如果PCB完工超過(guò)了保質(zhì)期就需要對(duì)其進(jìn)行烘烤，否則PCB在SMT上線(xiàn)生產(chǎn)時(shí)容易出現(xiàn)爆板問(wèn)題，PCB的保存時(shí)間以及烘烤PCB的溫度和時(shí)間都是有行業(yè)規(guī)范的。

一、PCB管控的規(guī)范

1、PCB拆封與儲(chǔ)存

(1)密封未拆封，制造日期在2個(gè)月內(nèi)的，可以直接上線(xiàn)使用

(2)制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期

(3)制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線(xiàn)使用完畢

2、PCB烘烤

(1)于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者，以120±5℃烘烤1小時(shí)

(2)超過(guò)制造日期2個(gè)月，上線(xiàn)前以120±5℃烘烤1小時(shí)

(3)超過(guò)制造日期2至6個(gè)月，上線(xiàn)前以120±5℃烘烤2小時(shí)

(4)超過(guò)制造日期6至12個(gè)月，上線(xiàn)前以120±5℃烘烤4小時(shí)

(5)烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢(投入到IR REFLOW)，未使用完畢的則需再烘烤1小時(shí)才可上線(xiàn)使用 。

(6)超過(guò)制造日期1年，上線(xiàn)前以120±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠(chǎng)重新噴錫才可上線(xiàn)使用

3、 PCB烘烤方式

(1)大型PCB采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開(kāi)烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)

(2)中小型PCB采平放式擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開(kāi)烤箱取出PCB平放自然冷卻(需壓防板灣治具)

二、不同地域PCB的保存、烘烤

PCB具體保存時(shí)間和烘烤溫度，不僅與PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的制作能力和制作工藝有關(guān)，還與地域有很大的關(guān)系。

OSP工藝和純沉金工藝制作的PCB，在封裝后保質(zhì)期是6個(gè)月，對(duì)于OSP工藝一般不建議烘烤。

PCB的保存和烘烤時(shí)間跟地區(qū)有很大的關(guān)系，PCB暴露在空氣中在24小時(shí)之內(nèi)一定要用完，否則容易氧化，在正常開(kāi)封之后，8小時(shí)用完是最好的。對(duì)于一些需要烘烤的PCB，烘烤的時(shí)間要長(zhǎng)一些。烘烤的溫度一般都是120±5℃烘烤，烘烤時(shí)間根據(jù)具體情況來(lái)決定。

需要具體去分析PCB的保存時(shí)間、烘烤時(shí)間溫度，按照PCB管控規(guī)范，根據(jù)廠(chǎng)商的生產(chǎn)能力、地域等因素來(lái)具體選擇。

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