SMT 與通孔制造

印刷電路板或 PCB 是當今幾乎所有電子產品的核心，它們支持并電氣連接使電子設備正常運行所需的電子元件。

制造印刷電路板是一個涉及許多步驟的過程，因項目而異。首先，您需要根據您的項目需要設計電路板。然后，您需要通過一個復雜的過程，將銅沉積到電路板上并組合其各個層，從而根據設計制造 PCB。

一旦您構建了 PCB，您的工作還遠未完成。您仍然需要通過將電子元件固定到板上來組裝板。完成后，您就有了一個完整的印刷電路板組件或 PCBA。有時，這種組裝好的板子簡稱為PCB。有兩種主要的電路板組裝方法——表面貼裝技術與通孔技術。

PCB組裝過程概述

一旦 PCB 組裝商有了要使用的裸板和設計，他們需要完成幾個步驟來準備實際組裝，即他們將組件連接到裸板的過程。客戶提供給裝配商的設計將告訴裝配專家放置元件的位置以及使用哪種方法（通孔貼裝還是表面貼裝）來實現這一點。他們還可以使用設計說明和其他有關特定要求的信息來指導自己完成組裝過程。

在開始組裝之前，許多組裝人員會檢查設計文件中是否存在可能影響 PCB 的可制造性和功能的潛在問題。此過程稱為可制造性設計檢查或 DFM。在此檢查期間，組裝人員將查找缺失或冗余的功能、組件間距問題和其他問題。在開始組裝之前執行此檢查至關重要，因為越早發現問題，它們增加的成本和完成項目所需的時間就越少。它還可以防止最終產品出現潛在故障。

一旦完成這些檢查，就可以開始實際的組裝過程。這個過程究竟是什么樣子取決于所使用的表面安裝與通孔安裝技術。在接下來的部分中，我們將更詳細地了解這兩種組裝方法的步驟。組裝可能只涉及這些方法之一或兩者的組合。

組裝完成后，PCBA 將接受更多檢查。這些質量控制檢查旨在發現 PCBA 中的任何錯誤或問題。測試的徹底性取決于客戶對完成時間、項目細節和其他因素的期望。在 EMSG，我們在放大鏡下目視檢查我們生產的所有 PCBA。我們還可以使用自動光學檢測 (AOI) 設備對 PCBA 進行光學檢測，該設備可以檢測組件級和鉛級缺陷。組裝商還可以提供在線測試，以檢查組裝的功能。

這些類型的質量控制檢查很重要，因為組裝后出現故障的組件會導致成本增加和上市時間增加。進入最終產品的缺陷也會導致經濟損失、聲譽受損甚至安全隱患。質量控制檢查可以防止許多這些不良結果。

在檢查階段之后，PCBA 通常會進行一系列清潔過程，以去除污垢、油污和殘留的助焊劑殘留物。組裝公司可能會使用去離子水和高壓清洗工具一起使用。使用去離子水是因為水中的離子會損壞電子電路。

什么是通孔技術和通孔安裝工藝？

將電子元件連接到 PCB 的兩種最常見方法之一是通孔或通孔工藝。這種技術比 SMT 更古老，多年來，它一直是用于 PCB 組裝的標準技術。當表面貼裝技術在 1980 年代開始流行時，許多人認為它會使通孔 PCB 組裝過時。然而，通孔技術有幾個優點，使其成為某些應用的首選。

所述通孔的制造工藝，顧名思義，涉及鉆孔到PCB。板房根據客戶的設計在組件所在的位置鉆出這些孔。鉆孔后，將引線穿過它們。將引線一致且正確地放置在孔中是至關重要的。組裝商在制造通孔電路板時需要確保它們具有正確的極性和方向。

接下來，裝配工必須檢查組件并進行任何必要的調整。

最后，組裝人員會將引線牢固地焊接到位，可能使用波峰焊，其中 PCB 在高溫下緩慢通過液態焊料。

最初，工人手動完成所有這些步驟。今天，自動插入式安裝機器和其他設備可以幫助處理過程的許多部分。通孔元件有兩種主要類型——軸向引線和徑向引線。軸向引線元件兩端都有引線。它們以直線形式從零件中出來。徑向引線組件在一側具有兩個引線。引線貫穿整個電路板，因此它們可以連接 PCB 的各個層。

什么是 SMT 技術和表面貼裝工藝？

表面安裝技術，最初稱為平面安裝，在 1980 年代開始流行，今天，它被用于大多數電子元件。表面貼裝元件，顧名思義，是安裝在 PCB 的表面上，而不是像通孔組件那樣插入電路板上的孔。在表面貼裝裝配過程中，裝配工將元件焊接到板上的焊盤上。

最初，大部分表面安裝過程都是手動完成的，但今天，由于現代技術的進步，它已高度自動化。在 SMT 技術流程的第一步中，組裝人員將焊膏涂在將要安裝組件的電路板部分。稱為模板或焊錫絲網的模板有助于確保將焊膏涂抹在正確的位置。

完成焊膏印刷后，通常會檢查電路板以檢查焊膏中是否存在缺陷。如果檢查發現任何問題，裝配工要么返工，要么去除焊膏并再次涂抹。這些步驟很重要，因為焊膏印刷的質量與組裝過程后期的焊接質量相關。

接下來在SMT工藝過程中，組裝專業人員會根據客戶的設計將元件放置在板上。最初，工人們用鑷子手動完成這項工作。今天，該過程在很大程度上是自動化的，并使用復雜的拾放機器。然后，將組件焊接到板上的焊盤以將它們固定到位。該階段通常采用回流焊接技術，將電路板送入高溫爐中，使焊膏液化。

由于表面貼裝元件不使用孔來連接電路板的不同層，因此它們需要不同的方法來連接。該方法是使用通孔，通孔是連接電路板各層的小孔。然而，與通孔技術不同的是，這些孔沒有直接連接引線。有幾種不同類型的過孔，包括通孔、盲孔和埋孔。

您需要為表面貼裝技術工藝使用特定的表面貼裝元件。這些稱為表面貼裝器件的組件與用于通孔技術的組件功能相同，但具有不同的設計，這正是表面貼裝組件的獨特之處。