我們生活在一個移動激活的數字世界中，信號在多個設備之間發送和接收。電路板之間的有效通信應該到位以激活任何命令。

但是，如果沒有金手指作為聲卡或圖形和主板等設備之間的連接觸點，您可能無法實現這一點。簡單來說；

金手指是這些鍍金的柱子，通常位于PCB（印刷電路板）的邊緣，  使多個電路板可以有效地相互通信。那么，金手指扮演什么角色呢？它們是如何制作的？它們是如何應用的？要了解這一點以及更多內容，請閱讀邊緣連接器斜角。

金手指必須鍍金的原因

首先，PCB 的連接點會根據互連 PCB 的性質或作用不斷地進行拔插。因此，如果沒有耐用的接觸邊緣，則這意味著它們容易磨損或受到磨損，從而可能導致設備故障。

大多數連接器采用鍍金的習慣有助于延長邊緣連接器的耐用性。但是黃金在所有金屬中是不是太貴了？其他金屬（例如銅）可以很好地工作，但基于它提供的許多優勢，黃金是首選。

黃金一直比其他金屬更受歡迎，因為它已被證明具有高度的耐腐蝕性和高導電性。更好的是，金可以很容易地與鎳或鈷形成合金，以進一步提高其在短時間內承受磨損的能力。

早先已經進行了一些實驗，以找出金與其他金屬相比的電阻，并且與其他金屬相比，金已被證明是電阻水平最低的一種。更好的是，還發現金具有高度惰性，不會氧化或立即與其他金屬反應。

生產/制造金手指的常用材料

您有沒有問過自己，制造邊緣連接器的金手指需要什么樣的材料？可能不是。您可以從閃金中獲得金手指。閃光金被稱為最硬的黃金之一。

需要注意的是，制造金手指所需的規格必須完全精確。應該有錯誤的余地，因為這樣可能導致整個設備運行不良或根本無法執行。

同樣，厚度必須在 3Us 到 50Us 的范圍內。與其他豐富的材料不同，閃光金已被證明是最受歡迎的材料之一，因為它具有高水平或標準的安全帶，可確保其具有較長的使用壽命，無需經常維修。

閃光金是一種眾所周知的材料，可以承受高達 1,000 次及以上的大量插入或驅動力和移除力。此外，與其他已知難以焊接的材料不同，閃光金非常容易焊接。

金手指技術的局限性

金手指技術非常重要。但遺憾的是，由于多種原因，它的應用仍然有限。例如，電鍍焊盤必須位于 PCB 的邊緣。由于鍍金需要電鍍工藝，因此必須有一個連接將電鍍焊盤和面板框架連接起來。

業內玩家制造的大多數電鍍墊都會產生不超過 40 毫米的手指。如果您需要更長或超大的金手指，那么制作它們的過程將會更加復雜。

以上還不是全部。如果您不知道，邊緣連接器的內層必須不含銅材料。否則，對觸點進行斜切的整個過程/步驟會暴露銅材料。

除柔性印刷電路板外，印刷電路板兩面鍍金時，印刷電路板上下兩層的最小間距不應超過150mm，最大長度不應超過40 毫米。

還有其他罕見的情況，金手指看起來比其他手指短或長。這意味著較短的焊盤不會無法垂直連接到電鍍條，這可能會影響與功能有關的問題。

金手指的基本應用

通常將金手指作為兩個相鄰印刷電路板之間的主要連接觸點。除了其導電性外，黃金的主要用途是保護連接邊緣免受由于其多種用途而造成的磨損。

金手指玩的功能還是挺多的。但是，有一些基本應用程序具有金手指的多種用途，包括以下商業和技術應用程序：

? 特殊適配器：除其他外，金手指可以輕松地為 PC 包含或添加多項增強功能。

? 互連點：如果第二塊PCB 連接到主板，則ISA、AGP 或PCI 插槽等多個母插槽將適合就位。通過這些插槽，金手指在計算機、外圍設備甚至內部卡之間傳輸信號。

? 外部連接：金手指用于提供外部連接觸點，尤其是計算機化的工業應用/機械。

邊緣連接器：它是什么？

印刷電路板由稱為邊緣連接器的部分組成。您可以在插入計算機或任何其他設備的匹配插座的PCB 板的邊緣找到它。邊緣連接器通常在電氣連接的輸出端應用了全金屬軌道。

邊緣連接器主要用于電子元件，尤其是外圍技術和計算機。它們有許多相關的優點，其中一些優點是它們具有成本效益、堅固、簡單和高度耐用。此外，它們非常可靠，可以滿足所需的標準。

邊緣連接器斜角

倒角是減少或最小化給定對象上的方形邊緣以實現傾斜邊的過程。在 PCB 上，邊緣連接器斜角，特別是在金手指電鍍中，是在阻焊層之后和開始表面處理之前的一個過程。

對連接器進行邊緣連接器斜切，以確保您快速插入。沒有這樣的，插入可能不容易實現。在大多數情況下，坡口是根據客戶的規格完成或進行的。

在大多數情況下，您必須以大約 30 到大約 45 度的角度進行斜切。有些電路板有更長的金手指，您必須將它們倒角以組裝成一個完整的部件。盡管如此，其他設備需要特定尺寸的邊緣連接器，這使得斜角成為必要。 

有必要對邊緣連接器進行斜切，以確保指狀件很容易地咬合到位，否則邊緣連接器的哪些部分可能無法相互配合。

指導金手指的指南、標準和法規

作為 PCB 金手指生產指南的一些最常見標準是由互連和封裝電路研究所發布的標準。

上述組織后來更名為連接電子工業協會，早在 2002 年，它就發布了幾個與金手指有關的標準。制造金手指的一些基本準則包括：

精加工尺寸和厚度——必須測量金手指的層數，確保厚度范圍在3u到50u之間。

目視檢查接觸邊緣——在簡單的目視檢查下，邊緣必須非常干凈、簡單和光滑。

化學成分——這里使用的金必須至少含有 10% 的鈷。

接觸邊緣的膠帶測試——需要此測試來確定金手指的粘合性。

結論

金手指 PCB 在許多電子設備中扮演著不可或缺的角色。鍍金是目前應用最廣泛的技術之一。如前所述，黃金成為首選材料的原因有很多，其中最主要的原因是黃金不會腐蝕、不會氧化并且使用壽命長。雖然這項技術存在一定的局限性，但鍍金，尤其是邊緣連接器，具有許多不容忽視的優勢。更好的是，有幾項指導方針指導金手指 PCB 的生產，以確保最大限度地保護客戶免受故障產品的影響。通過本指南，您已經掌握了有關金手指 PCB 的幾個基本方面，尤其是邊緣連接器。有了這些知識，您就有機會選擇最好的金手指PCB。