目前生產(chǎn)的大多數(shù)產(chǎn)品都采用表面貼裝技術(shù)。但是SMT并非在所有情況下都適用。通常，如果滿足以下條件，則應(yīng)考慮使用SMT：

• 您需要容納高密度的組件。

• 需要一種緊湊的或小的產(chǎn)品。

• 盡管組件密度高，您的最終產(chǎn)品仍需要光滑輕巧。

• 該要求指定了設(shè)備的高速/頻率功能。

• 您需要使用自動(dòng)化技術(shù)來大量生產(chǎn)。

• 您的產(chǎn)品應(yīng)產(chǎn)生很少的噪音（如果有的話）。

表面貼裝設(shè)備（SMD）封裝

SMD封裝具有多種形狀和尺寸，如下所示：

通用無源分立元件

這些組件主要是電阻器和電容器，并且是當(dāng)今大多數(shù)電子設(shè)備的一部分。 

下面給出的是電容器和電阻器的SMD封裝詳細(xì)信息。

晶體管 

晶體管封裝的常見類型如下：

• 尺寸為3 x 1.75 x 1.3mm的SOT-23（小型輪廓晶體管）

• SOT-223（小尺寸晶體管）尺寸為6.7 x 3.7 x 1.8Mmm

貼片SOT-23晶體管

集成電路（IC）封裝

集成電路封裝的范圍很廣，如下所示：

• 小尺寸集成電路（SOIC）

小外形包裝（SOP）

TSOP（薄型小型封裝）比SOIC薄

• 四方扁平包裝（QFP）

四方扁平封裝是通用的方形扁平IC封裝。

四方扁平封裝IC

• 球柵陣列（BGA）

BGA封裝包括在芯片底面上的引腳代替焊料球的布置。球間距通常為1.27、0.8、0.5、0.4和0.35mm

帶球柵陣列的IC

• 塑料引線芯片載體

芯片被封裝在塑料模具中。它可以是正方形或矩形。 

英制或公制的SMD尺寸

表面安裝組件標(biāo)準(zhǔn)由聯(lián)合電子設(shè)備工程理事會(huì)（JEDEC）固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)（JEDEC.org）指定。JEDEC是一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體工程貿(mào)易組織和標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)，其總部位于美國(guó)弗吉尼亞州的阿靈頓。 

您可以在英制系統(tǒng)中以英寸為單位來測(cè)量SMD尺寸，在公制系統(tǒng)中以毫米為單位來測(cè)量。對(duì)于0201英制組件，尺寸為0.02 x 0.01英寸。對(duì)于0201公制組件，為0.2 x 0.1 mm。