖2描述了10層線路板Stackup方案。

    2.2從層堆疊中區分線路板層

    盡管這兩個術語似乎意味著同一件事，但事實并非如此。如上所述，層堆疊是一種層的正確放置。

    另一方面，線路板層是指按一定數量和順序給出的銅層。層堆疊與層的規劃有關，而線路板層與層的數量和順序有關。

    線路板層類型

    3.11層線路板

    通常稱為單層線路板，一層線路板從一側印刷；這意味著線路板板在一側與導電材料一起，而在另一側連接電子元件。

    起初，所有線路板都是手動設計的，但由于技術進步，現在可以使用eagle線路板軟件等專門軟件來創建它們。它是通過使用具有此程序的計算機來完成的。

    單層線路板有不同的類型。其中一些包括以下內容：

•     柔性線路板。這些單層線路板由柔性材料制成，而不是剛性材料。在這種情況下它可以使用的材料包括塑料。這種單層線路板的生產成本相當高，不經濟。

•     剛性線路板。這些單層線路板由玻璃纖維等剛性材料制成。它們不靈活，因此不允許電路彎曲。它們通常用于大多數設備，例如計算器、電源等。

•     高頻線路板。這些單層線路板用于需要極高頻率才能運行的電路。在選擇用于此類線路板的正確材料時，熱膨脹、吸水率和介電損耗是需要考慮的一些因素

•     剛柔結合印刷線路板。這些單層線路板由塑料和玻璃纖維組合而成。這兩種材料都組合成一個單層。這種組合因此減小了線路板的尺寸和重量。

•     鋁背線路板。這些單層線路板由鋁材料制成。這塊線路板的設計幾乎與銅板的設計相似，只是在使用過的物品上有所不同。

    如您所見，層線路板非常簡單。然而，不要讓他們的簡單愚弄你他們可以實現的目標。它們可能很簡單，但它們會產生很多關于在復雜設備中工作的內容。它們執行一些功能，其中一些包括以下功能：

