這是系列文章的第一篇，我們將分享構成多層PCB制造過程的所有步驟，并在其中驗證該過程比“制作影印件”更為復雜。

　　指導材料的制作和鉆孔

　　在CAM處理之后（我已經在第一篇文章中談到過），生產工程部準備了一份路線圖，詳細列出了制造PCB所需的每個步驟。還定義了其他變量或必要的特性，例如控制準則，特殊說明或每個過程所需的材料。

　　在第一個操作中，倉庫經理準備必要的材料：將形成內部工作面的“核心”?！靶尽钡臄盗繉⑷Q于PCB形成的面數。一個20層的多層結構將需要9個核心（假設18個內表面）。為了促進對過程的理解，在本文中，我們將定義一個簡單的四層多層的制造過程，因此我們將需要一個“芯”（兩個內表面）。

　　如何制作多層PCB：準備材料

　　制造商使用適合其工藝的定制面板尺寸，盡管為了優化其使用并最大程度地降低成本，它們的尺寸通常是由一片材料的精確劃分（一片片的四分之一，六分之一...）得出的。這些面板是預先切割的，盡管有時（當需要非標準尺寸時）制造商會購買板材并將其切成一定尺寸。

　　準備好的巖心，將它們帶到鉆孔機中；在下面的過程中，將需要使用所有的導向器和定位孔來使型芯居中。

　　層壓-絕緣-干膜顯影（內部飾面）

　　芯線經過表面清潔過程。最常見的一種是化學微攻擊，將板剝離以去除氧化和表面有機碎片。磁芯進入無塵室（一個清潔的空間，保持在輕微的超壓和20?C的恒定溫度/ 50％的相對濕度下），并經過層壓工藝，在該工藝中，光敏膜（干膜）粘附在兩個銅面上。

　　在經過短暫的穩定膜等待時間之后，芯材開始干透膜。以前，已將兩個具有內部面布局的光碟放置在兩個可移動的結構或“框架”上并居中放置，這可以通過攝像頭在兩個面之間實現完美配準。機器移動框架，直到在光刻膠和印版之間實現最佳的統計調整為止。

　　在照相日曬過程中，版圖被轉移到干膜上。當內表面的光刻膠以負片成膜時（軌跡是透明的，其余的是黑色的），光會聚合并硬化透明區域（軌跡），從而使條帶受到未聚合膜的保護。

　　盡管在潔凈室中很難造成導致印版錯誤的污染，但是建議在每次曝光后用由粘合材料制成的輥子清潔光版膠，該膠輥會捕獲可能粘附在光版膠上的所有雜質。 。

　　再一次，在干膜的短暫穩定期之后，將聚酯薄膜（粘附在干膜上的塑料，在處理過程中保護日曬圖像）去除，并暴露出日曬過程中的非聚合區域，構成零件的部分它受到保護。

　　然后，我們將獲得一張圖紙，其中我們已經可以看到電路的內部布局。

　　在干膜顯影后，檢查一些面板以查看過程質量是否足夠。到目前為止，任何故障都是可以恢復的，因此，這種檢查超出了可取的范圍。

　　銅版畫-干膜剝離

　　在雕刻線中，銅通過減法腐蝕，而腐蝕不會腐蝕干膜保護的區域。它是通過水平輸送管線中的化學侵蝕（通常是氨溶液）進行的。由于蝕刻過程的質量將取決于這兩個因素，因此可以連續自動地控制溶液的密度和銅含量。這樣，將避免諸如過度攻擊（導致音軌調整）或缺乏攻擊（導致導體之間的銅島和短路）之類的缺陷。

　　隨后，干膜剝離工藝將去除保留保護連接的膜，從而使內表面完全限定。

　　通常，銅蝕刻和干膜剝離工藝形成一條連續線。

　　自動光學檢查（AOI）

　　磁芯經過AOI機器以檢測切割，磁道寬度減小或短路。通常可以借助可用的放大鏡在同一臺機器上修理短褲。除在極少數情況下以及經過咨詢和接受后，客戶可以通過使用銅或金電纜的電弧焊來恢復線路，因此通常會涉及到對電路進行剔除。

　　在制造多層PCB的過程中進行自動光學檢查

　　有時，對于非常復雜的多層，內表面在帶有活動尖端的機器（飛行探針測試儀）中進行電氣測試，并帶有特殊的夾緊機構，可以在電氣測試過程中正確地夾緊鐵心（請注意，許多鐵心都是不厚于一張紙）

　　氧化作用

　　在電AOI測試過程中，經常對銅進行很多操作。必須去除表面上的任何氧化或有機殘留物，在包含至少一個脫脂模塊的生產線中完美清潔板。之后，這些板立即經過氧化過程以施加氧化層，根據化學制造商的不同，該氧化層可以是黑色或棕色。

　　如何制作多層PCB：氧化工藝

　　建議通過適度烘烤約一小時，以除去芯子在過程中可能積聚的水分。

　　現在呢？

　　到目前為止，構建多層PCB的第一步。在下一篇文章（即將發布）中，我們將繼續定義以下過程，在雙面制造過程中這些過程是95％常見的。