本文《PCB和PCBA不同的全面解析，2021年指南》深圳市潤澤五洲電子科技有限公司PCBA作者編輯，歡迎閱讀以下詳情內容。

盡管印刷電路板（PCB）和印刷電路板組件（PCBA）通常互換使用，但它們并不相同。那么PCB和PCBA有何不同？

您可以將PCB定義為可在其上安裝電子組件以完成計劃的電路的板。相反，PCBA指的是已將所有組件和部件焊接并安裝在PCB上并準備執行其編程的電子功能的板上。

今天，PCB很小，多層，復雜，幾乎不是您最早的祖先。得益于先進的設計工具和生產方法，該產品的生產速度也比以前高得多，而且效率更高。即使在十年前，也只看到了用于HDI和FPGA的最昂貴的原型，但是這些設計現在在全球范圍內可用。

印刷電路板（PCB）的基本組件

PCB由導電的走線設計和通常由玻璃環氧樹脂材料制成的基板制成。例如，簡單的PCB可以分為四層，六層或八層，而更常見的四層和六層PCB則可以。PCB設計是印刷零件或印刷電路，或兩者的組合。導電設計被印刷或刻在可賦予預設圖案的絕緣環氧玻璃上。

PCB設計用于電子產品，例如電視，手機和PC部件。它們還用于制造照明和醫療設備，工業機械。PCB是系統結構的重要組成部分，因為它有助于電子設備并充當組件的電氣連接。PCB的獨特功能是：

• 輕薄 適用于在緊湊的空間中連接多個電子組件。

• 由于其圖形準確性和可重復性，可以對設備進行維護，調試和檢查。

• 生產可以自動化，以最大程度地降低電子設備成本。

PCB類型

PCB有幾種類型。特別是，PCB有四種主要形式，它們是：

單面PCB

單層或單面PCB是單層由基材或基材組成的單層。基礎材料的一側涂有一層薄金屬。銅是使用最廣泛的涂層，因為它可以很好地用作電導體。

雙面PCB

雙面或雙面PCB的基板兩面都配有包括銅在內的基礎材料，并帶有一層導電金屬薄膜。穿過板子的孔允許板子一側的電路連接另一側的電路。雙層PCB上的電路和組件通常以一種或兩種方式連接；通過直通或使用表面貼裝。

多層PCB

一系列的三個或更多的雙層PCB由多層PCB組成。然后將這些板與先進的預浸料和絕緣組件之間的芯子層壓在一起，以防止過多的熱量熔化任何組件。多層PCB的尺寸從4到10或12層不等。在商業規模上，有史以來建造的多層中創建的最大層數為50。

硬質PCB

剛性PCB是印刷在堅固基板上的電路板，可防止電路板扭結。計算機主板可能是剛性PCB的最常見示例。母板是多層PCB，用于分配電源的電源，同時允許所有計算機組件（例如CPU，GPU和RAM）之間進行通信。

柔性PCB

與使用不可移動材料的剛性PCB（例如玻璃纖維）相比，柔性PCB由可以像塑料一樣移動和彎曲的材料制成。柔性PCB可以采用單層，雙層或多層格式，就像剛性PCB一樣。它們的生產成本往往更高，因為它們必須印刷在柔性材料上。

剛性和柔性PCB

剛性柔性PCB是剛性電路板和柔性電路板的組合。它們由多層柔性電路組成，該柔性電路層附接到一個以上的剛性板上。

這些PCB是精密制造的。因此，它被用于各種軍事和醫療應用。

這些PCB重量輕，可減輕60％的重量并節省空間。

高頻PCB

高頻PCB在500MHz至2GHz的頻率范圍內使用。這些PCB被用于各種頻率關鍵的應用中，例如通信系統，微波PCB，微帶PCB等。

鋁背板

這些PCB用于高功率應用，因為鋁結構有助于散熱。鋁背PCB已知具有高水平的剛性和低水平的熱膨脹性，使其成為具有高機械公差的應用的理想選擇。PCB用于LED和電源。

對于我們日常生活的各個方面，PCB都是必不可少的。我們的設備和資源專注于使我們的生活不斷發展的電路板上。繼續閱讀，了解這一驚人的技術設計。

                                                                                               印刷電路板

PCB是如何設計的？

第一步是使用軟件（例如Altium）打印電路設計，然后使用繪圖儀打印機進行打印。內層用兩種顏色的墨水表示：黑色表示銅線，白色表示PCB的非導電區域。這個過程在外層是相反的。

第二步是在內層上印刷銅，然后去除不需要的銅，然后檢查層的對齊方式，并使用層傳感器進行光學檢查。

檢查后的第三步涉及層壓PCB層，然后在該面板上進行鉆孔。在面板鉆孔過程之后，PCB板過程開始于使用化學藥品來熔化所有不同的PCB層。然后，發生外層的成像和鍍銀，這涉及蝕刻過程以獲得最佳結果。

隨后，施加阻焊劑，然后用銀或金覆蓋。最后，進行技能選擇過程，將重要信息打印在PCB上。

為什么它使PCB具有足夠的強度來固定組裝好的組件？

用于PCB加工和印刷的基材通常是玻璃纖維增強的環氧樹脂。高端板的制造是將玻璃纖維和環氧樹脂用銅箔加固。連接到基板的一側或兩側。用酚醛樹脂制成的板，并用紙和熔融銅箔加固；似乎更便宜。

