PCB的基本制作工藝流程

　　1.發(fā)料 PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進(jìn)入 的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別 數(shù)目……等送出制材，簡單來說，即是為制作PCB準(zhǔn)備所需之材料。

　　2.內(nèi)層板壓干膜 干膜(Dry Film)：是一種能感光, 顯像, 抗電鍍, 抗蝕刻之阻劑。是將光阻劑以熱 壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì) 與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽, 可被水溶掉, 其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯 像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動(dòng)作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏” 上一層會(huì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)之水溶性干膜，可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等之 原型。

　　3.曝光 壓膜后之銅板, 配合PCB制作底片經(jīng)由計(jì)算機(jī)自動(dòng)定位后進(jìn)行曝光進(jìn)而使 板面之干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化，以利后來之蝕銅進(jìn)行。 曝光強(qiáng)度和曝光時(shí)間

　　4.內(nèi)層板顯影 將未受光干膜以顯影藥水去 掉留已曝光干膜圖案

　　5.酸性蝕刻 將裸露出來之銅進(jìn)行蝕刻， 而得到PCB之線路。

　　6.去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線 路層至此已大致成型

　　7.AOI 以自動(dòng)光學(xué)對位檢修之機(jī)器， 對照正確之PCB數(shù)據(jù)進(jìn)行對 位檢測，以檢測是否有斷路 等情形，若有這種情況再針 對PCB情況進(jìn)檢修。

　　8.黑化 此步驟是將檢修完確認(rèn)無誤之PCB 以藥水處理表面之銅，使銅面產(chǎn)生 絨毛狀，增加表面積，以利于二面 PCB層之黏合

　　9.壓合 壓合 用熱壓合之機(jī)器，在PCB上以鋼板重壓， 經(jīng)一定時(shí)間后，達(dá)到所符合之厚度及確 定完全黏合后，二面PCB層之黏合工作 至此才算完成。

　　10.鉆孔 對照工程數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)后，由計(jì) 算機(jī)自動(dòng)定位，換取不同size之鉆頭 進(jìn)行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包 裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后 鉆出鉆孔程序所必需之位孔。

　　11.PTH 由于PCB內(nèi)各層之間尚未導(dǎo)通，需在 鉆過之孔上鍍上銅以進(jìn)行層間導(dǎo)通， 但層間之Resin不利于鍍銅，必需讓 其表面產(chǎn)生薄薄一層之化學(xué)銅，再進(jìn) 行鍍銅之反應(yīng)，使達(dá)到PCB之功用需求。

　　12.外層壓膜 前處理 經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已 連通，接下來即在制作外層線路 以達(dá)電路板之完整。 壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層。

　　13.外層曝光 同先前曝光之步驟

　　14.外層顯影 同先前之顯影步驟

　　15.線路蝕刻 外層線路在此流程成型

　　16.去干膜 去干膜 此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線 路層至此已大致成型。

　　17.噴涂 把適當(dāng)濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及網(wǎng)版，將油墨均 勻的涂布在PCB板上。

　　18.S/M 用光將須保留綠漆的部份產(chǎn)生 硬化，未曝到光的部份將會(huì)在 顯影的流程洗去

　　19.顯像 用水洗去未經(jīng)曝光硬化部分，留下 硬化無法洗去之部分。將上好的綠 漆烘烤干燥，并確定牢實(shí)的附著著 PCB。

　　20.印文字 印文字 按照客戶要求通過合適的網(wǎng)板印上正 確的文字，如料號、制造日期、零件 位置、制造商以及客戶名稱等信息。

　　21.噴錫  為了 防止PCB裸銅面氧化并使其 保持 良好的焊錫性，板廠需對PCB進(jìn)行表面 處理，如HASL、OSP、化學(xué)浸銀、化 鎳浸金……

　　22.成型 用數(shù)控銑刀把大Panel的PCB板裁成客 戶需要的尺寸。

　　23.測試 針對客戶要求的性能對PCB板做百分 之百的電路測試，以確保其功能性符合規(guī)格。

　　24.終檢 針對測試合格之板子，依據(jù)客戶外觀檢驗(yàn) 范做百分之百檢驗(yàn)外觀。

　　25.包裝

　　多層板與單雙面板的抄板程序是一樣，無非就是重復(fù)抄幾個(gè)雙面板。

　　作為抄板界的老司機(jī)，這里主要來講講抄多層板的一些小技巧，也算是總結(jié)這些年來抄板的心得。

　　1、抄完頂?shù)讓雍?，用砂紙打磨，磨出?nèi)層，打磨時(shí)板子一定要按住放平，這樣磨的均勻。

　　如果板子很小，也可以平鋪砂紙，用一根手指按住板子在砂紙上磨擦，當(dāng)然要點(diǎn)還是要鋪平，這樣才能磨得均勻。

　　2、關(guān)于多層板各層在抄板軟件中套合知識分兩步來講解，一是掃描，二是抄板軟件中的操作。

　　先說掃描，一般先掃描字符多的一面，即常說的頂層。

　　將頂層圖片調(diào)入Quickpcb中，抄出其全部元素，完成頂層的抄板工作，保存好B2P文件。

　　然后將PCB翻轉(zhuǎn)，掃描其反面，即底層；

　　由于剛才的翻轉(zhuǎn)動(dòng)作，得到的圖象將與頂層相反，所以要到PHOTOSHOP里將這張底層的圖片進(jìn)行鏡相操作，也就是再翻轉(zhuǎn)回來，這樣頂?shù)讓拥膱D就不會(huì)相左了。

　　再將這樣處理過的底層圖片調(diào)入抄板軟件，打開先前保存的B2P文件，頂層的元素盡展現(xiàn)在面前。

　　這時(shí)的B2P文件有孔、有表面貼、有線條、有絲印……，再打開層設(shè)置窗口，關(guān)閉頂層線路層與頂層絲印層，只留下多層的過孔。

　　這樣就可以看到頂層的表面貼與走線了。

　　內(nèi)層，也是依次類推。

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