設計 印刷電路板 是一個復雜的過程，特別是如果您需要多層印刷電路板。當涉及多層板時，過孔起著不可或缺的作用。如果您想了解更多有關過孔填充的信息，以及導電和非導電過孔填充 PCB 之間的區別，那么您來對地方了！查看這篇文章，了解您需要了解的有關過孔填充及其在 PCB 設計中的作用的所有信息。

什么是過孔填充？

過孔通常是 PCB 設計不可或缺的一部分，這是有充分理由的。他們的任務是確保板層之間的信號傳輸正常運行。這意味著我們可以將過孔視為管道。

Via只不過是一個銅填充孔。在某些情況下，制造商可能會決定使用其他材料，但銅最常用于此目的。您現在可以使用過孔填充來連接兩個層，但也有一些設計可以連接更多層。

制造商將首先確保打通孔，然后用銅填充。組裝商需要確保銅在過孔中均勻分布。必須避免使外層太厚。

如果添加不必要的銅量，會使電路板比預期的更重。此外，它會增加 PCB 的價格，同時增加出現缺陷的機會。

由于整體 PCB 設計比以往任何時候都更加緊湊，因此它們也變成了微小的通孔。制造商可能面臨確保在狹小空間內正確完成所有工作的挑戰，但可靠的公司將完美無缺地完成這項工作。

過孔填充 PCB 的優點是什么？

如果您要選擇過孔填充PCB 設計，您應該知道為什么它很聰明。以下是您想要填充過孔的一些關鍵原因：

• 您的表面安裝將更加可靠。

• 捕獲液體或空氣的機會較低，從而提高了可靠性。

• 組裝良率將提高。

2.1. 銅填充通孔 VS 鍍銅通孔

現在，如果我們將覆銅通孔設計與涉及鍍銅的通孔設計進行比較，我們可以得出一些有趣的結論。

首先，填充物將提高通孔的熱導率。這對于電路板的使用壽命至關重要，特別是如果您計劃在需要耐高溫的應用中使用它。

銅將利用其特性來吸引熱量，這意味著電路板的其他重要區域將保持涼爽。熱量只會從板上的一個銅轉移到另一個。這將減少潛在的機會

缺陷發生在對其功能至關重要的 PCB 區域。

值得一提的是，用銅填充通孔還可以確保提高導電性。因此，如果所需的用途涉及高電流水平，您可以使用這種方法。填充通孔可以在將電流傳導到所有層同時防止 PCB過載方面發揮重要作用。

Via Plugging、Tenting 和 Active Pad 之間有什么區別？

您有三種不同的選項來處理 PCB 結構中的過孔。這些包括帳篷、填充和堵塞。

3.1. 通過帳篷

通過帳篷是最實惠的選擇，并且對于制造商來說安裝也很簡單。它不會增加您的電路板成本，因為您需要做的就是確定用于帳篷的過孔并消除它們之間的掩模間隙。

帳篷工藝包括使用阻焊層覆蓋通孔和環形圈。您無需采取任何特定措施即可確保開口保持關閉狀態。這意味著不能保證孔會被覆蓋。但是，如果您使用直徑不超過 1200 萬的小過孔，則它們保持關閉的可能性會增加。

正如您可以假設的那樣，關閉洞或開口不是帳篷的首要任務。它覆蓋了作為主要任務的環形圈，因為它應確保沒有元件暴露并降低電路接觸或意外短路的風險。

3.2. 通過堵塞

這個過程有幾個不同的名字——我們稱之為掩膜塞通孔，但它只不過是一種非導電填充。如果您選擇這種方法，您將確保覆蓋年輪并通過面罩將其堵塞和密封。在 BGA 設計中，最常見的使用掩膜插入的情況是顯而易見的。在那里，我們可以找到靠近 BGA 的 SMD 焊盤的過孔。

