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線路板PCB相關其他術語

  • 發(fā)表時間:2022-08-08 11:41:15
  • 來源:本站
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1、脂肪族溶劑/Aliphatic Solvent

某些直煉狀分子的有機溶劑,如乙醇、丙酮、丁酮(MEK)、三氯乙烷等皆稱為"脂肪族溶劑"。

2、感音成像顯微鏡/Acoustic Microscope(AM)

利用頻率在10~100MHz的超音波,以水為能量傳送的媒體,對精細電子密封品進行非破壞性品檢的一種技術。如對已封裝傳統(tǒng)IC在密封品質方面,或密集組裝的PCBA,均可利用此法進行成像檢查。

線路板

3、Aerosol 噴霧劑,氣溶膠,氣懸體

指在空氣中可分散成微小膠體粒子的混合氣體,是對某種液體采壓力容器的包裝,采泄壓噴出方式的分布法。

4、環(huán)境溫度/Ambient Tamp

指處理站或制程聯(lián)機周圍附近的溫度。

5、無定形,非晶形/Amorphous

指原子排列不具有固定組態(tài)的物質,如塑料水泥等。

6、韌化/Anneal

將金屬加熱至近于熔點的某一溫度,再慢慢冷卻至室溫,以消除其硬度及脆性而使韌性增強的工程。其脆性可能是自然發(fā)生的,也可能是由于壓力或彎曲所生成的。

7、美國標準協(xié)會/ANSI

American National Standard Institute 是一民間的法人學術組織,目前對各種工業(yè)已發(fā)布了 400 多種權威而實用的規(guī)范與標準。

8、Azeotrope 共沸混合液

狹義是指由兩種或多種溶劑,按一定比例組成混點液,其蒸氣不但具有共同沸點,而且仍能保持相同的比例。且其沸點要比各參加的溶劑還低,可利用不同的溶解力去洗凈焊后板面的殘余物,并可循環(huán)使用。廣義是指任何混合液體,其液態(tài)與蒸氣的比例相同且沸點同一者,亦稱之 Azeotrope。

9、Braid 編線

用鍍錫的細銅絲,編織成管狀的網(wǎng)線層,套在已有絕緣的電纜外圍,當成內部高速導線的遮蔽(Shield)用途,或另當成蓄電池的接地線用。在電路板常另用以編線沾上助焊劑,在烙鐵的高溫協(xié)助下,以吸掉孔中或焊點上過多的焊錫。

10、Buoyancy 浮力

固體進入液體時,將會占有或排開液體的體積,而該液體體積所具有的重量,即為液體對該固體所表現(xiàn)在浮力。電子工業(yè)中以沾錫天平(Wetting Balance)進行零件腳的焊錫性試驗時,即需先行克服熔錫的浮力。

11、Cable電纜

傳統(tǒng)稱呼的"電纜",無論單股導線或一束導線(不管有無絕緣外皮)皆一律稱為電纜。在電路板下游組裝中,原有一種扁平的漆包排線,稱 Flat Cable,后來為節(jié)省成本及縮小體積起見,而改用軟板的 PI板材去制作更細更密的"扁平排線",稱為軟性扁平排線(Flex Flat Cable),業(yè)者俗稱為單面軟板,也屬于電纜類。

12、Capillary Action 毛細作用

指細管中液體表面與固體表面,在空氣中所接觸"緣線"的動作,若管徑愈細則該"緣線"的動作愈為明顯。將細玻璃管插入一杯液體中,當液體的內聚力大于對固體的附著力時,則管內液面將呈中央凸出型。且經交互作用后,管內的液面將下降而低于管外液面,稱為"不潤濕"(Non-Wetting),如水銀即是。反之,若液體內聚力小于對固體的附著力時,則管內液面將呈中央凹下型。經連續(xù)作用后,管內液面將上升,稱為"潤濕"(Wetting),如水即是。構物由根部吸水送到高處葉尖,衣物的水洗等,皆為毛細作用的具體表現(xiàn)。