板上的印刷電路是由銅制成的。內容物將被磨碎或以所需的圖案電鍍在基材表面上。它們覆蓋有錫鉛層，可提供必要的保護以防止銅電路中的氧化。基板外邊緣的接觸指涂有錫鉛，鎳和金的混合物，以實現最佳導電性。

選擇PCB / PCBA時要記住的關鍵點是，PCB只是帶有印刷電路的電路板。PCBA是一個完整的軟件包；它具有滿足您所需目的的所有必要和可用組件。

為什么PCB組裝在產品開發中必不可少？

如前所述，帶有附加組件的PCB被稱為組裝PCB，制造過程簡稱為PCB Assembly或PCBA。這些微小的綠色芯片被封裝在銅線中，這些銅線位于被毀電子部件中心的組件中。它們的框架由玻璃纖維，銅和其他金屬成分制成，并且與環氧樹脂一起磨損，并通過阻焊膜進行絕緣。

在單板上，稱為走線的銅線電連接連接器和組件。這些功能運行信號以允許電路板以特定方式運行。這些功能的范圍從基本到復雜，但PCB的尺寸仍可以小于縮略圖的尺寸。

                                                                                             印刷電路板

PCB安裝類型

在過去的幾十年中，PCBA行業在微觀細節方面發生了巨大的變革。PCBA行業中使用的兩種主要裝配類型如下。

表面貼裝技術（SMT）

敏感組件會自動安裝在電路板上，例如電阻或二極管之類的最小值。表面安裝單元稱為SMD組件。它適用于小型組件和集成電路（IC）。一些制造商可以組裝最小尺寸的包裝。01005，甚至比筆尖還小。四個主要階段如下：

PCB的組織： 組裝過程是從將錫膏散布在板上開始的，特別是在需要錫膏的區域。

插入組件： 下一階段包括將組件放置在板上所需的位置，然后使用拾取和放置設備完成此過程。

回流焊接： 插入元件后，使用組裝器開始加熱。在此過程中，通過裝配工在回流焊爐內部對板進行加熱，然后繼續進行此過程，直到形成焊點為止。通過為焊膏提供所需的溫度來發生這種情況。

檢查： 最后一步涉及在整個SMT過程中由組裝人員進行的檢查。 

通孔技術（THT）

通孔技術適用于通過孔連接將其與導體或電纜連接的組件。組件組裝在電路板的一側，另一側焊接。這項技術用于包含大型組件（例如電容器和安裝立方體）的PCB組件中。此過程的基本步驟如下：

鉆孔： 此過程的第一步是在板上鉆孔。待鉆的孔必須具有足夠的尺寸，以便可以輕松地定位組件。

引線 敷設：此步驟涉及對電線進行敷設，這是由組裝人員完成的。

焊接： 此步驟確認所使用的組件在必要時一定要保持在正確的位置。

檢查： 最后一步是檢查，徹底檢查整個組件，以確認PCBA是否能正常工作。

PCBA組件

將空的PCB板重新填充或重新包裝電子組件，以在組裝過程中創建有效的印刷電路板（PCA）或PCBA。借助孔技術，將電子元件放置在被導電墊包圍的孔中。SMT將引腳放置在PCB上，以確保引腳與導電焊盤匹配。

焊接前，必須將電路板兩側的電子元件固定件粘在電路板的一側。測試PCB組件的標準操作步驟如下。

• 在關閉電源或使用自動光學檢查工具的情況下，對電路板進行目視檢查。

• 關機用于執行模擬簽名分析。此調查稱為“關機檢查”。

• 在線測試是通過電源進行的。

最后，執行凸點測試以確定PCB是否正在執行其工作。

PCB VS PCBA：可靠性分析

制造過程

由于PCB不需要組裝，因此更易于制造。鑒于PCBA的復雜性，因為必須連接不同的模塊，并且隨之而來的是其連接處的烤箱釬焊。

成本

為同一塊板生產PCB的成本要比制造PCBA系統的成本低得多。額外的PCBA項目也有相當多的成本，這增加了已完成的PCBA總費用。

功能性

PCB是一個空板。它沒有用于傳輸電力的組件，相反，PCBA配備了所有必需的組件并可以使用。

包裝

PCB采用真空包裝，而PCBA板采用隔離式或抗靜電包裝。

關鍵要點：沒有PCBA，PCB不能正常工作

PCB的功能只能在組裝后才能實現。因此，術語PCB和PCBA廣泛相關。本文的一些關鍵要點如下。

概念上的區別：  PCB代表裸露電路板，而PCBA代表配備有使用插入式組裝或SMT組裝工藝的組件的PCB板。PCBA應該理解為完整的電路板，但是在電路板配備有其功能所需的組件之前，不能算出PCBA。這些組件通常是電子芯片，電纜和其他電子零件。但是，由于PCB具有各種封裝和規格，因此還有更多。常見的PCB由環氧樹脂玻璃樹脂制成，分為4層，6層和8層板；取決于信號層的數量。 

PCB無疑是所有電氣系統的基本組件。我們的社會依靠成功實施電路板來有效地處理事務。如果這項基本技術失敗，則人類的所有電氣系統都將無法使用。

一般來說，PCB和PCBA都具有潛在的潛力。我們一直在朝著更好的設計和適應小型電路板上超復雜功能的能力邁進。

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