印刷電路板元件的功能
- 發表時間:2021-08-06 08:17:11
- 來源:印刷電路板
- 人氣:742
連接到印刷電路板的銅跡線(焊盤和路徑)的是組件。這些是賦予印刷電路板其用途的東西,并且通常僅出于該目的而安裝。如果基板是骨架,而銅線是肌肉組織,那么組件就是至關重要的器官——它們是讓 PCB 發揮其預期用途的要素。
可以安裝在印刷電路板上的元件有很多種,但最常見的八種是:
電池
發光二極管
二極管
開關
電感器
電阻器
晶體管
電容器
最常見的組件是電池。這是用來為電路提供電壓或電荷的東西。一旦電池電量耗盡,PCB 可能不再工作。列表中的其余組件——LED、二極管、開關等——都從電池中獲取或存儲電荷。
除了電池,第二個最常見的組件——至少在業余愛好項目中——是發光二極管或 LED。LED只是從電池或電容器中獲取電荷或電流,然后用于為 LED 的光部分供電。
二極管很像 LED,因為它們負責充電和電流。與 LED 不同,簡單的二極管不會點亮任何東西。相反,它們只是接收電流并將其傳遞到鏈中的其他組件,但僅在一個方向上——二極管“阻擋”了另一個方向。
開關,顧名思義,允許您“打開”或關閉電流。當開關“打開”時,它是打開的,這意味著電流可以通過它。當它關閉并“關閉”時,電流不能通過它。
一個電感器幾乎就像一個半開關。本質上,它允許某些電流流過它,同時抵抗或阻止其他電流。如果您嘗試讓直流電 (DC) 通過電感器,它會順利通過。但是,當您嘗試使交流電 (AC) 通過電感器時,電感器磁場的電壓變化將使其停止冷卻。
就像電感器在您嘗試將交流電通過它們時會產生電阻一樣,電阻器是無源元件,用于在電流通過電路時產生電阻。電流產生的電阻以歐姆為單位測量,它是使用稱為歐姆定律的數學方程得出的。本質上,1 歐姆是當 1 安培電流通過 1 伏電阻時產生的電阻,電流與電壓成正比。
那么為什么要使用電阻器呢?有幾個原因,但最常見的可能是發熱或其他電路與電能的匹配和負載。通過使用電阻器,您可以使一個電路的電流與另一個電路的電流相匹配,從而使電流更容易在它們之間流動。
與用于阻止電路中的電流和電荷的電阻器不同,晶體管用于放大電路中的電流。與大多數電子元件一樣,晶體管可以設置為多種狀態——從“全開”到“全關”,而不是“開”和“關”狀態。然后“控制電流”通過晶體管。一旦“控制電流”流過晶體管,就會有更大的“主電流”流過它,這取決于它所處的狀態。這樣,晶體管就可以用來放大電流。
雖然列表中的許多以前的組件都用于以某種形式傳輸電流,但電容器的作用正好相反。與電池一樣,它們用于存儲電荷或儲存電流。然而,在電池存儲電能的地方,電容器存儲電能。電容器由兩個或多個金屬板制成,中間夾有電介質。
當電流流過電容器的端子時,正極和負極部分會粘在每個板上。板上的電流想要聚集在一起,但它被位于每個部分之間的電介質阻止。推動電介質的正電荷和負電荷是導致電容器存儲電荷的原因。
一旦創建了通過電路的路徑,電容器中的電荷就可以找到另一條路徑——它們不必一直試圖穿過電介質。這樣,電容器可以放電。
【上一篇:】PCB設計組成基礎知識講解
【下一篇:】PCBA的組裝重要嗎?
- 2025-03-20怎么選擇深圳SMT貼片加工廠?
- 2025-02-20深圳SMT貼片加工如何計算報價?
- 2025-06-27軍工級PCBA后焊特殊要求:三防漆涂覆前的清潔度檢測標準
- 2025-06-27自動化替代人工?選擇性波峰焊在插件后焊中的效率與成本對比分析
- 2025-06-26綠色組裝趨勢:無鉛焊接與可降解包裝在PCBA成品組裝中的應用
- 2025-06-26小家電PCBA加工的“高性價比”密碼:如何平衡成本與可靠性?
- 2025-06-26PCBA成品組裝的散熱設計:導熱硅膠、散熱片與風道的協同優化
- 2025-06-25PCBA成品組裝的“零缺陷”挑戰:如何實現99.9%直通率?
- 2025-06-25汽車電子PCBA代工首選:潤澤五洲如何通過IATF 16949認證的12項嚴苛測試?
- 2025-06-24智能硬件PCBA的核心挑戰:如何平衡微型化設計與散熱性能?
- 1怎么選擇深圳SMT貼片加工廠?
- 2深圳SMT貼片加工如何計算報價?
- 3軍工級PCBA后焊特殊要求:三防漆涂覆前的清潔度檢測標準
- 4自動化替代人工?選擇性波峰焊在插件后焊中的效率與成本對比分析
- 5綠色組裝趨勢:無鉛焊接與可降解包裝在PCBA成品組裝中的應用
- 6小家電PCBA加工的“高性價比”密碼:如何平衡成本與可靠性?
- 7PCBA成品組裝的散熱設計:導熱硅膠、散熱片與風道的協同優化
- 8PCBA成品組裝的“零缺陷”挑戰:如何實現99.9%直通率?
- 9汽車電子PCBA代工首選:潤澤五洲如何通過IATF 16949認證的12項嚴苛測試?
- 10智能硬件PCBA的核心挑戰:如何平衡微型化設計與散熱性能?