PCB制造涉及許多過程。制造商通常使用獨特的程序來提高其 PCB 的質量和效率。任何設計師、工程師或制造商都需要了解這些單獨的過程。只有這樣，他們才能選擇正確的方法來確保項目成功。

今天我們將看看印刷電路板制造中的各個流程 。我們想讓您知道，以便您可以選擇正確的方法以實現最高效率。因此，確定您的項目要求并選擇適用于您的案例的流程。

如何識別PCB的特殊尺寸

您可以根據您的應用擁有任何形狀或尺寸的 PCB。讓我們看看可用于 PCB 項目的獨特形狀和尺寸。

特殊 PCB 形狀

我們看到 PCB 通常呈方形或矩形。但是您可以制作任何類型的 PCB，例如：

• 圓形的

• “L”形

• 多邊形

•  橢圓形

事實上，您可以為您的 PCB 提供無窮無盡的方式。不同的方式實現不同的目的并適合各種外殼。

您可以使用PCB 設計工具創建各種形狀的 PCB。使用PCB 編輯窗口并根據您要使用的方式選擇新設計。您還可以使用編輯器創建表單或編輯當前表單。

特殊 PCB 尺寸

就像 PCB 形狀一樣，PCB 尺寸也可以變化。這里我們談論的是 PCB 面板尺寸。大多數制造商的標準 PCB 尺寸為 18 x 24 英寸。您還可以使用其他格式，如 12 x 18 英寸、21 x 29 英寸等。

您應該選擇適合您應用的尺寸。

現在我們將探索不同的 PCB材料。

幾種特殊PCB材料

您可以使用多種材料制作 PCB，例如環氧樹脂、特氟龍和金屬。一些獨特的材料包括-

TG 150

TG是指玻璃化轉變溫度。該值是指PCB材料的耐熱性。TG越高，耐熱性越高。TG 150 是一種高耐熱材料，由阻燃玻璃纖維增強環氧樹脂制成。它們也被稱為 FR-4，可以承受高溫。

TG 170

TG 170 具有比 TG 150 更高的耐熱性。您可以將該材料用于高溫電子應用。內容物將有效地承受熱量，并在 170 攝氏度的溫度下變成液體。

羅杰斯印刷電路板

Rogers 是一家專門從事高頻 PCB的PCB 制造公司。的羅杰斯多氯聯苯使用FR-4層壓材料和使用特氟隆為更高頻率的特性。它們可能比玻璃纖維昂貴，但可以抵抗更高頻率的損失。

