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PCB設(shè)計(jì)中電路板覆銅的方法與注意事項(xiàng)

  • 發(fā)表時(shí)間:2022-08-18 11:00:20
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線路板的設(shè)計(jì)與制作都有一個(gè)過(guò)程與注意的事項(xiàng),線路板覆銅是PCB設(shè)計(jì)中一個(gè)重要的部分,下面讓深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司來(lái)為大家介紹PCB設(shè)計(jì)中電路板覆銅的方法及注意事項(xiàng):

電路板

如果在pcb中存在不良接地的覆銅,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬(wàn)不要認(rèn)為,把地線的某個(gè)地方接了地,這就是“地線”,一定要以小于λ/20的間距,在布線上打過(guò)孔,與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當(dāng)了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。

為了讓覆銅達(dá)到我們預(yù)期的效果,在覆銅方面需要注意以下問(wèn)題:

1、如果pcb的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)pcb板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)覆銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來(lái),就形成了多個(gè)不同形狀的多變形結(jié)構(gòu)。

2、對(duì)不同地的單點(diǎn)連接,做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

3、晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振覆銅,然后將晶振的外殼另行接地。

4、如果覺(jué)得孤島很大,那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去。

5、在開(kāi)始布線時(shí),應(yīng)對(duì)地線一視同仁,走線的時(shí)候就應(yīng)該把地線走好。

6、在板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度),因?yàn)閺碾姶艑W(xué)的角度來(lái)講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線,建議使用圓弧的邊沿線。

7、多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要覆銅。

8、設(shè)備內(nèi)部的金屬一定要實(shí)現(xiàn)“良好接地”。

9、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地。

以上是關(guān)于“PCB設(shè)計(jì)中電路板覆銅的方法與注意事項(xiàng)”的介紹,希望對(duì)大家有一定的幫助,更多PCBA資訊請(qǐng)關(guān)注本站的內(nèi)容更新!深圳市潤(rùn)澤五洲電子科技有限公司是一家專業(yè)的PCBA加工企業(yè),擁有全自動(dòng)SMT生產(chǎn)線和波峰焊,為您全程開(kāi)放生產(chǎn)和質(zhì)量檢測(cè)過(guò)程,找到我們,您就屬于有了自己的電子加工廠!