PCBA焊接-如何減少問題的方法和技術
- 發表時間:2021-07-20 09:17:15
- 來源:PCBA焊接
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關于PCBA焊接,您的印刷電路板(PCBA)項目是否始終有效?當您的PCBA僅僅因為短路而無法工作時,您是否感到沮喪,也許?但是是什么導致了這種短路?可能是焊錫太多。但是,別擔心;即使是專業工程師在焊接過程中也會遇到問題。
因此,如果您正在尋找焊接引起的各種問題的解決方案,我們可以滿足您的需求。在本文中,我們將告訴您有關PCBA焊接或錫焊的所有信息。我們將提及如何正確執行以及在此過程中或之后會出現哪些常見問題。然后,我們將討論如何預防或減少這些PCBA焊接問題。
PCBA焊接的方法
1.1什么是PCBA焊接?
焊接是使用焊料將一個或多個電子元件放置在PCBA上的方法。因此,PCBA焊接也稱為PCBA焊接。焊料熔化并將電子元件固定在它們的位置。焊料金屬的熔點低于元件和PCBA的熔點。
因此,焊接工藝有著廣泛的應用。它可用于管道、維修家用電子產品、電子和電氣項目等。您的電子電路的工作和性能在很大程度上取決于理想的PCBA焊接。首先,您需要成為開發整個PCBA電路的專家。如果您沒有經驗,則需要了解焊接技巧。焊接技巧是很好的焊接方法。
在接下來的部分中,已經描述了不同的PCBA焊接方法。仔細閱讀它們并開始使用。您將需要一塊印刷電路板、烙鐵、焊線和助焊劑。圖1顯示了焊接印刷電路板的烙鐵。
1.2PCBA焊接方法的種類
焊接方法有硬焊和軟焊兩種。此外,硬焊也分為釬焊和銀焊兩大類。
1.2.1硬焊
這類焊接或釬焊涉及通過固體焊料將金屬的兩個組件連接起來,這種焊料會擴散到由于高溫而可見的元件間隙中。間隙填充金屬保持高溫,可能超過840°F。所以,這是硬焊背后的基本概念。現在,我們將告訴您有關釬焊和銀焊的知識。
1.2.2銀焊
這是一種一塵不染的方法,有助于制造小元件、組裝工具和進行不定期維護。您將需要購買一種銀合金,它將充當填縫金屬。但是,不建議使用銀焊來填充間隙。我們建議您使用不同的焊劑來獲得準確的銀焊結果。
1.2.3釬焊
在釬焊中,兩個組件通過創建液態金屬間隙填料來連接。該填料將跟隨容器并穿過接頭。然后,它會冷卻下來,為電子元件提供牢固的結合。原子磁性和擴散是造成這種牢固結合的過程。您會看到這種類型的焊接形成了非常牢固的連接。黃銅金屬主要用于間隙填充。圖2顯示了硬釬焊銅元件的近視圖。
1.2.4軟焊
軟焊接是用于放置具有低熔點的非常微小的復合部件的技術。復合部件在焊接過程中會破裂。你能猜到為什么嗎?這是因為焊接是在高溫下進行的。因此,在這種情況下,您需要為間隙填充金屬獲得錫合金。填縫金屬的熔點不應小于752°F。如果您正在尋找熱源推薦,我們會建議您購買燃氣手電筒。
如果您不熟悉一些焊接術語,如助焊劑、鐵等,請不要擔心。在下一章中,我們將詳細解釋這些術語。此外,我們還將為您提供焊接工藝的一些技巧。
焊接工具和技巧
你們中的一些人已經熟悉焊接PCBA所需的所有工具。然而,電子領域的初學者經常受到影響,因為他們在沒有首先獲得必要信息的情況下開始工作。事先了解一切是減少各種焊接問題的關鍵。
在本章中,我們將告訴您所有有關PCBA焊接所需的工具和技巧。因此,作為初學者,即使第一次嘗試成功,您也可以焊接電子元件。
2.1PCBA焊接所需的工具
2.1.1烙鐵
烙鐵是焊接或錫焊過程所需的基本工具。它充當軟焊料的熱源。您可以使用它手動焊接電子元件。它熔化焊錫絲,使其可以進入兩個連接之間的間隙。對于大多數電子項目,功率容量從15W到30W的焊槍是最好的。
此外,如果要焊接較重的電纜和元件,則應購買功率容量更大的熨斗。大多數情況下,40W或更高的功率容量就足夠了。圖3展示了烙鐵及其支架。圖4顯示了焊槍。您可以輕松觀察它們的形狀差異。槍將始終具有更高的瓦數,并且需要電流才能通過它們。
3烙鐵放置在其支架上
4準備焊接電子元件的焊槍
2.1.2助焊劑和焊膏
您還需要購買焊膏或焊膏以實現完美焊接。這種焊膏中會有助焊劑。焊膏用于將集成電路(IC)的支腳連接到PCBA上的連接點。腿是IC或芯片封裝的引線。
隨附的助焊劑是一種化學凈化劑。它具有三個主要功能,因此對焊接過程有益。首先,它去除要焊接的電子元件上的銹跡。其次,它可以隔絕空氣,從而去除多余的銹跡。第三,它提高了流體焊料的浸泡能力。圖5說明了焊膏。
5焊膏
2.1.3焊錫絲和剝線鉗
最后,您無疑需要一根焊錫絲及其剝線鉗。焊錫絲是用作軟焊料的金屬線。它具有低熔點,可作為PCBA接頭的間隙填充物。換句話說,它只是一種“焊料”。您會遇到用于電子項目的錫和鉛焊錫線。圖6顯示了一卷焊錫絲,圖??7顯示了它的剝線鉗。
