在銅制PCB上，PCB可能會出現幾種可能的問題，但您可以說導致PCB故障的常見原因只有四種：

   1. 燒毀的組件。
   2. 制造不良的組件。
   3. 環境因素。
   4. 年齡。

大多數使用銅PCB的原因是它解決或減少了這些故障的規律性，對于木材和玻璃 PCB，您必須確保烙鐵溫度或多或少是完美的，因為任何更高的溫度都會導致燒毀組件.

銅 PCB 是最容易制造的 PCB 之一，因為所需的材料以及 組裝服務 使其隨時可用。我們 潤澤五洲 可以盡可能減少 PCB 問題，消除諸如燒毀組件、制造不良的  組件和老化等問題。 

那么，如何從各個方面確保或如何做到完美，讓我們看看本指南是否向我們展示了該怎么做。

1. PCB上的銅

基于它的導電性和耐熱性，銅 PCB 是其中最常用的。在增強材料頂部具有銅結構（覆銅或箔）的 PCB。

或者以銅為主要材料，因為它具有導電性。銅PCB因其適應性而受到工程師的青睞。 

人們選擇銅 PCB 是因為以下幾個因素： 

1. 它增加了導熱性，從而將熱量散布到整個板上，顯著降低了燒毀組件的機會 

2. 增加電導率 

3. 充分利用材料的潛力（您可以在不考慮熱和電影響的情況下使用每個空間） 

4. 進一步鍍銅的可能性。

你不摘銅PCB時，需要考慮很多，你可以在電視上使用銅PCB從說話的泰迪熊玩具遙控只要你有深入的電氣工程方面的知識。

根據 PCB 的類型（單層、雙層、多層、剛性、撓性或剛撓性），厚度和重量會發生變化，但有一系列電子產品的標準尺寸。

如前所述，PCB 的目的是確保電路中有穩定的流動，因此重量和厚度等因素是主要因素，因為它們在技術上改變了 PCB 的整個處理，從焊料類型到烙鐵、焊接技術和您需要的溫度。

銅PCB的成分主要由：

1. 絲印：

這也稱為絲網印刷，一種印刷技術，用于在基板上添加墨水（主要是綠色）作為繪畫，就 PCB 而言。

它用于在板上顯示諸如字母、數字、符號和圖像（電源入口和出口、潛在的微芯片放置、變壓器位置、加號+和負號-）之類的東西。通常只使用一種顏色，可見度通常比較低。

2. 阻焊：

這是 PCB 上的第二層。它是位于電路板銅跡線上的聚合物偽閃亮飾面層。

它的工作是防止氧化和灰塵或碎屑等環境因素聚集在焊盤之間。一個阻焊層也有助于防止我們所說的焊橋。當使用烙鐵時出現滑動時會發生焊橋，導致兩個導體接觸。 

3. 銅：

銅使 PCB 具有極高的性能，它使 PCB 材料具有表面粗糙度，并且當銅與介電材料結合時。

兩者協同工作，為 PCB 提供出色的性能輸出，尤其是在射頻和微波頻率等領域。 

銅是PCB上信號通路的顯示，你看到的電路圖形是用高精度制作的，只有高質量的銅；當與 PCB 的基板材料結合良好時可以生產它。

銅的熱膨脹系數 (CTE) 約為 17ppm/°C，這是電子設備開始工作時材料所經歷的膨脹和收縮量。

4. 基材：

底層的基板，板基板通常是介電復合材料，主要由環氧樹脂和增強材料（玻璃纖維，有時有編織或無紡布甚至紙）的組合組成。

對于樹脂，已知使用陶瓷等填料。最常見的基材類型是 FR -4（其中 FR 代表阻燃劑），您可以說 FR -4 銅是最好的，因為它具有出色的導電特性，使其即使在玻璃纖維基材。