    1.它們用于無線電和立體聲設備電路。

    2.它們用于數碼相機。

    3.它們用于復印機和打印機。

    4.它們用于數字計算器。

    5.它們用于自動售貨機。

    單層線路板有一些優點，例如：

•     易于提出和設計。

•     易于安裝。

•     性價比高。

•     這很容易理解。

•     短路的可能性很小。

•     更可靠、更高效。

    3.22層線路板

    兩層線路板也稱為雙層或雙面線路板。它主要由FR-4玻璃環氧樹脂基板在兩面層壓薄銅膜或層制成。它是最簡單、最經濟的線路板設計。

    兩層線路板可以很容易地由專業的線路板原型制造廠（例如run-five.com）制造并在家里制造。兩層線路板只有頂層和底層銅層。

    這是一個簡單的設計，不要忘記它也是多么經濟。這種線路板設計可以在家里使用合適的軟件輕松制造。它主要是由線路板原型設計公司制造的。

    本設計中的線路板層主要是形成頂層的信號層，以及由電氣元件組成的底層。雙層線路板的所有組件如下：

•     痕跡。

•     墊。

•     線路板層包括絲層、頂層和底層。

•     阻焊層。

    有些地方使用了雙層線路板。一些應用領域包括：

•     在照明中。雙層線路板用于LED燈，因此它們具有功率。

•     在醫療設備中。雙層線路板用于醫療設備，如心臟起搏器和CAT檢查機。

•     汽車和航空航天工業。在汽車工業和航空工業中，線路板都得到了大量使用。更準確地說，雙面線路板主要用于這兩個行業。

    雙層線路板具有廣泛的優勢。您可以在下面查看其中一些：

•     它們使軌道的鋪設更簡單。

•     允許段內有更高的厚度。

•     提供擴展的溫暖散射。

    3.34層線路板

    四層線路板有四個銅層。頂層和底層是布線層，而夾在其間的兩層是電源層和接地層。

    在四層之間，線路板銅層是核心和預浸料。在制造過程中，所有這些元件在高溫和高壓下通過層壓板組合在一起（夾在中間），以確保整個疊層保持在一起。

    四層線路板可以包含通孔、盲孔和埋孔。對于四層線路板，埋孔只能在第二層和第三層之間，盲孔可以在頂層（第一層）和第二層之間或底層（第四層）和第三層之間。

    四層板的典型堆疊是內兩層的電源和接地，然后是外兩層的信號。通常會垂直布線兩個信號層。

    如果層被電源和地分開，這并不重要，但如果相鄰層上有信號，則將串擾降至最低就變得更加重要。

    至于編號，通常從1到n，從頂部開始到底部。這是唯一的約定；您可以隨心所欲，因為您將在發送文件進行生產時提供堆疊信息。

    在制造四層線路板時，如果您有制造工廠，成本可能會非常有用。

    3.46層線路板

    使六層線路板免疫且安靜的設計。六層線路板與其他線路板相比具有優勢是有一些原因的。其中一些想法包括：

•     位于第三層和第一層之間的跟蹤不需要任何特殊處理。

•     每條走線都靠近地面。

    3.4.1參考平面

    參考平面用于傳輸返回電流。四層設計中，第一層在第二層有高頻回幣，第四層在第三層也有高頻回幣；因此與六層線路板沒有區別。

    當參考平面靠近布線層或信號層時，您將切斷決定輻射發射和高頻磁化率的環路區域。

    以下是使六層堆棧運行良好的一些因素。

    1.每條走線與地面的接近程度。

    2.接地層和電源的接近程度，這會產生規劃器電容。

    3.第三層和第一層之間的追蹤，不需要任何特殊處理。

    4.第四層參考平面高于它與第二層之間的距離。

    3.4.2常見的6層線路板Stack-Up設計

    最好的六層線路板設計需要縫合以連接線路板中的兩個接地層，這兩個接地層應該將電流返回到參考層。有人說，增加額外的地平面有助于屏蔽輻射和抗擾度。

    3.4.3線路板平面切割扼殺EMC

    飛機削減在排放和敏感性方面對EMC來說都是毀滅性的。平面切割或空洞是指電源或接地平面無意或有意切割平面的給定部分。平面切割有不同的尺寸和形狀。

    平面上的電流返回路徑相距幾千英寸，在良好的設計中，走線與平面相鄰，因此使返回電流路徑靠近，從而形成相對較小的環路面積。

    當您在銅平面層中引入一些空隙時，您將必須創建一個回路，以便穿過空隙和平面切割走線。它使電流回路區域變得更加重要。

    3.58層線路板

    八層板可以再增加兩個布線層或通過增加兩個平面來提高EMC性能。

    八層板成本比六層板增加的百分比小于從四層到六層的成本增加百分比，因此更容易證明成本增加是為了提高EMC性能。

    因此，大多數八層板由四個布線層和四個平面組成。

    通常，要制作八層線路板，您需要交替使用銅層、預浸料和芯層。預浸料充當膠水，將八層線路板堆疊牢固地組合成一塊板。

    按照提高電磁兼容性的規則，簡單的八層線路板配置如下所示。需要注意的是，與6層及以下的線路板相比，八層線路板可以實現高信號完整性。

    您可以根據信號網絡的數量、器件密度、PIN密度、信號頻率、線路板尺寸來選擇線路板層疊設計方法。信號網絡數量越多，設備密度越高；PIN密度越高，信號越高。