您應該根據您的項目要求選擇材料。

在下一章中，我們將看看阻焊層選項。

在 PCB 組裝特殊阻焊層和絲印

阻焊層是應用于 PCB 的永久性層。阻焊層保護電路板中的銅跡線和接口。該涂層可防止導電焊料橋接并消除短路。

什么是液態油墨光成像阻焊層？

液體油墨可光成像或 LPI阻焊層是一種油墨配方。您可以在 PCB 上噴涂 LPI 并將它們暴露在紫外線下以形成所需的圖案。

什么是干膜光成像阻焊層？

您需要使用真空來應用干膜照片可成像阻焊層。開發后，您可以使用圖案中的開口在銅焊盤上焊接零件。然后你在板上有銅層，你將其送去熱固化。

什么是環氧液體阻焊層？

環氧樹脂液是最便宜的阻焊層，你可以通過絲印將它涂在PCB 上。環氧樹脂是一種熱固性聚合物，可用于各種電子應用。

什么是絲印？

絲印是您用來識別PCB 組件和零件的標記或字母。絲網印刷使用不同顏色的油墨，如白色、紅色、黑色或黃色。您可以使用三種工藝來應用絲印-

• 手動絲網印刷

• LPI（液體照片成像）

• DLP（直接圖例打印）

現在輪到探索PCB 過孔和鉆孔了。

PCB 制造——鉆孔或過孔

過孔提供了一條導電路徑，用于在 PCB 中傳輸電信號。過孔使用電鍍孔來完成它們的工作，并且可以是不同類型的。這是特殊通過流程的細分 -

背鉆/沉孔：沉孔是在 PCB 上鉆出的標準螺絲孔。它們可以安裝普通的內六角螺釘。背鉆否定傳輸和連接，以防止反射和散射。

堵塞的過孔：您可以使用掩膜或其他非導電材料填充過孔。在應用蓋子之前，孔鍍有銅。

埋孔和盲孔：您使用盲孔將內層與一個外層連接起來。它不會穿透整個電路板。

埋孔連接至少兩個內層，但從外面看不到。這兩種工藝都是空間受限的 PCB 的理想選擇。

內孔：內孔是制造多層PCB的一種工藝。

微孔：微孔是用激光在印刷電路板上鉆出的小孔。它們在多層 PCB 中創建電氣連接。

帳篷通孔：您可以使用通孔到帳篷并用阻焊膜覆蓋孔和環形圈。該過程減少了您可以通過其他方式看到的導電墊的數量。

銑削盲拍：銑削是指從板上去除銅以根據布局制作PCB。與蝕刻不同，這是一種無化學工藝。

PCB制造——PCB組裝的重要表面處理

您經常會在PCB上發現表面光潔度以提供保護和最佳可焊性。一些接合面飾面包括-

硬金

THard gold 適合用于鍵盤和邊緣連接器手指。硬金非常耐用，但也很貴。它帶有一層金，您可以將其涂在鎳的阻擋層上。純金飾面是勞動密集型的，需要額外的處理。

鎳鈀

鎳鈀飾面是您涂在 PCB 上以使其耐磨。該工藝還提高了導電性并保護了銅層。這是一個簡單的過程，但不適合密度較高的 PCB。

沉錫/銀/金

您還可以使用浸錫、銀和金進行 PCB 表面處理。浸銀非常適合精細的痕跡，并遵循簡單的整理過程。但電氣測試困難，可能存在焊接耐久性問題。

您使用浸錫進行無鉛焊接，適用于SMT。但這種材料需要小心存放，不適合接觸開關。

沉金或 ENIG 是一種標準的表面光潔度，可為 SMT 提供平坦的表面。您也可以將其用于通孔和高厚面板。沉金對環境攻擊具有更高的抵抗力。

金手指

PCB連接點必須承受不斷的插拔。因此，它們很容易出現故障。連接器鍍金或其他金屬以加強邊緣連接器。它使它們有效地承受磨損。

現在讓我們看看對 PCB 的加工影響。

PCB制造-電氣測試-檢測PCB功能的重要步驟

表面處理后，我們需要檢測PCB的功能。工程師主要執行兩種類型的測試——電路連續性和隔離檢查。

您需要測試電路板以確保沒有開路或短路。電氣測試還確定通孔互連和軌道的完整性。

有時，您還使用飛針測試。該過程使用移動探針來檢查裸 PCB 上每個網絡的電氣性能。您需要進行電氣測試以確保PCB 批次的質量和性能。

PCB制造-注意事項

工裝

工具是創建 PCBA 的過程，它是您用來控制取放安裝的編程。您只為一個項目做一次工具，不需要任何重復訂單。

無鹵

一些屬于鹵素元素家族的PCB 材料可能對人類有毒和有害。一些鹵素元素包括-

1. 溴

2. 氟

3. 碘

4. 氯

5. 砹

無鹵 PCB 的鹵素含量不足，可促進安全和健康。

高頻/CIT

您可以使用 CIT 技術在PET等柔性基材上印刷銅。這是一種用于快速原型制作的低成本工藝理念。

HF 或高頻 PCB 通常由 PTFE 材料制成。它們適用于 1 GHz 以上的高頻應用。

現在讓我們來看看PCB電氣測試過程。

結論

潤澤五洲PCB。我們將為您提供一站式服務和高品質的產品。您可以向我們發送您需要制作的文件并立即獲得報價！我們還在等什么？我們有十年的 PCB 制造經驗，使用獨特的工藝來滿足您的需求。您應該選擇合適的方法來獲得最大的效率和功能。我們可以使用正確的方法制造 PCB，從而使您的項目有利可圖。與我們聯系以了解有關我們 PCB工藝的更多信息。