DIP全自動檢測補錫方案的說明
- 發表時間:2022-07-07 11:03:20
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DIP全自動檢測補錫系統可以精準檢測出PCBA短路、錫洞、虛焊、少錫等現象,并對PCBA缺陷快速修補、自動定位、快速分類,完全無需人工干預,省時又省力,能夠幫助DIP提高效率、降低成本,實現更高的自動化。
一、DIP全自動檢測補錫方案
1、減少人工干預,提升焊接品質
2、顛覆傳統DIP后段人工補焊的作業模式
3、自動化流水作業,大幅提升產能效率
4、實現波峰焊后段焊點檢測、自動修補精益制造
二、應用領域
設備主要用于家電、電源、電腦、照明、通信設備、軍工等等產品的PCBA作業
三、作業流程
1、工人插件后PCB板進入爐前AOI進行檢測,檢測是否有元件插錯、漏插、反插等;
2、插件AOI檢測OK的PCB板通過篩選機進入波峰焊板進行焊接
3、波峰焊焊接好的PCB板通過下接駁臺送至緩存機,緩存機根據后面機器的節拍進行運送或緩存;
4、AOI影像系統檢測不良焊點,選擇性噴涂機和選擇性波峰焊自動讀取AOI不良點坐標等信息,對焊點不良噴涂助焊劑和維修,對錯件、漏件、反向等不良進行打點標記,并將檢測出來不良焊點的坐標發送至噴涂機及自動補焊機;
5、選擇性噴涂機針對PCB板的不良焊接點進行選擇性的噴涂助焊劑;
6、自動補焊機針對PCB板的不良焊接點進行選擇性焊接修復;
7、PCB板進入DIP補后AOI進行再次檢測,檢測不良焊接點是否修復OK。
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