FR -4 銅的另一個特點是其高強度和介電性能，以及明顯的耐熱性。銅和基板的融合對于 PCB 的性能和可靠性至關重要。

2.銅PCB厚度

如前所述，您需要在使用前始終考慮 PCB 的厚度和重量。

是的，銅制 PCB 可以承受更多的熱阻和導電性，這并不意味著您在超級計算機上使用了專用于蜂鳴器的 PCB，這就像嘗試只用線而不用鉤子或誘餌釣魚一樣；一定的失敗。

2.1 銅厚單位

其厚度的標準銅測量單位是盎司。（盎司）但是，可以以英寸為單位進行測量。大多數時候，在 1 盎司銅被壓平并均勻分布在 1 平方英尺的區域后，人們不會考慮 PCB 上的銅的厚度，而是考慮整個 PCB 的厚度。 

幾乎所有印刷 PCB 都采用 1 盎司銅厚制成。在PCB 制造方面，制造商假設 1 盎司。除非客戶提供特定規格，否則他們正在引用和構建設計。 

客戶決定設計需要超過 1 盎司的額外電流。可以攜帶，那么增加銅寬或走線寬度會更好。在極少數情況下，成品銅是一盎司。

在外層上比起始銅更重要，但當涉及到內層時，成品銅就等于起始銅。

1 盎司銅厚度無疑是最熟悉和標準的銅重量，因為它經常達到既不過分也不過少的程度。通常，2 盎司。銅厚度過大且成本更高，而 0.5 銅可能不夠，特別是對于需要承受更高電流的接地層。 

因此，1 盎司銅厚度通常是最適合您的設計和財務需求的選擇。  

如果您需要更緊密的跟蹤和空間，這通常是您應該做的；復制需要重銅的層，并確保將銅切成兩半。假設您需要 8 百萬線加 4 盎司銅，最好的選擇是復制該層并使用 2 盎司。銅。

