PCBA貼片加工過程中，板面擦花（即PCB表面出現劃痕、磨損或污染）是常見問題，可能影響產品外觀、電氣性能甚至可靠性。以下是預防板面擦花的系統性措施，涵蓋加工前、中、后全流程控制：

一、加工前預防措施

1. PCB板材選擇與保護

• 表面處理工藝：優先選擇耐磨損的表面處理方式，如沉金（ENIG）、化學鎳鈀金（ENEPIG），避免易氧化的噴錫（HASL）或易劃傷的OSP（有機保焊膜）。

• 板材厚度：根據產品需求選擇合適厚度，過薄板材易變形導致擦花。

• 保護膜/覆蓋層：在PCB表面貼覆可剝離保護膜（如PE膜），或在關鍵區域（如金手指）增加硬質保護層。

2. 設計優化

• 元件布局：避免將高元件（如電感、變壓器）靠近板邊，減少運輸或加工時的碰撞風險。

• 焊盤設計：合理設計焊盤尺寸和間距，避免貼片時元件滑動刮傷板面。

• 標記設計：減少板面絲印字符數量，避免使用尖銳字體或過粗線條，防止印刷過程刮傷。

3. 設備與工具準備

• 吸嘴與治具：選擇適合元件尺寸的真空吸嘴，避免吸力過大導致板面變形；定制專用治具固定PCB，減少晃動。

• 傳送軌道：調整SMT設備傳送軌道寬度，確保PCB平穩通過，避免卡板或摩擦。

• 清潔工具：使用無塵布、防靜電刷等柔軟工具清潔板面，避免硬質刷子或粗糙布料。

二、加工中控制要點

1. 貼片參數優化

• 貼片壓力：根據元件重量和PCB厚度調整貼片機壓力，避免壓力過大導致板面凹陷或元件滑動。

• 貼片速度：適當降低高速貼片機速度，減少慣性沖擊對板面的影響。

• 元件方向：確保元件方向與PCB標記一致，避免旋轉貼片時刮傷板面。

2. 溫度與濕度控制

• 回流焊溫度：優化回流焊溫度曲線，避免溫度過高導致PCB變形或焊盤脫落。

• 車間環境：維持車間溫度在22-26℃，濕度在40%-60%，減少靜電和潮濕對板面的影響。

3. 操作規范

• 輕拿輕放：操作人員需佩戴防靜電手套，避免直接用手觸摸板面，減少油脂和汗液污染。

• 分板方式：使用銑刀分板機替代手動掰板，減少板邊毛刺和機械應力。

• 周轉容器：使用防靜電托盤或專用料盒存放PCB，避免疊放或擠壓。

三、加工后檢測與維護

1. 外觀檢測

• AOI檢測：通過自動光學檢測設備檢查板面劃痕、焊盤脫落等缺陷。

• 人工復檢：對關鍵區域（如金手指、BGA焊盤）進行人工目檢，確保無擦花。

2. 清潔與包裝

• 清潔工藝：使用離子風機或超聲波清洗機去除板面殘留助焊劑、指紋等污染物。

• 包裝方式：采用真空包裝或防靜電袋封裝，避免運輸過程中摩擦損傷。

3. 設備維護

• 定期保養：清潔SMT設備傳送軌道、吸嘴、治具，更換磨損部件。

• 校準設備：定期校準貼片機、印刷機參數，確保加工精度。

四、特殊場景應對

• 高密度板：對于元件密度高的PCB，增加支撐治具或使用低應力貼片工藝。

• 柔性板：采用專用柔性板貼片機，避免剛性夾具導致板面變形。

• 返修板：返修時使用熱風槍或返修工作站，避免局部過熱導致板面損傷。

五、案例參考

• 某通信企業：通過將噴錫工藝改為沉金，并優化貼片壓力參數，將板面擦花率從0.5%降至0.1%。

• 某汽車電子廠商：在PCB表面增加PE保護膜，結合定制化治具，使運輸損傷率降低80%。

通過上述措施，可系統化降低PCBA貼片加工中的板面擦花風險，提升產品良率和可靠性。核心原則是：從設計源頭規避風險，通過工藝優化控制過程，最終通過檢測和維護保障質量。