13、Card Cages/Card Racks電路板構裝箱

是一種將裝配板(Assembled Board or Loaded Board)逐片垂直或水平平行密集排列卡緊,而組成立體籠形或箱形的構裝體,是大型系統(tǒng)的電子中心部份,每片板間須留有空間以供吹風散熱。

14、Card 卡板

是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如適配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等。

15、Cavitation 空泡化,半真空

在液體中實施強力攪動時,當攪葉正面以高速推開液體,其攪葉背面當液體未及時跟上前,會形成一種"半真空"的空洞,謂之Cavitation。如船舶螺旋槳的攪動,或超音波振蕩器的高頻快速推動水體時,皆會產生摩擦力,再與液體的溶解力配合,以雙重效果達到清洗的目的。

16、Chemisorption 化學吸附

指某些金屬表面的分子,或其它具有較高"表面能"(Surface Energy)的物質,當其等與某些氣體或液體物質接觸時,常與之形成化學鍵而加以吸附,稱之為 Chemisorption。

17、Chlorinated Solvent含氯溶劑,氯化溶劑

含碳、氫、氧之有機溶劑,使用中很容易著火燃燒。為增加安全性起見,可將其分子中的部份氫原子換掉,改掛1個或數(shù)個鹵素原子(以氯原子為主),成為難燃的"氯化溶劑"。一般有機溶劑予氯化耐燃后,即擁有更安全更廣大的用途。常見者如三氯乙烷、三氯三氟乙烷、四氯化碳等。但由于此等CFC溶劑對地球生態(tài)環(huán)境有害,現(xiàn)已全球禁用。

18、Clip Terminal 繞線端接

是指電路板與外界連通的一種方式,即在板子已焊牢的鍍金導梢(Pin or Post)上,以去掉外皮的金屬導線采纏繞的方式,緊繞在梢柱上以完成連通。一般電路板測試用的針盤(Fixture)底座,其與測試母機連即采此種方式。

19、Cold Flow 冷流

指材料長期受到固定外力的壓抑,形成尺度上的變形,謂之"Cold Flow"。

20、Daughter Board 子板

是對應于母板(Mother Board)或主機板的稱呼,多指面積較小,且插裝于大型母板上的小型卡板,如個人計算機主機板上插接的各類適配卡,即為子板(原文習慣稱為女板 Daughter),通常"子板"多設有板邊金手指,可插接在母板的連接器上,以方便抽換。

21、Degradation 劣化

指物質或產品歷經物理過程或化學變化后,性能變差的結果,較少涉及機械作用。通常在受到環(huán)境試驗的考驗后,可允許某種程度上的劣化發(fā)生。

22、Die Stamping 沖壓

是一種浮花壓制(Embossing 簡稱壓花)的施工法,是用鋼模在硬度較軟的金屬表面上,施力壓出陰文或陽文的花紋及字樣,最常見的金屬輔幣即是以此法大量快速生產。電路板中較少用到此種制程,有時會在多層板壓合后,為區(qū)別壓機,班次或是代工廠時,也在板邊用手打模的"壓花"方式,刻意做出臨時性記號,以方便追查。

23、Dispersant 分散劑

是一種有機界面活性劑,可加在溶液中使懸浮的大型粒子,得以分散成更小的粒子,而能均勻分散(Disperse)在溶液中,使發(fā)揮更好的乳化效果。

24、Drift漂移

指電阻器或電容器經過一段時間溫濕度的老化或使用,可能在輸出讀值上發(fā)生永久性的改變,稱為"漂移"。

25、E-Beam(Electron Beam)電子束

E-Beam(簡稱EB)是一種細小的能源,可用做無需底片直接感光的光源。操作中利用靜電板 (Electrostatic Plates) 對電子束加以彎折與精確的定位,可產生次微米級 (Submicron-Size)的成像。組裝方面也可利用電子束之熱能,在真空中進行小面積的精準熔接。

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