用于起始重量為 5 盎司的銅砝碼。或者更多，還建議加倍一層，而不是使用更厚的銅。當考慮到較厚銅的加工復雜性時，增加層比使用厚銅更便宜。 

換句話說，2 層 6 盎司銅板通常比 4 層 3 盎司銅板貴。

2.2 銅厚FAQ

大多數客戶問的第一個問題是基于PCB 制造商的 BAC-Final-Web-107Minimun 線寬能力。然而，在大多數情況下，銅的重量很少是答案。 

上表顯示了銅厚度與寬度的關系。

3. 銅板重量

我們已經談到了銅PCB厚度的重要性，現在我們將深入了解為什么銅PCB的重量與厚度一樣重要。

默認情況下，PCB 的重量始終約為 1.2 盎司。銅制，帶 1 0z。鍍通孔中的銅厚度和 1 mil 銅。

當然，基礎范圍從 0.5 盎司。到 3.0 盎司。而鍍銅的范圍從 0.7 盎司。到 2.0 盎司。銅的重量越高，電氣性能越好，并且在板上的蝕刻過程越困難。

您應該知道重量很重要，因為它會影響 PCB 的許多方面，例如：

1.可實現的走線和空間寬度尺寸

2. 圓環建議的最小寬度 

3. 底銅決定線路上需要減少的量，所以底銅越多，線路減少的越多。

在 PCB 設計階段給予了很多關注，這可能會導致或破壞 PCB，特別是當您想要的銅的重量沒有說明時：

1.內層沒有功能的墊子

2. 邊緣有容差可避免短路

3.瞄準小孔的負公差 

4. 始終考慮銅的厚度。大多數時候只有 1 盎司。銅。
 

3.1 重銅先進PCB的發展

在厚銅高級PCB的開發中，多層PCB是通過使用不同級別的2至5層銅的銅層來開發的。哪個通過使用類似的銅層互連？

額外的銅層增強了電路板的功能，額外的過孔通過保持焊盤的良好連接來幫助傳遞更多的電流。通過將所需的電纜固定到位，它有助于增強墊的強度以固定螺栓。 

還開發了新的低成本制造。通過更換從表面突出達 20 密耳的重銅，為組裝提供必要的幫助。

重型 PCB 中使用的埋入技術可以在板的表面上方或下方具有任意數量的銅。

3.2 組裝大電流 PCB 和厚銅基板

當我們組裝更高電流的 PCB和厚銅板時，開發可能具有挑戰性，但并非不可能，因為它需要額外的時間和精力。

為了開發這樣的電路板，工程師需要格外小心地通過觀察熱傳遞形式的熱傳遞來設計和開發電路板。

帶有重銅的 PCB 需要使用足夠高的溫度進行焊接，并正確焊接以獲得更好的效果。強烈建議使用更高溫度的無鉛制造 PCB。

將它正確層壓以幫助保持墊與所有保留的熱量相連。

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4. 銅包

關于覆銅板 PCB 還沒有說什么？你需要問一個工程師，看著他繼續談論非常明顯但同樣重要的優勢，以及經濟上的便宜；覆銅板是大多數工程師在創建 PCB 時選擇的電路板。 

由于 PCB 的創建方式，覆銅 PCB 使您可以輕松地在電路上焊接組件；它非常適合設計電路。

與其他板相比，覆銅板材料的競爭性使得定制板的尺寸和形狀變得容易，這也是由于其可用材料，與其他 PCB 的成本相比，它導致電子設備的下降. 

在覆銅板 PCB 的眾多應用中，其中一些已被提及。覆銅板 PCB 通常用于武器控制系統、雷達系統的電源、大功率平面變壓器的初級和次級繞組、配電板以及電池充電器和監控系統。