    此外，為了獲得良好的EMI性能，最好確保每個信號層都有其參考。

    使用八層線路板會帶來一些優勢。一些優點和好處包括：

•     它減少了可能導致中斷的電磁干擾。

•     它提高了信號完整性。

    3.6多層板

    3.6.132層線路板

    它只是一個由32層組成的多層線路板。這些層放在一起作為單個線路板工作。這些線路板層是先進的，因此需要具備技能和精度。

    線路板的每個設計都從軟件開始。對于32層線路板，進行了一個疊層，其中包含許多線路板層。通過使用將各層夾在一起的機器，這成為可能。

    關于為什么您可以選擇使用32層線路板，有一些原因。其中一些想法包括：

•     用于航空航天系統。

•     用于汽車領域。

    32層線路板背后的技術

    要制造32層線路板，需要構建由多個線路板層組成的Stack-Up。

    借助絕緣纖維環氧樹脂層夾在每兩個雙層線路板之間，可以將各種雙層線路板夾在中間。這種絕緣材料也稱為預浸料。

    這意味著任何多層線路板的基本構建塊都是雙層線路板。

    有了這種雙面線路板制造技術，以及更先進的機器來處理增加的復雜性，32層甚至50層線路板的制造就可以很好地實現。

    32層線路板應用

    為什么我們需要這些32層或50層線路板？顯而易見的原因之一是將所有必要的系統電子設備高效地嵌入到一塊小型線路板中。

    盡管組件組裝專用于頂層和底層，但在Stack-up之間也可以有組件。航空航天業在制作這些復雜的線路板設計方面做得非常出色。

    在任何航空航天系統中，目標都是盡可能少或沒有電磁輻射。在設計階段組織線路板在阻止這些排放方面做得很好。

    每個線路板層通常專用于特定功能，與其他層不沖突。例如，中間層可用作電源層，而頂層和底層則留作組件放置。

    3.6.2多層板

    多層線路板具有無限數量的導電層。然后絕緣層的幫助將層分開。它們通常在雙面板的內側組成。外層一般由單面板組成。

    多層線路板的制造商利用熱量和壓力來粘合每一層線路板，以形成一塊線路板板。任何具有兩層以上的線路板都可以歸類為多層線路板。

    其疊層必須使整板滿足電信號和電源需求，并滿足機械強度要求。大多數專業的線路板設計可以減少約15dB的輻射。

    出于某些原因，您應該考慮在單面或雙面線路板上使用多層線路板。其中一些原因包括：

•     他們生產出高質量和可靠的產品。

•     它們具有更高的組裝密度。

•     增加功能。

    預防措施

    在制作多層線路板時，您必須規劃線路板疊層的配置。錯誤的線路板配置可能會導致不希望的電磁干擾和信號完整性差。

    以下是在進行多層線路板設計時需要考慮的一些有關信號的基本事項。

•     考慮要路由的信號類型，例如不同的信號頻率

•     考慮信號上升和下降

•     足夠的信號回路返回

    可能由介電常數引起的信號延遲–可能的交叉連接和重疊

    多層池

    具有兩層以上的電路稱為多層線路板。因此，這意味著多層線路板的最小線路板層數為3。將材料層壓在一起并不容易，但對于多層水池來說是必要的。

    多層池之間不應有空氣滯留。在多層池的制造中，Eagle線路板設計軟件是必不可少的。

    這個過程很復雜，像往常一樣，從準備示意圖開始。然后使用Eagle軟件上的編輯器菜單編輯原理圖。

    您可能想知道為什么大多數線路板層是均勻的。需要注意的是，制備偶數層比制備奇數層更具成本效益。因此，這是層均勻的原因。

    4.1多層線路板

    在制造多層線路板時，芯材和預浸料都用于制造層。預浸料是那些未固化的材料，這意味著它們具有延展性。

    然后將預浸料和芯材的替代材料在高溫高壓下層壓在一起，使預浸料成為材料，冷卻后將各層連接在一起，形成堅硬而堅固的多層板。

    請注意，多層線路板具有廣泛的優勢，包括：

•     增加靈活性

•     更高的裝配密度

•     受控阻抗特性

•     體積小

•     有一個EMI屏蔽

•     它消除了互連線束的需要，從而降低了整體重量

    4.2多層池過程

    多個線路板制造過程涉及使用Eagle軟件設計線路板。這是一個復雜的過程，從完成示意圖開始。原理圖通過Eagle軟件通過編輯器菜單進行編輯。

    4.3多層池

    設計好原理圖并繪制好之后，接下來要做的就是布局；這可以通過引入印刷線路板的尺寸并將其上傳到軟件來完成。

    如果您使用Eagle軟件，您將有機會選擇合適的網格來幫助每個線路板層重疊。這可以使用一個按鈕來完成，該按鈕根據您的需要分別路由每個圖層。

    或者，您可以使用Eagle軟件自動創建線路板的多層池。但是，如果您選擇此技術，則有必要交叉檢查組件、文本、圖層和尺寸。

    然后您應該使用檢查規則選項來評估最終布局。

    4.4多層線路板

    多層印刷線路板已成為世界電子產品的核心。它們是元件和布線的基本功能；這使得新的線路板更加先進和復雜。

    它為最終用戶提供了先進的靈活選項和奇形怪狀的品種來選擇它。用于簡單電子產品的線路板由單層組成，而用于計算機主板的復雜線路板則是多層的；這就是為什么它們被稱為多層線路板。