6卷焊錫絲
7A剝線鉗
2.2避免焊接問題的提示
在這里,我們將討論一些技巧,它們將幫助您避免許多焊接問題。首先,您應該使用散熱器。它們是連接敏感電子元件(如集成電路和晶體管)的導線所必需的。
其次,盡量保持烙鐵頭的整潔。整齊的烙鐵頭將確保更好的熱傳導,并會改善接頭。您可以使用濕海綿清潔尖端。第三,確保焊點正確。因為在復雜的電路中,有些焊接連接可能不存在。因此,在焊接每個電子元件后檢查將避免最后的挫敗感。您需要確認關節在那里。
第四,你應該先焊接小的電子元件。小型組件包括二極管、電阻器、跳線和類似物品。而且,大型組件就像晶體管和電容器。這個技巧將使您更輕松地在PCBA上組裝組件。此外,您還應該在最后焊接敏感的電子元件。這將有助于避免在焊接其他組件時對它們造成任何損壞。敏感元件包括MOSFET、CMOS、IC、微控制器等。
最后,這是一個健康提示:確保在通風良好的房間內工作。您應該避免軟焊料產生的煙霧。這種煙霧是有毒的,充足的通風將確保它不會在您的房間內積聚。圖8說明了焊接過程中形成的煙霧。
圖8焊接過程中形成的煙霧
焊接常見問題
對印刷電路板建模時可能會出現一些焊接問題。這些問題會增加您的成本并降低制造產量。最糟糕的是,您的產品在從繪圖板到用戶的過程中會遇到延遲。而且,這些問題主要是由項目的制造或設計過程中的錯誤造成的。幸運的是,有一些解決方案可以避免這些問題。
在本章中,我們將討論常見的焊接問題,在下一章中,我們將討論它們的解決方案。
3.1手工焊接引起的焊接問題
以下是手工焊接引起的六大常見問題:
1.擾動接頭:焊料在凝固時移動會導致接頭受到擾動。接頭可能具有結晶、粗糙或磨砂的表面。它有時也被稱為“冷接頭”。下一點定義什么是冷接頭。下圖顯示了一個受干擾的關節。
2.ColdJoint:如果你沒有讓焊料完全融化,你會導致“冷點”。不平整或粗糙的表面通常對關節進行分類。焊接連接會很差,隨著時間的推移,斷裂可能會增加。下圖說明了冷接頭。
3.過熱接頭:如果焊料運行不好,您會遇到過熱接頭。并且,由于燒焦的助焊劑的殘留,修復這個接頭變得困難。下圖顯示了一個過熱的接頭。
4.潤濕不足:在這種情況下,焊料很好地潤濕了引線,但沒有與焊盤形成成熟的連接。如果您不為引腳和焊盤提供熱量,則可能會導致此問題。下圖顯示潤濕不足。
5.焊料不足:如果使用的焊料不足,將導致焊點不足。它會導致關節薄弱,隨著時間的推移可能會導致應力斷裂和損壞。下圖顯示了焊點不足。
6.焊料太多:你不應該在接頭處放太多焊料,因為這也會引起問題。有可能焊盤和引腳都沒有被弄濕。確保為焊點提供如下圖所示的凹面。
3.2廠家造成的焊接問題
好吧,如果您想知道焊接問題只是由手動工作引起的,那您就錯了。即使是使用機器的PCBA制造商,也會導致應該解決的焊接問題。以下是廠家常見的四大問題:
1.焊橋:在焊橋中,兩個焊點形成了意想不到的連接。這種連接會導致電路短路。下圖展示了一個焊橋。
2.LiftedComponents:在制造商進行的波峰焊過程中,電子元件可能會從PCBA表面抬起。下圖說明了提升的組件。
3.LiftedPads:當制造商嘗試拆焊組件時,他們的焊盤可能會從您的PCBA表面抬起。下圖展示了提升的焊盤。
4.焊球:在焊球中,一小塊焊料粘在你的PCBA上。它發生在波峰焊過程中。下圖顯示了一個焊球。
減少焊接問題的技術
在本章中,我們將詳細解釋如何快速修復前面提到的所有焊接問題。
1.修復受干擾的關節:您可以重新加熱它并讓它有時間冷卻而不會中斷。
2.修復冷焊點:再次,您可以重新加熱它,直到焊料開始流動。
3.修復過熱接頭:使用牙刷或少量異丙醇清潔PCBA。它將消除燒焦的助焊劑。
修復潤濕不足:您只需將熱烙鐵的尖端放在接頭的末端,直到焊料開始流動。然后這種液態焊料將覆蓋焊盤。
1.修復饑餓焊料:重新加熱焊點后應添加更多焊料。
2.修復過多的焊料:可以用熱烙鐵頭、焊錫絲或吸錫器吸掉多余的焊料。
3.修復焊橋:多余的焊錫可以用熱烙鐵頭、焊錫絲或吸錫器吸掉。
防止組件抬起:制造商應在波峰焊過程中使用堅固的PCBA。如果元件保持平坦,PCBA不應彎曲。
修復提升的焊盤:您可以通過焊接將引線連接到仍在原位的銅跡線。
防止焊球:同樣,它可以通過重新加熱來修復。為預防,制造商不應在波峰焊機中設置過高的溫度。
結論
在本文中,我們解釋了您需要了解的有關PCBA焊接的所有信息。我們的主要目的是告訴您減少焊接問題的方法和技術。但是在直接跳轉之前,我們也提到了所需的背景信息。此外,我們還提供了一些提示,可以幫助您首先避免這些問題。
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