4.1 覆銅板：

       簡稱CCL( Copper Clad Laminate )，是指以木漿紙或玻璃纖維浸漬樹脂和增強材料制成的基材。

CCL可分為：

• 1.基于機械剛性的覆銅板——這種覆銅板是剛性的

• 2.CCL 以有機樹脂絕緣為基礎。

• 3.CCL 基于厚度通常約為 0.55 毫米

• 4.絕緣樹脂覆銅板。

有不同類型的 CCL

它們根據不同的分類標準進行分類，或者基于機械剛度、絕緣材料、厚度和增強材料類型。

• 1.機械剛性：您有剛性 CCL（G10、FR-4、CEM -1）和柔性 CCL，剛性 PCB 取決于剛性 CCL，而柔性 PCB取決于柔性 CCL。

• 2.絕緣材料：有機樹脂覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板等

• 3.按厚度：您有標準的厚覆銅板和薄覆銅板，對于厚覆銅板，我們需要> 0.5mm 的厚度，對于薄覆銅板，我們需要< 0.5mm 的厚度

• 4.增強材料：我們有玻璃纖維基（FR -4）、紙基（XPC）、復合覆銅板（CEM -1、CEM -3）。

• 5.按應用絕緣樹脂：我們有環氧樹脂覆銅板（FR -4，CEM -3）和酚醛覆銅板（FR -1，XPC）。 

4.2 快速問題：什么是優秀的 CCL？

很簡單，一個優秀的CCL需要滿足特定的要求才能被稱為EXCELLENT；包括 

   ? 外觀：

你喜歡車上的凹痕和劃痕嗎？猜不，CCL 也一樣；凹痕、劃痕、皺紋或針孔會導致 CCL 性能降低并轉動 PCB。因此，工作越順暢、越干凈，性能就越好。

   ? 尺寸：

您的 CCL 是 PCB 的基礎材料；它需要符合PCB的尺寸要求。

   ? 電氣性能：

這是CCL的主要任務，這意味著它是PCB的主要任務，必須對體積電阻、絕緣電阻、介電常數、電弧電阻等進行具體的細節處理。

   ? 身體表現：

在物理性能的情況下，值得注意的是始終考慮彎曲強度、熱應力、耐熱性和沖壓質量。

   ? 化學性能：

CCL 需要滿足的要求是可燃性、尺寸穩定性。

   ? 環境性能：

覆銅板應符合吸水標準

現在在 CCL 中是我們所說的預浸料，它是增強材料，它是 CCL 中使用的增強材料。它由纖維制成，稱為粘合片。它主要由纖維布、環氧樹脂、丙酮等多種材料制成。

使用優質預浸料可產生優質 CCL，從而提高 PCB 的質量。所用預浸料的質量取決于樹脂含量、樹脂流動性以及雙氰胺結晶。因此，您應該根據質量和成本選擇樹脂。 

成本應該與纖維布的厚度有關。建議使用更薄的預浸料，即使它可能有點貴。

為了能夠滿足有害物質限制規定，建議您查看 CCl 的可靠性和耐熱性。最新的 CCL 已通過修改它們得到增強，以便它們：

包括無鹵覆銅板——指溴、氯含量控制在900ppm以內的覆銅板。應注意使含量不超過 1500ppm。

無鉛覆銅板——是指在沒有使用無鉛焊料的情況下進行表面貼裝的銅層壓板。可以使用環氧樹脂，但必須遵守 RoHS 規定。請注意，RoHS 禁止使用 PBDE 和 PBBD 物質等物質。

4.3 樹脂分類

CCl 中使用的樹脂可分為：

• 環氧樹脂

• 酚醛樹脂

• 聚酰胺樹脂

• 雙馬來酰亞胺三嗪

• 酚醛樹脂

如果您使用的是纖維，則應考慮以下質量方面：

• 耐濕性

• 強度

• 絕緣能力

• 耐熱、耐火

4.4 銅層壓板

這是位于介電層和基板（樹脂復合材料）上的使用過的包層。

銅作為復合絕緣體材料同時是良導體，還請記住，您可以使用剛性或柔性基材，但銅層壓板的主要目的是作為針腳的機械支撐，即堅固的底座保持電子元件并同時連接它們。

用于 PCB 的最流行的銅層壓板類型是：

?聚酰亞胺：

這是一種用于高溫 PCB 應用的基材；它具有出色的玻璃化轉變 (Tg = 220 °C)，使其在高溫下具有出色的性能。它允許焊接和拆焊組件，為您提供更多出錯的空間。

?酚醛樹脂：

這種基礎材料用于 FR-2、CEM-1 或 CEM-3 品牌的低成本應用。它最廣泛用于小型家用電器的單層PCB。它有點脆，但很難彎曲。

?阿龍：

迄今為止，它是僅次于 FR -4 的具有不同應用的最具設計感的基材之一，它是多層 PCB 的首選基材，您可以在軍事、無線和通信系統中找到它們。

?FR-4：

這是一種玻璃纖維基材，經久耐用，不易彎曲和切割，具有阻燃特性，Tg = 160°C。由于所有這些品質，單、雙和多層 PCB 中的各種應用被用于電源、混合信號和數字應用。

其他使用的銅層壓板是四官能環氧樹脂、Thermount 和氰酸酯。

為了電氣互連組件，層壓板可以由鎳、不銹鋼、鋁和銅制成。然而，用于層壓目的最廣泛使用的材料是銅。鋁最近發現了商業應用，并在低成本家用電器中受到贊賞。

導電覆層非常薄，位于樹脂復合材料的一側或兩側。包覆材料的厚度取決于沉積了多少材料的重量。

這是一個簡單的過程，但需要您采取一些預防措施。首先，您需要在將板和薄膜送入機器之前打開覆膜機。應將多余邊框的一側送入層壓機。

在大多數情況下，如果您想提高復合板的質量，則需要第二次將板放入機器中。這意味著在完成第一次運行后，應立即將電路板放回覆膜機。

如果您在雙面板上工作，則應使用相同的程序。

5. 銅層設計

在設計銅 PCB 時，設計師會保持敏銳的眼光；設計師必須在反面厚。一塊板從實心銅開始，然后你移除你不想要的部分。

當銅與電路板尺寸相同時，構建速度更快、成本更低且消耗更少。有些技巧可以從令人沮喪的體驗到流暢的體驗產生很大的不同。

最大化銅的最常見方式有兩種：

   ? 手動：

通過指定您的 PCB 的規格（形狀和尺寸），這種方法更快但馬虎，因為銅可以作為一個對象放置，并且在分配到網絡時檢查這些對象是否存在小錯誤。這種方法主要用于快速轉彎或原型構建。

