1.優選壓接和表面組裝組件

　　表面組裝零件和壓接零件，具有良好的技術。

　　隨著元件封裝技術的發展，大多數元件都可以以適合回流焊接的包裝類別購買，包括可以采用通孔回流焊接的插入式元件。如果設計可以實現完全的表面安裝，則將大大提高安裝效率和質量。

　　壓接組件主要是多針連接器。這種包裝還具有良好的可制造性和連接可靠性，這也是首選的類別。

　　2.以pcba安裝表面為對象，將裝箱比例和引腳間距作為一個整體考慮

　　封裝尺寸和引腳間距是影響整個電路板過程的最重要因素。在選擇表面組裝元件的前提下，應選擇一組具有相似或適當技術性能的封裝，以將一定厚度的鋼網印刷品粘貼到具有特定尺寸和安裝密度的PCB上。例如，對于手機板，所選的包裝適合于用0.1mm厚的鋼網焊接錫膏印刷。

　　3.縮短流程路徑

　　工藝路線越短，生產效率越高，質量越可靠。過程路徑的最佳設計如下：

　　單面回流焊；

　　雙面回流焊；

　　雙面回流焊+波峰焊；

　　雙面回流焊+選擇性波峰焊；

　　雙面回流焊接+手動焊接。

　　4.優化組件設計

　　主要組件布局設計主要與組件布置方向和間距布局有關。組件的布置必須符合焊接過程的要求。科學合理的設計可以減少不正確的焊接工具和接頭的使用，并優化鋼網的設計。

　　5.考慮焊接墊，焊接電阻和鋼網窗口的設計

　　焊盤，阻焊劑和鋼網窗口的設計決定了焊膏的實際分布以及焊點形成的過程。協調焊墊，焊接阻力和鋼網的設計對于提高焊接通過速度非常重要。

　　6.專注于新包裝

　　所謂的新程序包，并不完全指市場上的新程序包，而是指您自己的公司沒有使用這些程序包的經驗。對于新包導入，必須執行小批量驗證。其他人可以使用，并不意味著它也可以使用，在使用的前提下應做到了解過程的特征和問題的范圍，掌握應對措施。

　　7.專注于BGA，片式電容器和晶體振蕩器

　　BGA，芯片電容器和晶體振蕩器是典型的應力敏感組件，應盡可能避免在焊接，組裝，車間旋轉，運輸，使用和其他環節中PCB彎曲和變形。

　　8.研究案例以提高設計標準

　　制造設計規則源自生產實踐。改進可制造性的設計以根據不良組裝或故障情況的持續發生來不斷優化和完善設計規則是非常重要的。

　　工程師在設計PCBA板時，在滿足整機電性能、機械結構及可靠性要求的前提下，還要從降低成本和提高組裝質量出發。那么，PCBA板可制造性設計要注意哪些問題？為大家分享15個注意問題。

　　1、最大限度減少PCB層數。能采用單面板就不用雙面板，能采用雙面板就不用多層板，盡量減少PCB加工成本。

　　2、盡量采用再流焊工藝，因為再流焊比波峰焊具有更多的優越性。

　　3、最大限度減少pcb組裝工藝的流程，盡量采用免清洗工藝。

　　4、是否滿足SMT工藝、設備對pcb設計的要求。

　　5、Pcb形狀、尺寸是否正確，小尺寸pcb是否考慮了拼板工藝。

　　6、夾持邊設計、定位孔設計是否正確。

　　7、定位孔及非接地安裝孔是否標明非金屬化。

　　8、Mark圖形及其位置是否符合規定，其周圍是否留出1~1.5mm去阻焊區。

　　9、是否考慮了環境保護的要求。

　　10、基板材料、元器件及其包裝的選用是否符合要求。

　　11、pcb焊盤結構（形狀、尺寸、間距）是否符合DFM規范。

　　12、引線寬度、形狀、間距，及引線與焊盤的連接是否符合要求。

　　13、元器件整體布局、元器件之間最小間距是否符合要求；大器件周圍是否考慮了返修尺寸，元器件的極性排列方向是否盡量一致。

　　14、插裝元器件的孔徑、焊盤設計是否符合DFM規范；相鄰插裝元件之間的距離是否有利于手工插裝操作。

　　15、阻焊膜及絲網圖形是否正確，元件極性與IC腳是否標出。

本文是深圳市潤澤五洲電子科技有限公司《PCBA加工制造設計的8個原理與15個注意事項》的介紹，我們是一家專業提供一站式PCBA OEM服務電子元器件代采、SMT貼片，DIP焊接，整機組裝、測試、包裝一站式綜合制造工廠。有什么問題隨時可以咨詢我們，我們以熱情的態度對待每一位SMT產品用戶，期待您的咨詢。