剛柔結合 PCB 和柔性印刷電路板 每天都變得越來越流行。如果您想了解更多關于如何簡化裝配并提高剛柔結合 PCB 的可靠性，那么您來對地方了！

在本文中，我們將重點介紹柔性板、它們的特性和優勢，以及與制造過程相關的細節。繼續閱讀以了解如何確保組裝過程完美無缺，并產生超出您所有期望的可靠 PCB！

什么是剛柔結合 PCB？

讓我們提醒您，印刷電路板是許多電子產品的重要組成部分。它用于連接產品的其他電子組件并確保其正常運行。盡管它的歷史可以追溯到一個多世紀以前，但大約在 1936 年左右，當第一塊 PCB 用于產品時。

如今，PCB 廣受歡迎，幾年前全球市場規模已超過 600 億美元。制造工藝也得到了改進，我們現在在國內和國際市場上都有剛性和 WellPCB 提供直流電機控制器。我們有剛撓結合板使用的焊點數量不如剛性板時。因此，您可以立即確保連接更加可靠。

此外，組裝過程將得到簡化，因為制造商可以輕松處理電路板。此外，整個過程和測試條件變得相對簡單，花費的時間更少。

剛柔結合 PCB 的應用和用途

剛柔結合板如此可靠的事實使其在不同行業和應用中得到廣泛應用。

在以下列表中，將僅提及這些產品已使用多年的部分行業：

• 消費電子產品——例如，硬盤驅動器通常使用剛撓結合板。原因是保持當今 PC 的高速寫入速度。您還會在其他電子產品中找到這些板，包括電器和其他產品。

• 商務——無論您的企業是在網上還是線下商店銷售商品，您都可能需要使用帶有 PCB 的產品。例如，倉庫使用掃描設備來跟蹤物品。

• 醫療設備——印刷電路板的高度可靠性，是制藥行業的理想選擇。這就是您需要產品具有高水平性能的地方，而這些 PCB 可以提供。

這些只是使用剛柔結合板的一些行業。您還可以在汽車設備、工業機器和其他產品中找到它們。無論您需要具有一定靈活性的可靠電路板，還是電路板可用空間有限的情況，它們都是不錯的選擇。

WellPCB是一家可以根據您的需求設計剛柔結合 PCB 的公司。您可以從 2 到 12 層中選擇所需的尺寸和數量以及層數。

客戶還可以為剛性和柔性區域選擇所需的規格。這包括聚酰亞胺厚度、絲印顏色、成品銅厚度和其他細節。公司將確保快速處理您的訂單并在盡可能短的時間內交付板。

選擇材料以簡化柔性和剛柔結合 PCB 的組裝

每個產品的性能取決于其材料的質量，剛柔結合 PCB 也不例外。這就是為什么要確保柔性板的最佳可靠和簡化組裝的關鍵決定之一是選擇正確的材料。基板材料應具有粘合膜和介電膜，并且它們都應具有柔性。

3.1. 基材材料類型

您可以找到符合要求的三種不同基材：

• 滌綸——如果您想要一個負擔得起的解決方案，這可能是一個明智的選擇。

• 聚酰亞胺是最常見的選擇，因為它具有良好的質量和成本比。

• 含氟聚合物- 主要用于典型高頻應用的航空航天和軍事項目的選擇。

聚酰亞胺是大多數設計師的首選，因為它具有出色的介電常數，同時保持最佳的機械和電氣性能。它通過吸收水分在處理水分方面做得非常出色，并且還具有出色的耐高溫性。

這就是聚酯失效的地方，因為它幾乎不耐高溫。這就是為什么它在可靠性方面可能是錯誤的選擇，只有在您確定它可以滿足您的產品要求時才應該選擇它。

您應該了解的剛柔結合 PCB 制造技術

剛柔結合PCB 制造的基本思想是一件事——堆疊層。您可以通過以正確的順序選擇剛性和柔性板來做到這一點。目標是堆疊在涂層上，同時確保它們與鍍通孔相連。

由于您不使用與其他電子應用中相同的連接器，因此您可以減小電路板的尺寸。以及產品整體。剛柔板可以將可靠性提升到一個新的水平，因為它們可以解決連接器和線束帶來的熱量。

幾十年來，制造商一直在使用堆疊工藝設計 PCB 板。隨著時間的推移，該工藝不斷完善，如今，大多數公司都采用將 FR4 材料用作外部剛性板并使用阻焊層保護電路圖案的技術。

至于塑料部分，您應該使用銅覆蓋由聚酰亞胺或您選擇的其他材料制成的雙層板。它將用作柔性核心，電路圖案應使用丙烯酸薄膜保護。下一步是層壓所有這些元件以在船上制造。

4.1 嵌入式制造技術

如果您正在尋找制造柔性印刷電路板，您可能想了解更多關于所謂的嵌入式技術。

該過程涉及通過將電路單元嵌入剛性板來印刷板。下一步是構建，您應該記住，剛性電路和柔性電路之間的連接取決于埋孔和盲孔。

嵌入式技術的理念是減小柔性電路的尺寸，同時保持高水平的可靠性。因此，您可以最大程度地減少浪費讀取并簡化組裝過程，同時確保剛性板和HDI板具有相同的優勢。

關鍵的一步在于將柔性電路嵌入剛性板后分層。這能夠提高柔性基板材料的使用率。

在許多應用中，這種方法解決了與制造相關的問題并有助于簡化流程。它還對廢品率產生積極影響，從而可以優化制造所需板的成本。

簡化撓性和剛撓性 PCB 組裝的設計技巧

我們已經確定，剛柔結合板在消除不必要的互連電纜方面向前邁進了一步，并提供了一種在節省空間和成本的同時保持最大可靠性的便捷方式。

您應該知道，與標準剛性板相比，實際設計過程并沒有什么不同。唯一的區別是您需要特別注意靈活的組件。

使用專業軟件設計模型是明智之舉，盡管您甚至可以將其繪制在一張紙上。這個想法是為了確認計劃的設計適合基板材料的機械質量。

您可以用來簡化裝配過程的其他一些技巧包括：

• 與帶半徑相比，始終垂直放置導體。因此，您將獲得產品的額外靈活性和可靠性。

• 不要忘記使用加強件來加強終端區域。

• 屏蔽時不要使用實體平面，而是使用交叉影線圖案。

• 彎曲區域附近不應有任何通孔。

結論

剛柔結合 PCB與標準印刷電路板相比具有許多優勢。如果您正在尋找一種通過移除連接器和減少焊點來提高可靠性的方法，剛柔結合委員會可以滿足您的期望。

確保應用從本文中學到的設計技巧和其他內容，簡化裝配，并使整個制造過程更快、更舒適。只要您選擇了合適的公司來處理施工，您就會走上正確的道路，讓可靠的產品快速投放市場！