   ? 自動地：

然而，與手動方法相比，這種方法更耗時；但澆注方法有助于最大限度地利用銅。通過在電路板區域周圍繪制邊界并將銅倒入，布置電路板，然后返回并放置銅形狀以填充它，將留下銅。

您需要知道的是，當使用銅澆注時，在自動連接的情況下執行澆注操作時，您可以定義邊界和內部的所有內容。

這種方法通常有利于大面積、幾個形狀不規則的物體或不尋常的形狀。發生的情況是澆筑操作會自動填充不尋常的形狀，同時另外隔離該區域中的其他痕跡。 

銅澆注可以自動處理的對象是走線、網、貼花和焊盤。如果使用得當，你不需要太多；銅澆注將進行正確的移動和連接，您可以使用連續性檢查工具進行雙重檢查。

現在我們已經討論了手動和自動方法，您可能認為手動方法是最好的，特別是對于短時間的沖刺，但從長遠來看，自動方法可以更好，即使它是前期工作。

在三種情況下，使用銅澆注可能是您設計的更好選擇。 

   1. 多邊形管理

手動 – 當您處理常見的多邊形時，這種方法可能既費時又麻煩，快速解決方法是將重疊的形狀放在彼此的頂部以構建所需的形狀。

它很快，但它是一個短期解決方案，因為最終您需要進行頂點編輯來清理設計。  

自動——這里的銅澆注方法在這里是“不費吹灰之力”的，因為我們正在處理復雜的形狀，這個過程是通過定義邊界和澆銅自動完成的，您可以省去以后重新編輯的繁瑣工作。

   2. 平面管理

手動 – 平面是大面積的銅線，其中所有連接都是一個網絡。如果您打算在經常更換零件的同時構建具有單獨平面的電路板，建議您點對點布線。 

自動 – 避免多條走線都到達同一點的好方法是在接地平面上使用覆銅法設計。這將自動連接一個網絡上的所有連接。

   3. 熱管理

手動 - 如果您有一個空間很大的熱板，最好的冷卻方法是添加一個銅方塊來幫助散熱。情況并非總是如此？

自動 - 當您定義電路板關鍵部分周圍的區域時，給予它們優先權；您可以最大限度地減少熱應力。當重視最大化銅表面積時使用此方法。

6、PCB鍍銅及清洗

6.1 電鍍

電鍍對于一塊PCB板來說非常重要，因為如果外層的所有走線都沒有得到保護；銅PCB會氧化變質，使板子不穩定。你怎么知道你的銅被腐蝕了？它會變成綠色。電鍍的兩個主要原因也稱為鍍銅和表面光潔度：

   1.保護裸露的銅線

   2. 在將元件組裝到 PCB 時提供足夠好的焊接表面。

您有多種 PCB 鍍銅選項可供選擇，每種選項都有其優點和缺點。你可以在這里找到它們

表面電鍍有IPC標準，如下所示：

6.2 復合板清洗

獲得最佳效果對于您使用細羊毛清潔電路板至關重要。您也可以選擇在用水沖洗之前使用研磨墊。它有助于去除污垢和任何其他污染物。

或者，您可以先將干板加熱約 5 分鐘來清潔它。這樣，它可以確保電路板清潔并準備好用于膠片。

結論

但我可以用一句話來回答你“銅PCB 是最可靠、最有效的 PCB，用于大多數電子設備”，你不需要相信我的話，只需看看你的手機。

我們潤澤五洲 隨時準備滿足您的需求。