SMT中的AOI技術不僅是電子制造業的重要創新，也是電子制造業高品質和高效率生產的關鍵。隨著科技的不斷進步，AOI技術在SMT中的應用將會更加普遍和深入，為電子制造業帶來更多的機遇和挑戰。只有不斷學習和創新，電子制造業才···

PCBA技術的發展前景非常廣闊。隨著科技的不斷創新和市場需求的不斷提高，PCBA技術將在小型化、高集成度、高速高頻、智能化、環保等方面取得更多突破，為電子產業的持續發展提供有力支持。

過去五年，電子制造服務行業發生了多重變化，但實際上只是一種轉變，即自 1980 年以來，合同電子制造商已演變為整合所有資源的一站式電子方案公司。現代電子方案公司與早年的構建到組裝的模式相去甚遠——它們不僅僅是制造或者組裝···

對很多中小型電子產品剛公司來說，外包PCB貼片加工是再正常不過的事。但是一般來說絕大多數外包制造廠不會為您做所有的事，或者說在他們沒辦法替代客戶完善一些事情，比如板和產品的適配性、設計合理性、零件適配性等等。

最常見的PCB拼板通常是由兩塊或多塊相同的電路板組成一塊大電路板。長方形的PCB板比較適合制造，所以PCB拼板設計經常是偶數，比如 2合1、4合1、8合1 等。也可以用不同形狀的電路板組成一個大的PCB板，但這種情況很少···

錫膏檢測（SPI） ，通常是指SMT貼片加工中錫膏厚度檢測的工序，以及使用的SPI機器。對于許多重視產品質量的電子產品企業來說，讓他們與某家貼片廠合作的原因之一便是工廠配備了錫膏檢測機。

制造成本一直是原始設備制造商最關心的問題。SMT價格包括制造它們所需的材料、安裝在上面的組件以及使它們可靠和安全所需的專業知識。在本文中，品升高將分析SMT價格的成本分解，以便我們的客戶能夠做出更明智的決定。

PCB表面處理位于元件的金屬面和PCB上的焊盤之間，用于保護銅箔免受氧化并為PCB貼片提供可焊接的表面。每種PCB表面處理都有其優點和缺點，可以根據要求進行定制。雖然目前PCB表面處理的常規選擇無外乎無鉛噴錫（HASL）···

現代PCB制造工藝（包括IC基板）主要包括減成法、全加成法（FAP）和半加成法（Modified Semi Additive Process，mSAP）。減成法PCB生產流程是一種選擇性去除覆銅板表面銅箔的一部分以獲得導···