    需要注意的是，先進的技術使制造商能夠顯著縮小線路板的尺寸。

    多層線路板是由至少三層銅箔制成的線路板。它們看起來像幾個單面或雙面線路板，通過隔熱和保護絕緣膠粘在一起。這兩層通常放置在線路板的表面側。

    層間的電連接是通過埋孔和電鍍通孔等過孔實現的；這導致您將在市場上獲得一代復雜的線路板，這些線路板具有不同的尺寸。

    多層線路板是通過電子世界發生的變化而發現的。它們在現代電子世界中的持續使用和功能使它們變得更加復雜和精密。

    最初，線路板有其問題，包括串擾、電容和噪聲。因此，制造商必須提出特定的約束來限制問題。

    設計考慮意味著謹慎地設計可實現高水平性能的線路板，因此雙面線路板等等。正是這種理解導致了多層線路板的發現。

    它允許將多層線路板包裝成小尺寸，以滿足電子產品不斷增長的需求。

    現代線路板具有4-12層的各種層。紙張數量為偶數，以減少與奇數層數相關的翹曲等問題。

    此外，與構建不同數量的層相比，生產偶數層具有成本效益。

    此外，包括智能手機和移動設備在內的大多數現代設備都使用12頁的線路板。一些制造商可以制造大約32層的線路板。

    請注意，雖然制造多層線路板需要大量勞動力且成本高昂，但它們在現代世界中變得越來越重要。

    這樣做的原因是它們比雙層或單層線路板帶來了許多好處。

    4.5多層線路板的優勢

    它們體積小；這是多層線路板最優秀的特性。它們比單層或雙層線路板小，對當前的趨勢有很大的好處。

    它們更緊湊、更堅固，在筆記本電腦、智能手機和平板電腦中得到了廣泛的應用。結構輕巧。

    較小的線路板重量更輕，因為它們不使用需要將它們互連到雙層和單層線路板的多個連接器。這增加了所應用的設備的移動性。

•     高質量。創建多層線路板需要適當的規劃和組織，這意味著結果將是質量比雙層或單層線路板更好的產品。此外，這些線路板更可靠。

•     提高耐用性。多層線路板經久耐用。它們可以承受很大的重量，并且可以承受裝訂過程中始終施加在它們身上的熱量和壓力。它們在各個層之間還有多層絕緣材料和一種可提高其耐用性的預浸料粘合劑。

•     高度靈活。使用靈活構造技術的線路板組裝商最終得到靈活的多層線路板，它具有非常理想的特性，例如能夠應用于需要撓曲和彎曲的區域。然而，需要注意的是，線路板中使用的層數越多，它的靈活性就越低。

•     更有力。多層線路板將許多層合并為一個單元線路板。因此，它們使線路板具有更強的連接性，賦予它們一些特性，使它們即使尺寸很小也能實現更高的速度和容量。

•     單一連接點。多層線路板在單個單元中工作，因此它們始終只有一個連接點，當您使用多個單層或雙層線路板時，情況并非如此，這對電子世界有重大好處，因為它有助于最大限度地減少尺寸和重量。

