PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡(jiǎn)稱，指的是PCB板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件、功能測(cè)試、成品組裝等一系列加工制作的過程。以下是PCBA加工中常見的專業(yè)術(shù)語及其解釋：

一、基礎(chǔ)術(shù)語

1. 焊端（termination）：無引線表面組裝元器件的金屬化電極。

2. 片狀元件（chip component）：任何有兩個(gè)焊端的無引線表面組裝無源器件的通稱，例如電阻器、電容器、電感器等。

3. 密耳（mil）：英制長(zhǎng)度計(jì)量單位，1mil=0.001英寸（inch）=0.0254毫米（mm）。

4. 印制電路板（PCB）：printed circuit board，完成印制線路或印制電路工藝加工的板子的通稱，包括剛性及撓性的單面板、雙面板和多層板。

5. 焊盤（land pattern/pad）：位于印制電路板的元件安裝面，作為相對(duì)應(yīng)的表面組裝元件互連用的導(dǎo)體圖形。

6. 封裝（print package）：在印制電路板上按元器件實(shí)際尺寸（投影）和引腳規(guī)格等做出的，由多個(gè)焊盤和表面絲印組成的元器件組裝圖形。

二、工藝與設(shè)備術(shù)語

1. 通孔（through hole）：用于連接印制電路板面層與底層的電鍍通路，供插裝元件之用。

2. 波峰焊（wave soldering）：預(yù)先裝有元器件的印制電路板沿著一個(gè)方向，通過一種穩(wěn)定的、連續(xù)不斷的熔融的焊料波峰進(jìn)行焊接。

3. 回流焊（Reflow Machine）：又稱“再流焊”，通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的焊接工藝。目前比較流行和實(shí)用的大多是遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。

4. 引腳間距（lead pitch）：指元器件結(jié)構(gòu)中相鄰引線中心的距離。

5. 細(xì)間距（fine pitch）：指表面組裝封裝組件的引線中心間距≤0.50mm。

6. SMT（Surface Mounted Technology）：指的是在PCB板上進(jìn)行錫膏印刷、片狀元器件貼裝、回流焊的工藝。

7. SPI（錫膏厚度檢測(cè)儀）：在錫膏印刷后，需要進(jìn)行SPI檢測(cè)，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

8. AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）：通過掃描對(duì)比可將PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可以檢測(cè)出PCB板的不良。

9. DIP（Dual In-line Package）：指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上，然后通過波峰焊加工、剪腳、后焊加工、洗板的加工工藝。

10. 三防漆噴涂：在PCBA成品板上噴涂上一層特殊的涂料，經(jīng)過固化后，可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長(zhǎng)PCBA的儲(chǔ)存時(shí)間，隔離外部侵蝕、污染。

三、元器件術(shù)語

1. 塑封有引線芯片載體（PLCC，plastic leaded chip carrier）：四邊具有J形短引線，采用塑料封裝的芯片載體，外形有正方形和矩形兩種形式，典型引線中心間距為1.27mm。

2. 小形集成電路（SOIC，small outline integrated circuit）：兩側(cè)有翼形短引線的集成電路，一般有寬體和窄體封裝形式。

3. 四邊扁平封裝器件（QFP，quad flat pack）：四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。

4. 球柵陣列封裝器件（BGA，ball grid array）：器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

5. 小外形晶體管（SOT，small outline transistor）：采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝晶體管。

6. 集成電路（IC，Integrated Circuit）：將一個(gè)功能電路所需的各種電子元器件及布線互連在一起，集成在一小塊半導(dǎo)體晶片上，最后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為一個(gè)具有特定功能的芯片。

四、其他術(shù)語

1. 導(dǎo)通孔（PTH，plated through hole）：用于連接印制電路板面層與底層或內(nèi)層的電鍍通路。

2. 彎月面：指元器件引線與灌封或模塑材料封裝體之間所形成的彎月形涂層，封裝材料包括有陶瓷、環(huán)氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆蓋材料。

3. Gerber文件：主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。

4. BOM文件：物料清單，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料數(shù)量、工藝路線，是物料采購的重要依據(jù)，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，也需要提供給PCBA加工廠。

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