在組裝過程中，堵塞的缺點可能會很明顯。焊料可能會從焊盤上脫落下來，這可能會導致焊點不存在或焊點薄弱。

3.3. 通過有源焊盤

我們也是通過pad了解這個過程的，每天都能看到更多的應用。當我們注意到每個人都試圖使BGA 封裝盡可能緊湊時，這是一個有用的選擇。

制造商通常使用稱為“狗骨”的焊盤圖案來確保通孔接收來自 BGA 的信號。Via 然后可以在不同的層中傳遞這個信號。

通孔焊盤改變了“狗骨”方法，允許制造商將通孔直接鉆入 BGA 焊盤。您可以直接焊接在過孔上，從而確保更容易布線。

對于過孔填充 PCB，為什么銅是比金更好的選擇？

我們已經確定銅是過孔填充 PCB 的最常見選擇。但是，您會發現一些設計人員和應用程序使用銀導電環氧樹脂。當您比較這兩種材料時，似乎后者是更好的選擇。

然而，銅是更好的選擇是有充分理由的。簡而言之，它的表現優于黃金。但是，我們不僅會提出索賠，而且還會提供以下事實來支持它：

• 與金相比，銅具有更高的導熱性和導電性

• 它還應該確保PCB的使用壽命更長

• 銅在成本和效率之間具有令人印象深刻的比率，這使其物有所值

• 使用銅進行過孔填充的電路板具有更高的可靠性

• 銅是需要高功率的應用的合理選擇

如您所見，該決定應該非常簡單。不僅銅更實惠，而且與黃金相比，您還將獲得更好的性能。無論您想要什么應用，如果您總是使用銅，那將會有所幫助。在大多數情況下，它會滿足并超出您的期望。

導電過孔填充 – 概述

如果您想知道何時導電是一個不錯的選擇，您應該考慮您的特定電路板應用。如果您的計劃涉及大量電流或熱量，并且您想找到一種方法將其貫穿整個電路板，您可以考慮使用導電過孔填充。

如果您擔心電路板過熱，導電填充物是一個明智的選擇。填充物具有金屬特性，其工作過程讓人聯想到散熱器。這意味著它將吸引熱量并將其自然地分配到其他電路板部分。

如果您還考慮了使用導電過孔填充的缺點，這將有所幫助。關鍵在于其熱膨脹系數 (CTE) 在金屬填充物與其周圍的層壓板之間有何不同。金屬在加熱時往往會迅速膨脹，而層壓板的膨脹速度較慢。這可能會導致斷裂缺陷，這就是為什么您需要確保導電填充物適合您的應用。

非導電過孔填充 – 概述

如果你大聲說出不導電這個詞，聽起來可能不值得考慮。您可能認為非導電通孔填充物沒有任何使電信號通過通孔的能力。必須指出的是，這是一種誤解。

即使在非導電填充物的情況下，銅仍用于鍍通孔桶。這種方法的主要區別在于您使用填充材料而不是讓桶內留有空的空氣。該技術的目的是防止污染物（例如焊料）滲入通孔。

我們已經提到掩膜塞通孔和非導電填充物是一回事，所以不要讓這混淆你。

如何在導電 VS 之間進行選擇。非導電通孔填充 PCB

最后，我們將提供您在兩種通孔填充 PCB方法之間進行選擇時可能會考慮的一些因素：

考慮您的應用——最好的電路板設計是最適合您的使用和應用的設計。

請記住價格- 您希望獲得最高的性價比和高性能的 PCB，但其想法是不要為船上支付過高的費用。

旨在使設計盡可能簡單——雖然復雜的設計在某些情況下可能是合適的，但簡單的電路板往往非常可靠。

如果您需要有關選擇正確的過孔填充的建議，請隨時聯系潤澤五洲llPCB。該公司擁有一支經驗豐富的團隊，隨時準備幫助您為您的應用選擇完美的電路板。熟練的員工還將確保在盡可能短的時間內完成組裝過程并制造您的電路板。

結論

我們希望您現在擁有有關通孔填充PCB 設計的必要信息以及在導電和非導電方法之間進行選擇的專業知識。如果您仍然不確定，您能做的最好的事情就是依靠經驗豐富的制造商。它們可以幫助您為您的應用選擇最智能的選項，并在優化成本的同時最大限度地提高電路板的可靠性！