    4.6缺點

    1.盡管我們已經討論了很多多層印刷線路板的好處，但它們也帶來了一些問題，這一點至關重要。

    2.與單層線路板相比，由于復雜的制造過程和大量的時間來構建它們，它們的成本很高。這增加了勞動力成本，從而導致線路板價格高昂。

    3.與單層線路板相比，它們的制造更具挑戰性，需要更多的時間和先進的制造技術，因為任何小缺陷都可能使它們變得無用。

    4.供應有限——因為他們需要昂貴的機器來制造，很少有制造商可以生產它們，所以他們的產量是有限的。

    5.需要廣泛的設計和層間互連，并且應該能夠減輕阻抗問題和串擾。任何一個錯誤都可能導致線路板無法運行。

    6、線路板的制造需要大量的時間和工時，因此有時很難在規定的時間內交付訂單。

    4.7多層線路板與單層線路板的比較

    1.它們具有高密度和更多功能，因為分層增加了它們的容量和速度。

    2.它們體積小，因為添加層增加了它們的表面積，這意味著與單層線路板相比，您將擁有更高的線路板能力。

    3.重量輕，需要的連接器更少，可用于復雜的電氣應用。

    4.與單層相比，多層線路板具有增強的功能，并且盡管尺寸小，但具有出色的EMI屏蔽、可控阻抗和更多功能。

    4.8應用

    多層線路板可以用于任何用途，并且已成為首選選項，因為它可以在所有技術中使用它們。

    它們幾乎存在于所有電子產品中，包括智能手機、微波爐和其他家用消費設備。它們還用于智能手表和移動設備，因為它們體積小且功能增加。

    在計算機電子產品中，它們在主板和服務器中得到了很多應用。它們節省空間的特性使它們更容易在技術行業中得到廣泛應用。

    多層印刷線路板也廣泛應用于電信設備。它們用于GPS、信號傳輸以及衛星應用。由于它們經久耐用，因此可以輕松地在戶外塔樓和移動設備上使用。

    在工業中，多層線路板非常重要，因為它們體積小且經久耐用。因此，它們廣泛應用于工業控制，并用于工業應用中的運行機械。

    醫療領域也從多氯聯苯中受益匪淺。它們存在于用于診斷的設備以及用于治療的設備中。

    它們體積小、重量輕，因此可用于心臟監護儀、X射線、醫療測試設備和CAT掃描設備。

    軍方也從多層線路板中獲益良多。它們部署在高速電路中，因此在軍事應用中得到了高度的利用。它們還用于需要增加運動的設備。

    汽車行業，尤其是電動汽車，也明顯受益于線路板。它們用于GPS大燈開關和發動機傳感器。

    它們小巧耐用且耐熱，這使得它們完全適用于汽車環境。

    4.9多層池技術

    該技術允許生產高質量的線路板，被認為是軍事、通信和其他依賴多層線路板的領域的關鍵。

    該技術使制造商能夠使用柔性、特氟龍和聚酰亞胺等材料制造線路板，從而滿足他們的線路板需求。

    4.10多層池交換機

    線路板在制造計算機網絡設備（例如提供包括路由功能在內的額外功能的多層交換機）方面發揮著至關重要的作用。交換機可以對報文進行優先級排序，在硬件上實現QoS差異化服務。

    4.11多層池陶瓷電容器

    它們通常被稱為MLCC，用于構建現代電子產品中的模塊。MLCC占混合電路模塊組件的30%以上。

    它們由帶有電極的單片陶瓷塊組成，這些電極出現在陶瓷塊的表面端，形成通過在金屬層中燃燒而形成的觸點。

    類型

    MLCC有多種類型，包括被描述為容差、電容和電介質、外殼尺寸等的類型。它們的值各不相同，但最常見的范圍從10nF到1?F。此外，它們的額定電壓范圍為16V至100V。

    隨著技術的進步，越來越多的多層線路板被生產出來。這些線路板在研究行業和科學領域都有廣泛的應用。用于安全設備、警報系統以及光纖傳感器。

    它們還用于天氣分析設備和原子加速器。多層線路板正在變得更輕、更緊湊且節省空間。

    線路板層厚度

    不同的線路板層具有不同的厚度，具體取決于它們的應用位置。例如：

•     11層板可以是20x14的尺寸，除非給出額外的規格。

•     生產厚度為0.031、0.040、0.047、0.062和0.125英寸的六層板。

•     8層和10層板的厚度分別為0.062、0.093和0.125英寸。

    多層線路板的標準池化厚度為1.55毫米。此標準測量值并非所有多層線路板的實際測量值，但可作為其構造的參考。

    線路板層訂購

    線路板層按順序排列。組織這些層的過程可以如下：

•     選擇初始層數。在這里，您將選擇適合您想要實現的需求的線路板層。如果是用于家庭原型制作，那么一兩層可能非常有用。四層線路板是簡單或相當便宜的板。

    六層線路板既便宜又豐富。八層線路板非常具有成本效益，而12層線路板非常適合重工業線路板或只是具有許多軌道的線路板。

•     開始布局

•     在這里，您將從頂部和底部信號層開始。根據您使用的設計，兩個頂部和底部信號就足夠了，除非您有太多需要內部信號層的連接。

    您可以使用一些選項來訂購線路板層。以下是一些最常見的：

•     四層疊加。

•     六層堆疊。

•     八層疊加。

•     十層疊加。

•     12層堆疊與兩個額外的信號層。

•     12層堆疊與4個GND。

    結論

    如您所見，線路板層構成了各種電器的印刷線路板的不同設計。根據您想要使用線路板的位置，紙張會有所不同。

    單面和雙面層的構建成本較低，但無法執行多層線路板可以執行的復雜操作。與其他線路板相比，多層線路板用于更先進的機器和電子產品。